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3 技术数据 《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 3.7 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 使用软件版本 SC.707.0 或更新 201 3 年 10 月版 简体中文 164 3 图 . 3.7 - 27 主要夹持器模块 （1 号、3 号位置） 3 (1) 夹持器 (2) 齿形带轴 (3) 条形码扫描仪 （可选）的插入位置 (4) AD-MOT 板 (5) 带耦合的马达 1 2 4 5 3
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 3 技术数据
使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文 3.7 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）
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晶圆交换器
根据装配位置不同 （2 号和 4 号或 1 号和 3 号）使用两种不同版本的晶圆交换器。
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图 . 3.7 - 26 主要夹持器模块 （2 号、4 号位置）
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(1) 夹持器 (2) 齿形带轴
(3) 条形码扫描仪 （可选）的安装位置 (4) 保护盖下方的 AD-MOT 板
(5) 带耦合的马达
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《用户手册》 SIPLACE CA- 系列
3.7 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文
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图 . 3.7 - 27 主要夹持器模块 （1 号、3 号位置）
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(1) 夹持器 (2) 齿形带轴
(3) 条形码扫描仪 （可选）的插入位置 (4) AD-MOT 板
(5) 带耦合的马达
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使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文 3.7 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）
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3.7.7 可选元件
3.7.7.1 线性浸渍单元 （LDU）
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图 . 3.7 - 28 线性浸渍单元 （LDU）
在倒装片处理中常常需要用到线性浸渍单元 （LDU）对晶粒涂覆焊剂。这是确保一个可靠回流处
理的必要条件。
LDU 能够涂覆高度精确的焊剂层。这种焊剂在腔体中可以获得。腔体的深度决定了焊剂层的厚
度。
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请注意
一般而言，LDU 是使用各种类型正确倒装片焊剂的必要配备。
只有在厂内测试完成后才能使用环氧化物和焊膏。
请注意
不要和晶粒贴附单元一同使用 LDU。