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《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 3 技术数据 使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文 3.8 贴片头 173 3.8.2.2 控制和自我学习功能 控制和自我学习功能提高了 SIPLACE SpeedStar （C&P20 M）的可靠性。 – 用于拾取和贴装元件 的垂直轴由一个线性马达驱动。线 性路线测量系统采用光电子方式 记录行程范围。在元件被贴装并向 位置控制轴发送信息时，一个传…
3 技术数据
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列
3.8 贴片头 使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文
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3.8.2.1 说明
SIPLACE SpeedStar （C&P20 M）根据 “ 收集 & 贴片 ” 原理工作，即，贴片头在单一循环内可以
拾取二十个元件。位于拾取和贴装位置的元件传感器将检查元件是否已被吸嘴拾取。元件在被移
动到贴片位置的过程中，将被光学对中，并被旋转到所需要的贴装角度。 最后它们通过强制空气
被轻缓、准确地下放到印制板上。
C&P20 M 贴片头极大提高了可能的贴片头性能，以至整台贴片机的性能。C&P20 M 贴片头的紧
凑设计还可以支持非常短暂的循环时间。这种情况下，星形轴将倾斜地对着 PCB 平面。此几何构
造可以把段位器排列在一个非常狭小的空间内。
元件相机仍然被集成到 C&P20 M 贴片头中。此配置比外部对中相机节省了多余的行程距离。而
且，每个段位器还有自己用于旋转吸嘴的 DP 驱动装置。因而，单贴片头工作站上的吸嘴不用事
先旋转到正确位置。这些吸嘴能在任意时间相互独立的旋转到它们的贴片位置。
每个段位器都有一个独立的真空发生器。这样可极大地减少真空和吹气压力之间的切换时间。除
此之外，它还可以在保持电路中对每个独立吸嘴进行真空检查。
段位器的 Z 驱动装置 使用了带有线性行程测量系统的线性马达，因此它非常精确。在拾取 / 贴片
位置， Z 驱动装置使段位器上下垂直运动。
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3.8.2.2 控制和自我学习功能
控制和自我学习功能提高了 SIPLACE SpeedStar （C&P20 M）的可靠性。
– 用于拾取和贴装元件的垂直轴由一个线性马达驱动。线性路线测量系统采用光电子方式
记录行程范围。在元件被贴装并向位置控制轴发送信息时，一个传感器将记录吸嘴和段
位器之间的相对运动。采用此传感器停止模式，在贴装期间拾取中的高度差别和印制板
表面的任何不平整都将得到补偿。在应用更多冲程和贴装速度时，前 10 次贴装操作中的
偏差平均值将被纳入计算范围。所设定的贴装力将始终保持一致。
– 为了提高贴装可靠性，我们在 SIPLACE SpeedStar （C&P20 M）贴片头上安装了一个
元件传感器。在拾取和贴装位置它不仅能够确认吸嘴上是否有元件，而且还可以检测元
件的边缘比例。通过这种方式便可以确认元件是被吸嘴横向拾取还是从边缘拾取。同时
为避免发生测量错误，光束强度将被定期检查。
– 封装形式也将被检查，如果确认此几何数据与编程数据不同那么元件将不会被贴装。
– 贴片头上的数字元件相机将确定每个元件在吸嘴上的准确位置。SIPLACE SpeedStar
（C&P20 M）贴片头的标准相机 （23 型）可以对尺寸为 0.2 mm x 0.2 mm 到 6 mm x 6
mm 的元件进行光学对中。在贴装前，转送位置的偏差已被纠正。当一个元件被拾取
时，前 10 次贴装操作中的偏差平均值将被纳入计算范围，因而提高了拾取精确度。
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3.8.2.3 功能
SIPLACE SpeedStar （C&P20 M）贴片头共有三个轴：DR 轴或星形轴 , Z 轴和 DP 轴。
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图 . 3.8 - 4 功能说明
（1）用元件传感器检查元件、元件拾取位置，贴装位置，弃置位置
（10）吸持电路中吸嘴的真空检查，带或不带元件
（11）元件光学对中的位置
位于星形 （图 3.8 - 4
中的物件 1）最低位置的每个 DP 驱动装，将被这个轴抬升或降低，从而从
供料器模块拾取元件并将其下放到 PCB 上。为了可以识别贴装位置的下放高度我们使用了一个
星形旋转
星形轴
DP 驱动装置 （段位器）
吸嘴
Z 轴
用元件传感器检查拾取、
贴装或弃置元件
DP 轴
每个套筒都可以被独立
旋转。
用于光学
对中的元件相机
对吸持电路中
吸嘴的真空检
查