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3 技术数据 《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 3.8 贴片头 使用软件版本 SC.707.0 或更新 201 3 年 10 月版 简体中文 178 3.8.2.4 技术数据 3 3.8.2.5 元件抛料仓传感器 3 SIPLACE SpeedStar (C&P 20 M) 带 41 型元件相 机 元件范围 *a *)a 请注意，可以贴装的元件范围 还会受到衬垫几何形状、客户特定 的标准，元件封装公差和元 件公差的影响…
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 3 技术数据
使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文 3.8 贴片头
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元件相机 （图 3.8 - 3 中的物件 1） 3
元件相机被安装在贴片头的 11 号星形位置 （图 3.8 - 4 中的物件 11）。它使用一个数字交互界面
（热链接）与轴单元中的视像处理器进行数据交换。此相机被设计从下方捕获元件图像。如果有
元件掉落在相机上，它会通过一个移除斜面移出相机视场。
中间分配器 （图 3.8 - 3 中的物件 2） 3
适配板是贴片头和贴片机之间的交互界面。吸持电路的真空传感器被安装在星形盘的外壳上。
适配器板装配了以下功能：
– 显示贴片头上的工作电压
– 显示传感器状态
– 测试贴片头的 CAN 总线访问权
– 测试连接器的增量式编码器信号
– 测试插销的模拟信号
– 星形盘和 Z 驱动装置增量式编码器的电源控制装置
– 元件传感器、真空单元、“ 吸持电路 ” 真空传感器和 EEPROM 的 SPI 总线交互界面
– “ 吸持电路 ” 真空传感器输出信息的信号处理
– 元件传感器信号的信号处理
– “Z 轴下放 ” 传感器的信号处理
– 贴片头和设备的 CAN 总线信号处理
– Z 轴回程缸的控制
3 技术数据
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列
3.8 贴片头 使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文
178
3.8.2.4 技术数据
3
3.8.2.5 元件抛料仓传感器
3
SIPLACE SpeedStar (C&P 20 M)
带 41 型元件相机
元件范围
*a
*)a 请注意，可以贴装的元件范围还会受到衬垫几何形状、客户特定的标准，元件封装公差和元件公差的影响。
03015 到 2220、Melf、SOT、
SOD、裸晶粒、倒装片
元件规格
最大高度
最小引脚间距
最小引脚宽度
最小球面管脚间距
最小球面管脚直径
最小尺寸
最大尺寸
最大重量
4 mm
0.08 mm
0.03 mm
0.10 mm
0.05 mm
0.3 mm x 0.15 mm
6 mm x 6 mm
1 g
可编程下放力 1.5 - 4.5 N
吸嘴类型 10xx、11xx、12xx
X/Y 精确度 （SMT） ± 20 µm / 3
X/Y 精确度 （CA）
*b
*)b 贴装处理中为 10µm 有 3
。eWLB 选件可根据要求提供。
± 10 µm / 3
角度精确度 ± 0.2°/ 3
请注意
在一个没有 SWS 的装配位置上使用 SIPLACE SpeedStar （C&P20 M）贴片头时，我们
建议您安装元件弃置箱的可选装传感器。（另见第 7.2
部分，第 413 页）
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 3 技术数据
使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文 3.9 电气和气动连接
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3.9 电气和气动连接
3.9.1 电气连接 （贴片机）)
3
图 . 3.9 - 1 贴片机上的电气连接
(1) 主开关
(2) 供电单元上方的保护盖
(3) 供电单元
(4) 弯角电缆固定头
(5) 主电源连接电缆
(T) PCB 传送方向