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3 技术数据 《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 3.16 PCB 曲度 使用软件版本 SC.707.0 或更新 201 3 年 10 月版 简体中文 208 传送方向的 PCB 翘曲 度 + PCB 的厚度 < 5.5 mm 。印制板边缘 的弯曲 最大为 2.5 mm。 3 3 固定的夹持边缘 传送带 PCB 传送方向 印制板前边缘 印制板前边缘 左传送带 右传送带 PCB 传送方向
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 3 技术数据
使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文 3.16 PCB 曲度
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3.16 PCB 曲度
3
3.16.0.1 输送时的 PCB 翘曲度
横跨行程方向的 PCB 翘曲度最大为 PCB 对角线的 1 % ，但不超过 2 mm。
3
请注意
薄基板的真空工装
真空工装并不是必需的。不过，薄基板需要它才能保证贴装精确度和无错误地处理效果。
为薄基板 （小于 0.7 mm）使用真空工装选项以保持要求的 PCB 翘曲度。
固定的夹持边缘
可移动的夹持器件
印制电路板
传送导轨侧
3 技术数据
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列
3.16 PCB 曲度 使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文
208
传送方向的 PCB 翘曲度 + PCB 的厚度 < 5.5 mm 。印制板边缘的弯曲
最大为
2.5 mm。
3
3
固定的夹持边缘
传送带
PCB 传送方向
印制板前边缘
印制板前边缘
左传送带
右传送带
PCB 传送方向
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 3 技术数据
使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文 3.16 PCB 曲度
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3.16.0.2 贴装时的 PCB 翘曲度
2 mm 的翘曲度即可能造成无法在本地基准点和 PCB 中部墨点上聚焦的问题。数字相机的对焦为
2 mm 。在考虑所有公差后，此数值会降低到 1.5 mm 。另外请注意，元件高度将随翘曲度而降
低。
3
3
PCB 翘曲向下，最大 0.5 mm
3
使用磁性顶针达到此数值。
可移动的夹持器件
固定的夹持边缘
印制电路板
传送导轨侧
印制电路板
磁性
顶针
可移动的夹持器件
固定的夹持边缘
传送导轨侧
0.5 mm