Instrucciones de uso_HF3_14_es - 第186页
ð De esta manera se garantiza que las placas se consideren como una unidad a pesar de tener huecos. La distancia entre placas debe ser mayor al valor introducido en el campo de entrada [conv. 1 off delay] . ð Observe la …
El cuadro [Board Infeed]
Realice la siguiente configuración cuando…
▪ …el transporte situado delante vaya más rápido que el transporte de la máqui-
na
▪ …cuando las placas de una serie sean más o menos de la misma longitud.
ü Configuración de la función [Length Active]:
1. Active el botón de opción [Length Active] .
ð El campo de entrada [conv. 1 length] cambia el color de fondo y se convier-
te editable.
2. Clique en el campo de entrada e introduzca el largo de la placa en [mm], por
ejemplo 200 mm.
ð El control se comporta de la siguiente manera:
ð Si el largo de una placa introducida es menor del valor establecido, el valor
de control se establecerá en [200 mm].
3. Si el largo de una placa introducida es mayor del valor establecido, el valor de
control se establecerá en el valor real.
ð Observe la ilustración siguiente:
mm
400 300 200 100 0
El valor del campo [Tr. 1 Largo] es de 200 mm
Largo de la placa detectado por el sensor: 120 mm
Largo de la placa determinado
por el control : 200 mm
Largo de la placa determinado
por el control : 200 mm
Largo de la placa determinado
por el control : 250 mm
Largo de la placa determinado
por el control : 350 mm
Largo de la placa detectado por el sensor: 200 mm
Largo de la placa detectado por el sensor: 250 mm
Largo de la placa detectado por el sensor: 350 mm
Abb. 53: Actuación de la detección de PCB en la configuración [Largo activo].
Realice la siguiente configuración cuando…
▪ …el transporte situado delante vaya igual de rápido que el transporte de la má-
quina
▪ …las placas presente sobresalientes o huecos
▪ …cuando las placas de una serie sean de varias longitudes.
ü Configuración de la función [Off delay Active]:
1. Active el botón de opción [Off delay Active] .
ð El campo de entrada [conv. 1 off delay] cambia el color de fondo y se con-
vierte editable.
2. Clique en el campo de entrada e introduzca la demora de desconexión en
[mm], por ejemplo 100 mm.
ð El control se comporta de la siguiente manera:
ð Los huecos y sobresalientes menores de 100 mm se ignoran.
maintenance mode
Board Outfeed
Board Infeed
Conveyor 2
Conveyor 1Conveyor 1
Conveyor 2
Conveyor 3 Conveyor 3
Conveyor 4 Conveyor 4
conv. 4 length
conv. 3 length
conv. 2 length
conv. 1 length conv. 1 length
conv. 2 length
conv. 3 length
conv. 4 length
Off delay
active
conv. 1 off delay conv. 1 off delay
conv. 2 off delay conv. 2 off delay
conv. 3 off delay conv. 3 off delay
conv. 4 off delay conv. 4 off delay
active
Off delay
active
Off delay
active
Off delay
active
Off delay
active
Off delay
active
Off delay
active
Off delay
Length Length
LengthLength
LengthLength
LengthLength
active active
active active
active active
active active
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ð De esta manera se garantiza que las placas se consideren como una unidad
a pesar de tener huecos. La distancia entre placas debe ser mayor al valor
introducido en el campo de entrada [conv. 1 off delay] .
ð Observe la ilustración siguiente:
160
130
Distancia
60
80
200
Dirección del transporte
de fallo
Aparición
Proceso de
detección del sensor
El valor del campo [Tr. 1 Demora de desconexión] es de 100 mm
Abb. 54: Actuación de la detección de PCB en la configuración [Retraso en apagado activo].
El cuadro [Board Exit]
En caso de que este cuadro no se muestre debe cambiar una configuración. Para
ello lea el capítulo Preconfiguraciones generales [} 322].
El sistema de detección de la placa corresponde al cuadro [Board Infeed]. En la ma-
yoría de los casos el transporte situado delante se desplaza más rápido que el
transporte de la máquina. Por ello, seleccione la opción [Off delay Active ]. Esta es
la configuración recomendada.
Descripción de funciones | 6
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El diálogo de entrada [Enfriamiento].
En esta ventana de introducción es posible llevar a cabo las configuraciones para la
función [Fast profile change] (opción). Esto permite enfriar rápidamente la zona de
soldadura y, en consecuencia, anticipar el cambio de un programa de soldadura.
ü Abra la ventana de introducción [Cooling]:
1. En la barra de herramientas superior de la ventana de diálogo [Parent] haga
clic en el botón
.
ð Se abre la ventana de introducción [Cooling]:
Cooling
Fast profile change
Maintenance mode
Abb. 55: Ventana de introducción [enfriamiento]
Recuadro [Cooling]:
ü Active el cambio de perfil rápido:
1. Active la casilla de verificación [Fast profile change].
ð La función ahora está activa.
ADVERTENCIA
Documentos complementarios
Lea también el documento [112648] del archivo de datos [product_data_reflow ],
que forma parte del envío.
6.9.8
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