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使用说明书 SIPLACE CA4 V2 1 介绍使用软件版本 711.0 或更新 2019 年 2 月版 1.2 贴片机说明 15 1.2 贴片机说明 1.2.1 SIPLACE CA4 V2 SIPLACE CA4 V2 具有高度的配置灵活性、顶尖的贴装性能和最高的精确度。SIPLACE CA4 V2 可以通过使用倒装片或晶粒贴附工艺直接从晶圆贴装裸晶粒。它还支持结合使用 SIPLACE X4 S 和相关贴片头贴装 SMT …

1 介绍使用说明书 SIPLACE CA4 V2

1.1 贴片机总览使用软件版本 711.0 或更新 2019 年 2 月版

1.1 贴片机总览

1.1.1 SIPLACE CA4 V2

图 1.1 - 1 SIPLACE CA4 V2 贴片机

(1) SIPLACE CA4 V2

(2) 2 号位置上的元件料车

(T) PCB 传送导轨方向

(1)

(2)

使用说明书 SIPLACE CA4 V2 1 介绍

使用软件版本 711.0 或更新 2019 年 2 月版 1.2 贴片机说明

1.2 贴片机说明

1.2.1 SIPLACE CA4 V2

SIPLACE CA4 V2 具有高度的配置灵活性、顶尖的贴装性能和最高的精确度。SIPLACE CA4 V2

可以通过使用倒装片或晶粒贴附工艺直接从晶圆贴装裸晶粒。它还支持结合使用 SIPLACE X4 S

和相关贴片头贴装 SMT 范围内的元件。

贴片机上使用了两种贴片方法：

– 收集与贴片法，可对标准元件进行高速贴片

– 拾取与贴片法，适用于处于拾取与贴片模式中的 CPP M，可对微间距与超微间距范围内的特

殊元件进行快速贴片

CA4 V2 共有四个悬臂，每个贴片区域（PA）各两个。所有悬臂轴均由线性马达驱动。悬臂轴可

以快速准确地定位在 X 和 Y 方向。每个悬臂带有一个贴片头。悬臂为轻质结构，使用高刚性碳纤

维复合材料制成。

SIPLACE CA4 V2 以 SIPLACE X4 S 成功的硬件和软件为基础。

SIPLACE CA4 V2 的贴装精确度最高可达 10 µm (3

σ)。SIPLACE CA4 V2 使用以下组件：

– SIPLACE SpeedStar C&P20 M2

– SIPLACE MultiStar CPP M

– X 轴和 Y 轴上的高分辨率玻璃刻度尺

– 高刚性印制板传送导轨

– 单通道传送导轨

– 双通道传送导轨

– 具有可选真空工具的面板通道传送导轨

– 具有可选真空工具的晶圆通道传送导轨

– 用于贴片机周期计算的 X 方向可选基准导轨

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1.2 贴片机说明使用软件版本 711.0 或更新 2019 年 2 月版

1.2.2 晶圆和面板级扇出工艺

1.2.2.1 面板级扇出工艺

面板级扇出用于大工件托盘。将双面热释放箔固定到工件托盘（例如，由钢或玻璃制成的托盘）

并在此托盘上执行贴片。

面板级扇出模式意味着工件托盘一部分位于第一个贴片区域，其余部分位于第二个贴片区域。要

获得所需的精确度，只能使用工件托盘上的基准点进行粗略位置识别。这些用于搜索粗略位置的

基准点必须位于重叠区域。两个基准点就够了。然后，将带有基准结构的四个元件放到此重叠区

域并进行测量，以用于精确位置识别。然后，除了已放置的基准点外，放置其他可能或所需的基

准点作为参考。首先测量第二个贴片区域已放置的四个基准点，再继续测量第一个贴片区域中的

基准点。

图 1.2 - 1 面板级扇出草图

1.2.2.2 晶圆级扇出

晶圆级扇出用于厚度不一的较小工件托盘。用于此模式的真空工具可以由温度控制。晶圆级扇出

工艺还可以与加油站模式结合使用。

加油站模式：两个工件托盘同时移到贴片机中。第一个工件托盘传送到第二个贴片区域，接下来

的工件托盘传送到第一个贴片区域。然后，同时将这两个工件托盘夹持到位。这样可以避免夹持

程序影响其他工件托盘的精确度。两个工件托盘平行放置。加油站模式有一个前提条件，即第一

个和第二个贴片区域中的设置相同。

工件托盘上的粗略位置识别基准点（粗略位置）

重叠区域

已放置的用于测量精确位置的元件