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使用说明书 SIPLACE CA4 V2 1 介绍 使用软件版本 711.0 或更新 2019 年 2 月版 1.2 贴片机说明 17 1.2.3 贴片机序列号 贴片机的序列号位于贴片机框架 内侧的位置 1 处。 1 图 1.2 - 2 带序列号的铭牌的位置 (T) PCB 传送导轨方向 (1) 铭牌 (1)
1 介绍 使用说明书 SIPLACE CA4 V2
1.2 贴片机说明 使用软件版本 711.0 或更新 2019 年 2 月版
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1.2.2 晶圆和面板级扇出工艺
1.2.2.1 面板级扇出工艺
面板级扇出用于大工件托盘。将双面热释放箔固定到工件托盘 （例如，由钢或玻璃制成的托盘）
并在此托盘上执行贴片。
面板级扇出模式意味着工件托盘一部分位于第一个贴片区域，其余部分位于第二个贴片区域。要
获得所需的精确度，只能使用工件托盘上的基准点进行粗略位置识别。这些用于搜索粗略位置的
基准点必须位于重叠区域。两个基准点就够了。然后，将带有基准结构的四个元件放到此重叠区
域并进行测量，以用于精确位置识别。然后，除了已放置的基准点外，放置其他可能或所需的基
准点作为参考。首先测量第二个贴片区域已放置的四个基准点，再继续测量第一个贴片区域中的
基准点。
1
图 1.2 - 1 面板级扇出草图
1.2.2.2 晶圆级扇出
晶圆级扇出用于厚度不一的较小工件托盘。用于此模式的真空工具可以由温度控制。晶圆级扇出
工艺还可以与加油站模式结合使用。
加油站模式：两个工件托盘同时移到贴片机中。第一个工件托盘传送到第二个贴片区域，接下来
的工件托盘传送到第一个贴片区域。然后，同时将这两个工件托盘夹持到位。这样可以避免夹持
程序影响其他工件托盘的精确度。两个工件托盘平行放置。加油站模式有一个前提条件，即第一
个和第二个贴片区域中的设置相同。
工件托盘上的粗略位置识别基准点 （粗略位置）
重叠区域
已放置的用于测量精确位置的元件
使用说明书 SIPLACE CA4 V2 1 介绍
使用软件版本 711.0 或更新 2019 年 2 月版 1.2 贴片机说明
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1.2.3 贴片机序列号
贴片机的序列号位于贴片机框架内侧的位置 1 处。
1
图 1.2 - 2 带序列号的铭牌的位置
(T) PCB 传送导轨方向
(1) 铭牌
(1)
1 介绍 使用说明书 SIPLACE CA4 V2
1.2 贴片机说明 使用软件版本 711.0 或更新 2019 年 2 月版
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1.2.4 欧盟 (EC) 符合性声明
产品描述如下：
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生产商：
ASM Assembly Systems GmbH&Co.KG
Rupert-Mayer-Str. 44
81379 Munich 1
符合所提供欧共体符合性声明中的法规和标准。
1.2.5 请按规定使用
本产品只可用于产品目录和技术说明中指定的应用领域 （即 SMD 元件的贴装），而且只能与
ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG 推荐或允许的第三方器件和元件结合使用 。不得用于
任何不同的或扩展的用途。
如果产品使用不正确 ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG 将不会为因此出现的损坏承担任
何责任，而且不保证设备部件的正确和正常运行。
“ 按规定使用 ” 还包括遵守使用说明书中的所有说明。
要确保产品正常、可靠地运行，必须正确运输、存放、放置和装配设备，并小心地操作和维护本
产品。
1.2.6 不按规定使用
不按规定使用本产品可能危及生命、致残并带来物质损失。为此，明确禁止用户不按规定使用。
如果产品使用不正确，ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG 将不会为因此出现的损坏承担任
何责任，而且不保证设备部件的正确和正常运行。
不按照规定使用贴片机的操作包括，
– 在安全装备被停用或移除的情况下操作贴片机。
– 在缺少或未停放好料车或 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）的情况下操作贴片机。
– 贴装了允许规格以外的元件。
– 使用未经认可的元件供料器模块。
– 使用未经授权的附属装置和附加模块。
– 由无资质人员操作贴片机。
产品
贴片机
型号 SIPLACE CA4 V2
部件号： 519781