00193562-01 - 第84页
3 技術㈾料 使用手冊 SIPLACE S-27 HM 3.8 模組 概述－取置頭 軟體版本 SR.503.xx 03/20 03 ㆗文版 84 3.8.1.2 說明 －1 2 取置節 / 取 置頭利用 " 收取及置放 " 原理 進行工作 ， 亦即 ， 由吸嘴在真 空的輔助㆘吸取元件 ， 在㆒個完整的拾取行 程之後，在壓縮空氣的輔助㆘， 輕巧且精 確的置於 PCB ㆖。吸嘴裡的真空 也會進行數次檢查， 以確定是否已正…
使用手冊 SIPLACE S-27 HM 3 技術㈾料
軟體版本 SR.503.xx 03/2003 ㆗文版 3.8 模組概述－取置頭
83
3.8 模組概述－取置頭
3.8.112 取置節 / 取置頭附標準元件檢視模組
3.8.1.1構造
3
圖 3.8 - 112 取置節 / 取置頭附標準元件檢視模組的構造
(1) 12 取置節星形軸 (2) 不良品 " 拋料閥 " 驅動馬達
(3) dp 旋轉站 (4) CO 檢視模組
(5) Z 軸驅動裝置 (6) 星形軸馬達
3 技術㈾料 使用手冊 SIPLACE S-27 HM
3.8 模組概述－取置頭 軟體版本 SR.503.xx 03/2003 ㆗文版
84
3.8.1.2 說明
－12 取置節 / 取置頭利用 " 收取及置放 " 原理進行工作，亦即，由吸嘴在真空的輔助㆘吸取元件，
在㆒個完整的拾取行程之後，在壓縮空氣的輔助㆘，輕巧且精確的置於 PCB ㆖。吸嘴裡的真空
也會進行數次檢查，以確定是否已正確拾取元件並正確放置。
－ Z 軸 " 可調㊜ " 的感應器停止模式，在放置元件時，會對 PCB 表面的任何不規則形狀進行補償。
－ 所㈲的元件以相同的間隔時間插接。在元件插接之前，會以光電檢視模組測量。
－ 元件檢視攝影機會產生目前的元件的影像。
－ 同時測定元件的精確位置。
－ 目前的元件封包形式會與程式化的封包形式進行比對予以確認。任何不能被確認的元件會被拋
棄。
－ dp 旋轉站會將元件旋轉到所需的放置角度。
－ ㈲缺陷的元件會被拋棄，並在修復運轉時再度拾取。
3.8.1.3 技術㈾料
¼œ:6
元件的範圍 0201㉃PLCC44，包括 BGA、µ BGA、Flip-Chip、
TSOP、QFT、PLCC、SO ㉃ SO32、DRAM
元件規格
最大高度
最小零件腳距
最小凸塊間距
最小錫球 / 凸塊直徑
最小尺寸
最大尺寸
最大重量
6 mm
0.5 mm
0.35 mm
0.2 mm
0.6 mm x 0.3 mm
18.7 mm x 18.7 mm
2 g
Z 軸最大行程
16 mm
可設定置放力
2.4 ㉃ 5.0 N
最大取置速度
13,250 comp/h
吸嘴型式
9 xx
角度精確度 ± 0.7° / 4
放置精確度 ± 90 µm / 4
使用手冊 SIPLACE S-27 HM 3 技術㈾料
軟體版本 SR.503.xx 03/2003 ㆗文版 3.8 模組概述－取置頭
85
3.8.2 6 取置節 / 取置頭附標準元件檢視模組
3.8.2.1構造
3
圖 3.8 - 2 6 取置節 / 取置頭附標準元件檢視模組的概述
(1)6取置節星形軸
(2) 不良品 " 拋料閥 " 驅動馬達
(3) dp 旋轉站
(4) 標準檢視模組
(5) Z 軸驅動機構
(6) 星形軸馬達