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使用手冊 SIPLACE S -27 HM 3 技術㈾料 軟體版本 SR.503.xx 03/20 03 ㆗文版 3.9 模組概 述－檢視模組 89 3.9. 3 6 取置節 / 取置頭㆖的元件檢視模組 ( 標準攝影機 ) 3.9.3. 1構 造 ¼œ:3 圖 3.9 - 2 6 取置節 / 取置頭㆖的元件檢 視模組 ( 標準 攝影機 ) ( 1 ) 元件攝影機、鏡頭 與照明裝置 (2) 攝影機放大器 (3) 照明控制 3.9.3.2 …
3 技術㈾料 使用手冊 SIPLACE S-27 HM
3.9 模組概述－檢視模組 軟體版本 SR.503.xx 03/2003 ㆗文版
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3.9.2 12 取置節 / 取置頭㆖的元件檢視模組 ( 標準攝影機 )
3.9.2.1構造
¼œ:6
圖 3.9 - 112 取置節 / 取置頭㆖的元件檢視模組 ( 標準攝影機 )
(1) 元件攝影機、鏡頭與照明裝置
(2) 攝影機放大器
(3) 照明控制
3.9.2.2 技術㈾料
¼œ:3
最大元件尺寸
0.6 mm x 0.3 mm to 18.7 mm x 18.7 mm
㊜用元件的範圍
0201㉃PLCC44
包括 BGA、µ BGA、Flip-Chip、TSOP、QFT
PLCC、SO ㉃ SO32、DRAM
最小零件腳距
0.5 mm
最小凸塊間距
0.35 mm
最小錫球 / 凸塊直徑
0,2 mm
視野
24 mm x 24 mm
照明方法 正面照明 ( 必要時可進行 3 階段設定 )
使用手冊 SIPLACE S-27 HM 3 技術㈾料
軟體版本 SR.503.xx 03/2003 ㆗文版 3.9 模組概述－檢視模組
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3.9.3 6 取置節 / 取置頭㆖的元件檢視模組 ( 標準攝影機 )
3.9.3.1構造
¼œ:3
圖 3.9 - 2 6 取置節 / 取置頭㆖的元件檢視模組 ( 標準攝影機 )
(1) 元件攝影機、鏡頭與照明裝置
(2) 攝影機放大器
(3) 照明控制
3.9.3.2 技術㈾料
¼œ:3
元件尺寸
1.6 mm x 0.8 mm to 32 mm x 32 mm
㊜用元件的範圍
0603 ㉃ 32mm x 32mm
PLCC, SO, QFP, TSDP, SOT, MELF, CHIP, IC BGA
最小零件腳距
0.5 mm
最小凸塊間距
0.56 mm
最小錫球 / 凸塊直徑
0.32 mm
視野
39 mm x 39 mm
照明方法
正面照明 ( 必要時可進行 3 階段設定 )
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3.9 模組概述－檢視模組 軟體版本 SR.503.xx 03/2003 ㆗文版
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3.9.4 PCB 檢視模組
3.9.4.1構造
¼œ:3
圖 3.9 - 3 PCB 檢視模組
(1)PCB攝影機、鏡頭與照明裝置
(2) 攝影機放大器
3.9.4.2 技術㈾料－ PCB 檢視模組
3
¼œ:2
定位基準點 每個取置程式最多 3 點
程式庫規模 最多 255 種定位基準－系統定位基準點 249
影像處理 幾何定位
照明方法 正面照明
每㆒定位基準點 / 不良定位基準點的認可時間
0.4 s
視野
5.7 mm x 5.7 mm