IPC CH-65B CHINESE.pdf - 第112页

8.10.5.1 在线清洗机中洗涤 阶段 的 泡沫 在线、有 传送 带 的清洗 机 在 整 个印制电路工业中 普 遍 使 用, 为 获 得电路板清洗的 高 生产 量( 图 8 - 7 ) 。 因 为 它 们通 常 使 用相对 较 大 且 有 高喷射压 强 和 高 容积 流 量的 泵 ,在线 PCB 清洗 机 的洗 涤阶段 通 常 很 容易 生 成大量 泡沫 的 产品 。一 旦 泡沫 问题 出现,列在 8.10.5.1.1 章节中的下述 …

100%1 / 215
单位的测定形确定含量(单位是水基溶液含量的单位。一1克蔗
溶于100溶液中,此用分数%w/w)代表溶液严格意义,用分数
于简便地使用和测定这种技术还符合成本效益。一个
的污染。清洗剂倾于溶组件中的
残留物机物无机物的不而不
折射得有影。为补偿这种可能的,用以依
分析测试比如气相色谱仪含量(非挥发性残留物)和清洗分析,和/
或者定测量。
8.10.3 ⾮挥发性残留物 非挥发性残留物VR)在于水情况下,确定残留物
量。这种分析
于估计清洗中污染的量。行控于估有污时对清洗的影
8.10.4 其它清洗控⽅法 方法
清洗分析方法这里,一测试液
品分成有相和相,两种
积(8-6。通与参考溶液相关的方法
于确定清洗这种方法无机
污染,并能提可信
分离的时
取决有在中有机原材料的
性能。着产品的不而不。在量污
进入时,助焊剂和其污染不会影响测试
性。进入的污是活
表面/或者产品更高
去溶污染。与更高合会
更多
进入量。含量的量能助分析
产品这种 取决 所用的清洗分析
助确定清洗pH 值。
方法能用上述提到的技术。核外转学及-可
助定性的确定残留的性和清洗的组成成方法常由业的部实验室提
。通比较标准的溶液,用能发现
标来解释在用清洗的性质/状态
8.10.5 清洗槽起泡 清洗槽起泡PCB清洗系统中会到的一个问题于它与洗涤过
相关起泡定义是液体多泡沫夹裹成的一物质。有问题泡沫
破坏清洗和在线清洗系统。在一台在线清洗中,泡沫会在洗涤或者冲阶段或者
阶段时出现,取决于问题性。的时的洗涤阶段
在表面有一
泡沫层情况下运的。泡沫层将2in,不会对洗涤过问题当泡沫
出清洗或者延伸时,泡沫问题
问题清洗中出现。在有多泡沫在的件下,清洗水器出。
环阶段导致另外问题,对量清洗
的,量清洗会持
到达到设的电阻率问题会在下面的8.10.5.3节中讨论
在线清洗机或者批清洗中,泡沫导致涤系统。在情况下,系统
的关泡沫导致器报或者是降低
使泡沫溢导致器报。在情况下,系统很快不发
机器操作员在意识涤液浸湿时关涤机
8-6 有机相和⽔相
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8.10.5.1 在线清洗机中洗涤阶段泡沫 在线、有传送的清洗个印制电路工业中使用,
得电路板清洗的生产量(8-7
们通使用相对高喷射压容积量的,在线PCB清洗的洗涤阶段
容易成大量泡沫产品。一泡沫问题出现,列在8.10.5.1.1章节中的下述会出现。
8.10.5.1.1 由过多泡沫导
•由导致
•由
导致8-8
•由导致低压/的清洗。
一个或者问题,一泡沫出现,继续扩散泡沫产生到列8.10.5.1.2
章节中的程参的影
8.10.5.1.2 影响泡沫出现的参数
•低
•低的清洗
清洗助焊剂选择
消泡助焊剂
水溶性和松助焊剂
包含在污高泡化学成成(时性阻焊膜,其物或者它物质
高喷喷射压力及大量。
8.10.5.1.3 在洗涤阶段消除余泡沫正措
允许范围加温确定泡沫产物的关。为减少泡沫度最在清
剂/助焊剂2.7° C-5.6° C[ F-10° F]。清洗
产品的技术文
规定泡沫溶液下,上时,会速缩小。
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8-7 在线PCB清洗程的阶段
8-8 泡沫始溢到两个不同的洗涤阶段
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措施确保在制商推荐的范围之内含有消泡剂去消由加入的污产生的气
有限的能力,消泡常以低浓加入到清洗中。化学清洗
成份乎就用。
选择低起泡的清洗和焊接化学。清洗的技术文含有表明特殊化学起泡性能的
数据表。搅拌机起泡研究使用实验室切搅拌机
。实验室测试需要在
下运
确保的污不在泡沫临界上。污是导致泡沫产生件。问题
含在助焊剂中的成分导致的。其高泡材料比如特定阻焊膜导致这种问题为一台在线PCB
清洗机是一个相对持程,要达到一个状态的污上要达到平
,不会产生泡沫。然而,
定状态的污起泡临界上,物水
要通过过或者清洗槽进行定期地减少
•当时,遵照清洗尺寸到洗容积的限制。一个大的
产生过大的力和量,依次,会导致过于进入
加重泡沫产物
加消泡到洗涤溶剂
中。这种起泡问题救办常只一个时的措施,并不能高泡
产物原因。然而,在一中,定期加入消泡能成起泡
8.10.5.2 在线清洗机冲洗阶段起泡 线清洗机冲阶段起泡涤阶段泡沫样严
的。的。影泡沫出现的程参,有一个常重要的不
:在情况下,阶段
主要的原因是涤阶段化学低浓污染进入
阶段
阶段百万度水平的清洗剂/导致极泡沫产物当这时,
,在洗时导致交污染,不能有消泡沫产物。在一台适的在线清
污染不会发在一个度导致冲阶段起泡措施确保在线清洗的设
置如8.10.5.2.1章节所述的,的。
8.10.5.2.1 减少污染的正措
•调喷淋确保喷淋不会。通面的喷淋度使之朝
涤阶段的中心,中喷淋向进喷淋确保最靠喷淋
离冲
在化学离段整空
们可以同
或者使之朝向
阶段。化学喷淋或者
度使之朝向涤阶段确保喷淋
朝向阶段8-9
•调确保空气的净流量和薄雾朝向
。在线清洗多种排气装。大部
分系统都装有
。一系统
导致涤阶段薄雾涤阶段移
动到阶段喷淋薄雾拉导致冲的污染。问题经常被忽视
阶段问题泡沫的主要原因。(8-108-118-128-13
措施减少涤阶段的洗涤液带离)并进入阶段
带离液的发生是涤液
润湿的表面通清洗电路板、清洗传送液体能在PCB的表面
元器比如连接器密编织的清洗或者清洗部替代的材料用于防电路
8-9 整空⽓⼑远离冲洗
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