IPC CH-65B CHINESE.pdf - 第144页

通 常 , 带 有 稳 定剂 的 溶剂 清洗设 备 当暴露 在 过 量的 水 中时 必须 管理 完善 。在 过 量的 水 中, 稳 定剂 会 被 提 取 ,可能 导致溶剂分 解 ( 以 前 称 为 变 酸 , 更 精确 的 讲 ,会 降解 为有 害 的 分 解 物 ) , 特 别 是 当 使 用 酸 受 体 稳 定剂 。 因 此, 许多氯 化和 溴 化 溶剂 的用 户 都会 根 据美 国材料和实验 协 会 ASTM D2942 定期测 …

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排放 处理水器中的水问题。通任何新的排放,不
总流道还化学,都清洁水法案规定水处理得一个可证。此
可证可能要国准(在区,方环境保护局批准)此,任何
新的或者处理前都
水处理员审核。这种审核可能会
水处理可证,或者减少可证的检测需求。到污可能排放到化处理系统
任何一排放必须由水保护局检测并发排放许可证。排放包含清洗
溶剂必须小心,为污染了更加高的代价来溶剂系
不会产生排放水基清洗系统
一大
情权 除以上所述的关于空气污染排放,污排放排放特定溶剂的年消耗
量会邦环境保护局或者方应委员会或者规定的年度报
之外特定溶剂或者泄漏超要对联邦、国交自报告
10.5.18 成本 必须考虑使用成本。低暴露发性和易
溶剂需要复杂的设
管控方法减少物质损失降低暴露平。前提到的定因素能、处理、工作规范和安全
溶剂成本对定整个工成本要。
10.5.19 总结 清洗剂应
对员工
合所有和国环境法规
润湿能力使得其可部和或者它密域快扩散清洗。
可有性的和
的污染
产品、设和工兼容。
•重使
有成本效率的价清洗个部件)
10.6 溶剂定材料兼容性注5物质兼容性。使溶剂清洗主要有3值得
注意物质兼容性。
10.6.1 合物和标兼容性 在任何料、和用
溶剂的相用都取决干因素及的的化学性、
的程或者化的情况热处理暴露溶剂的时溶剂污染等级
正因此,很难准的兼容性/不兼容性。所,用去助焊剂溶剂评估所有部件的
兼容性。暴露测试适合PCB材料。长暴露测试应适用
组成清洗设和其的材
料。
10.6.2 敷形涂覆溶剂兼容性 敷形涂覆通包含清洗具腐蚀性的溶剂印制电路板
保形么原和清洗溶剂兼容的物或者检测否跟敷形涂覆
溶剂兼容。
10.6.3 ⾦属兼容性和溶剂定性 值得注意溶剂溶剂容易白色金属产生
(三价和二价金属这些金属的合,而
正因此,/或者
出现在等级里以们的性。溶剂能和这些金属兼容定剂选择
溶剂清洗设,清洗和治具或者传输的组成材料时,这些特点应考虑
20117 IPC-CH-65B-C
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定剂溶剂清洗设当暴露量的中时必须管理完善。在量的中,定剂
,可能导致溶剂分精确,会降解为有使
定剂此,许多氯化和溶剂的用都会据美国材料和实验ASTM D2942定期测
试它们的力。
10.7 溶剂的分类和数溶剂都用在电子组装清洗用中,主要可
3(参10-
2。此分类连同10-3中的污染物类型选择合适清洗果需要清洗一个单
件上的污染像润滑油非极性)一个非极溶剂如脂肪族使用。污染
助焊剂,包含多种使性和非极性的溶剂
10.7.1 化合物溶剂 溶剂
如脂肪族肪族,不
化的化合乙醚然可焊接助焊剂性污染
但这些溶剂发和易。有时,这些溶剂可能不能兼容一特定的材料。此
10-2 电⼦组装污染物(残留物)
1
性或者离⼦性)
2
(⾮性或者⾮离⼦型)
3
助焊剂活剂树助焊剂 /或者冲时的松玻璃纤
剂残留物 助焊剂 机械工和/或者整修时的金属
焊接
油脂 绝缘
残留的电 /皮肤
残留刻盐 合成
中和物焊
金属
表面子)
下列物质降解
-产品
-
-润滑油
-
-表面非离
10-3 溶剂分类和
溶剂 化学式 点介
H-O-H 100° C[312° F] 80 1.85
CH
3
-OH 68° C[154° F] 33 1.70
CH
3
-CH
2
-OH 78° C[172° F] 24.3 1.69
异丙 CH
3
-CH(-OHCH
3
82° C[180° F] 18 1.66
丙酮 H
3
C-(C=O)-CH
3
56° C[133° F] 20.7 2.88 非质
甲烷 CH
2
Cl
2
40° C[104° F] 9.08 1.60 非质
乙烯 CCl
2
=CHCl 87° C[189° F] 3.40 0.90 非质
-12-二乙烯 CHCl=CHCl 48° C[118° F] 4.6 1.90
1,1-二-2,2,3,3,3-五氟丙烷 CF
3
CF
2
CHCl
2
54° C[129° F] 6.11 1.4 非质
1,3-二-1,1,2,2,3-五氟丙烷 CF
2
Cl-CF
2
-CFHCl 54° C[129° F] 6.11 1.4 非质
溴丙烷 CH
3
-CH
2
-CH
2
Br 70° C[150° F] 7.2 非质
甲醚 CH
3
-O-C
4
F
9
61° C[142° F] 7.4 非极
乙醚 CH
3
-CH
2
-O-C
4
F
9
76° C[169° F] 7.4 非极
2,3氟戊烷 CF
3
-CHF-CHF-CF
2
-CF
3
55° C[131° F] 非极
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在小良好。大严格、合设计的批或者在线清洗设
方法规规定设计线和线,并在设周围
10.7.2 化溶剂 化和溶剂不易适用汽相清洗设平和工作场
暴露限。这些溶剂对清
大部非极性污染焊接操作、松
焊剂和有机膜非们的能力要求和一用在PCB清洗工中的材料和
兼容性测试
溶剂HCFCsHFCs,和HFEs)不易们可些油助焊剂,可用在汽相清洗设
中。们的力不如氯溶剂溶剂,所们通它溶剂物或者共
持材料相兼容的时达到佳的清洗效果
10.8 溶剂清洗设备/⼯艺
10.8.1 简介 个部分涉及到溶剂清洗工艺类型和清洗系统系统都可3个部
:(1定义;2)设备选择;3注意事项特定的设备特可能满足家或者
10.8.2 相清洗
10.8.2.1 定义和⼯艺汽相清洗欢迎溶剂焊方法为此工制的溶剂
槽内溶剂时,产生助焊剂和污染
导致大量成一种连续溶剂清洗源。
一个部件线路组件被放入蒸汽中,此部件溶剂导致汽在较冷
件上助焊剂。而实际应用中,单的
并不能全去助焊剂层压
料的容量比同积的金属件要此,中,并对清洗部件
喷淋处理/或者列,清洗溶剂以从一个一个
后回清洗设件。时,印制电路板的
力不佳,
溶剂中会污染
清洗程中会有许多动,用该跟溶剂/或者化各的清洗系统
汽相清洗设制成,电的制系统或者
10.8.2.2 设备选项可能不适用所有设
•低安全开关。
•手喷淋或者
,有优选
•内喷淋
器系统
湿除水系统要)
•超槽内
起重
溶剂控制设
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