IPC CH-65B CHINESE.pdf - 第148页
– 不 使 用时 加 盖 – 隔 离水 槽 – 将 水 槽 安 在工 作 台面下面（ 水 平 安 装） – 操作 员和周围的工人 必须 带 耳 罩 且 进 行定期 的 听 力 测试 • 器 件 损 坏 - 军 工 企 业通 常 不准 使 用 超声波 清洗， 基于 早 期 固 定 频 率 清洗 问题导致 的所有 金属 元器 件 损 坏 ， 例 如 TO - 5 金属 容 器 。 它 们 认 为 特定器 件 如 半导体 可能 被损 坏 ， …
• 水基冲洗和干燥段。
•浸泡槽。
•除湿盘管。
• 液封（在不加大溶剂损失的同时允许高压喷淋）。
•高热蒸汽带。
•避免传送堵塞，每个设备单元尾端都要有紧急停止按钮。
• 设备底部放上接漏盘来接住溢漏的溶剂。
•充分冷却液体中冷却管可降低闲置时期溶剂的蒸气压。
• 空转时，滑动盖封闭入口和出口
。
• 真空设备。
10.8.3.3 注意事项 传输喷淋清洗系统，因其高度自动化，内部已建立较好的设备安全组装和人员
安全装备。同样的基本注意事项也适用于批汽相去焊清洗。
10.8.4 超声波清洗设备
10.8.4.1 定义和⼯艺描述 当液体通过跟特殊传感器接触被机械地搅动时，频率范围从40 kHz 到150
kHz （或者更高），此时一种气穴现象将会出现。气穴现象是溶剂中的微观气泡快速连续的
形成且破
裂的现象。这些空化气泡的破裂会消耗巨大的能量，且这种气泡的出现会在清洗表面产生快速有力
的擦洗动作。当污染物特别难清洗且位置很难触及时，超声波清洗特别受欢迎。但是，用户必须意
识到潜在的电气损坏或者元器件的潜在缺陷。因此，超声波清洗工艺应该通过使用业内已经成熟的
元器件测试方法来测试以对其进行适当的认证。
超声波清洗设备以多种
方式出现，如在现有水槽内使用的浸泡传感器包、单独的超声波水槽和发生
机、集成水槽/发生机，来作为汽相清洗设备中一个附加的或者内置的附件。此领域最新的进展包括
变化的频率超声波--此频率在小范围内会不断变化来阻止谐波，和基础频率上多种谐波混合使用。
这些新技术的目标是在避免老式低固定频率的超声波清洗系统带来损坏的同时，提供强大的
溶剂搅
拌力。
10.8.4.2 设备特征 如下选项可能不适用于所有设备：
• 护盖（滑动盖或者旋转盖，非悬挂盖）。
• 清洗篮（与超声波设备供应商讨论最佳的设计方案，以避免清洗篮减弱超声波的效果）。
•加热器。
•冷却管。
• 过滤系统。
• 定时器。
•温度控制系统。
• 隔音系统。
•冷凝水回水里的干燥剂。
• 扩充的干舷。
10.8.4.3 注意事项 不管溶剂用在什么设备里，批汽相去焊清洗中的注意事项都适用：
• 噪音-超声波清洗设备产生的频率会刺激和破坏操作员和附近工人的听力。建议考虑以下一点或者
几点，可酌情减弱超声波刺激：
2011年7月 IPC-CH-65B-C
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– 不使用时加盖
– 隔离水槽
– 将水槽安在工作台面下面（水平安装）
– 操作员和周围的工人必须带耳罩且进行定期的听力测试
• 器件损坏-军工企业通常不准使用超声波清洗，基于早期固定频率清洗问题导致的所有金属元器件
损坏，例如TO-5金属容器。它们认为特定器件如半导体可能被损坏，英国军队和美国海军也对此
进行过调
查。安全的使用条件，特别是使用现代非固定频率设备是可能的。当用在去焊设备中时，
建议进行器件测试，IPC已经开始对组装不牢固的元器件和附属元器件进行测试来验证超声波清洗
工艺。（参考IPC-TM-650测试方法 2.6.9.1和2.6.9.2）。
10.8.5 冷清洗设备
10.8.5.1 定义和⼯艺描述 冷清洗是在室温或者加热低于沸点时通过使用有机溶剂清除金属部件、
金属组件和印制板组件上的污染物和助焊剂的一
种工艺。典型设备要求包括配置需要护盖、排溶剂
装置（通常建在冷清洗槽中）和一个注明操作事项的耐用标签。
清洗设备可以是喷淋、超声波、擦拭、波动和浸泡的。它虽没有汽相清洗效率高，但当热量会损伤
器件，以及一些易燃清洗溶剂不能加热时，都建议使用冷清洗。
溶剂蒸汽顶端到水槽顶端的距离叫干舷，必须至少为125%的设
备开口宽度。
液面以上的冷却空间或者碳吸附系统或者其它同等的发散管控设备也必须一应俱全。
10.8.5.2 设备特征 如下选项可能不适用于所有设备：
• 护盖（滑动盖或者旋转盖，非悬挂盖）。
• 清洗篮（方便快速排出）。
•冷却管。
• 过滤系统（若溶剂可以通过泵循环）。
10.8.5.3 注意事项 当使用溶剂时，跟汽相清洗设备中的
需要注意的事项一样。当不使用时，操作
要求盖紧护盖，清洗好的部件必须在15秒内取出，且挥发到大气中浪费掉的溶剂不允许超过溶剂重
量的20%。
10.8.6 浸泡槽
10.8.6.1 定义和⼯艺描述 含有清洗液且无泵、空气、超声波或者沸腾搅动的任何器皿都可视作浸
泡槽。浸泡槽是一种初期的清洗方法而且现已被新型的、更高效的设备所取代。浸泡槽现在被作为
清洗之前的一种预清洗。
10.8.6.2 设备特征 如下选项可能不适用于所有设备：
•排水阀。
• 清洗篮。
• 过滤系统。
• 护盖。
10.8.6.3 注意事项 当使用溶剂时，跟汽相清洗设备中的需要注意的事项一样。
IPC-CH-65B-C 2011年7月
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10.8.7 设备改装（升级） 更多关于改装和标准项目的信息，请联系特定的设备制造商。
10.8.7.1 增⼤的⼲舷 增大汽相清洗设备或者冷清洗槽上的干舷只是一种简单的扩大现有水槽和重
置护盖的举措。这种方法成本低，无需其它的设施费用和保养费用。在可行的情况下，它将是最廉
价且最能降低整体生产成本的方法。干舷/宽度比超过1（1.25或者125%）时，效
能会比较弱。新设备
现在的干舷/宽比至少在125%，但是，有些情况则建议干舷/宽比超过125%来适应干舷冷却装置或者
零度以下的冷却管。
10.8.7.2 冷冻的⼲舷 一个冷冻的干舷冷却器在设备花费上属中等。另外一个常规的设备成本内容
是制冷压缩机，像其它所有的制冷系统一样，这个设备应该需要定期的保养
。这个设计特点是为了
减少废弃溶剂的泄漏排放和降低溶剂成本。这个制冷管可以冷凝空气中的湿气。必须注意从溶剂系
统内移除这些湿气会避免不必要的设备腐蚀，从而为另外的冷却管增加了一个单独的水槽来分离清
洗设备中的冷凝水。
10.8.7.3 碳吸附 碳吸附系统需要一个相当大的风扇从清洗设备中抽出空气并推动它穿过碳床系
统。被吸附了的溶剂就会通过注入低压蒸汽和压
缩溶剂及水的方式从碳床上移除。压缩空气用来操
作自动阀。需要两个碳床进行连续操作，这样一个在进行换气的同时，另一个可进行解吸附。这个
回收系统可以收集并回收溶剂蒸汽和空气，即使在低浓度时也可使用。
此设备的购置、安装、保养和操作成本高昂，且不兼容所有的溶剂清洗系统。所需能量通常也比冷
冻清洗的要多
，且需要相对较多的蒸汽量来推动碳床上的溶剂，这使稳定剂严重浪费，导致废水污
染。虽然很少选择此清洗方法，但碳吸附具有一个独特的溶剂回收能力。只是，空气中的溶剂蒸气
至少要在500ppm时，才能节约回收系统的成本。现在工作车间使用的溶剂很少有允许超出这个水平
的，所以这个技术没有被广泛使用。
注：另外，CAA可能要求安装一个连续排放监视系统（CEMS）来检测和
输出准确的双床系统操作。
CEMS的使用仪器昂贵且要求特殊保养来保障可靠的运作。遵照国家、州和地方法规来使用和管控这
些溶剂可能会引起一些问题，但用户可以遵守行业惯例。
10.9 ⼯艺整合
10.9.1 ⼿⼯焊接之后的清洗 如下是清洗手工焊接后的印制电路板通常使用的方法。
10.9.1.1 ⽓雾剂喷淋 在通风良好的区域，应该用气雾剂在距离100-130mm[
3.9-5.1in]的表面喷
淋。组装组件应该从顶部到底部进行全方位的洗涤。溶液和喷淋的力量会分解或者冲走灰尘和助焊
剂。
10.9.1.2 带⽑刷的⽓雾剂喷淋 应该用气雾喷淋表面，再用毛刷轻刷来辅助清洗。然后再用气雾剂
喷淋表面来冲洗掉助焊剂残留。用户应该确定毛刷的材质是防静电材质。最后再用干燥的抹布擦拭
帮助清除助焊剂残留。
10.9.1.3 ⼿⼯刷洗 一个酸性的毛刷浸
没在含有溶剂的不锈钢分液器中，然后多次反复刷洗包含助
焊剂的PWA区域。多余的助焊剂和溶剂用吸水性较好的无绒抹布擦拭。刷洗可稀释助焊剂并让其在
印制电路板表面散开。毛刷需要经常更换来阻止助焊剂残留的再沉积。随后的清洗方法（例如汽相
清洗等）就要求将助焊剂残留完全清除掉。
10.9.1.4 结合⼿⼯刷洗 防静电刷浸没在含有高沸点溶剂的不锈钢分液器中，如
酒精/碳氢化合物混
合物，然后多次反复刷洗包含助焊剂的PCB区域。多余的助焊剂和溶剂用吸水性较好的无绒抹布擦
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