IPC CH-65B CHINESE.pdf - 第166页
1 1.3.2 ⼯艺 参数 由 于 有 很 多 半水基 清洗 剂 且 可 以 采 用 几种 方法使 用，所 以 很难 完 整 地描 述工 艺 参 数 。表 11 - 2 和 11 - 3 总结 了目前实用的工 艺 参 数 范围。 1 1.3.3 洗涤 阶段 在洗 涤 （第一 次 或者溶剂 ） 阶段 ，在 半水基 清洗 溶剂 中通 过溶 解 印制线路组件表 面上的污染 物 而对印制线路组件 进 行 清洗。清洗的 变 量有 温 度 、 搅拌…
控制也更为困难。任何一个用来消除非离子污染物的新的处理系统必须进行评估，然后采取控制措
施以确保生产过程中这些条件的保持。
为了满足纯度，任何半水基清洗工艺应该对冲洗进水水流添加一个处理系统。这种系统至少应该包
含在净化工艺的初始端和终端的一套过滤装置，活性碳除去不需要的有机材料，去离子树脂从水流
中除去离子材料。
11.2.6.1 供⽔的预处理 在水中溶解
的材料的总量通常称为TDS（溶解的总固体量）。如果进水中溶解
的材料量低于50ppm，就可能直接进行使用。否则，就应该采用一种或者几种水处理技术进行净化：
过滤、软化、蒸馏、去离子或者反渗透。
11.2.6.2 过滤 所有的进水应该过滤以去除悬浮生锈、矿物质和其它可能阻碍泵或者喷雾的颗粒。
它的水平通常在0.005-
0.010%[50-100PPM]的范围。这些杂质也可以缩短软化水、离子交换或者反渗
透系统的使用寿命，更需要频繁的维护和维修这些系统。紧随着离子交换柱的颗粒活性炭（GAC）
常用来吸附和去除这些污染物。
注：吸附2.3kg[5lbs.]这样的悬浮污染物大约需要45kg[100lbs]的GAC介质。
11.2.6.3 软化 离子交换工艺除
去了导致硬化的钙和镁的矿物质并用钠盐将其替换。由于这些钠盐
具有吸湿性和腐蚀性，所以建议在使用软化水作最后冲洗，尤其是软化高硬度的供应自来水时，进
行鉴定检测。相对大量的钠盐生产可能导致严重的问题。此外，用磷酸盐和硅酸盐软化的水（日常
用的粉末软化剂）特别不适宜于任何电子产品使用。
11.2.6.4 蒸馏 蒸馏可以
提供非常纯净的水，但如果需要大量的蒸馏水将增加成本负担。
11.2.6.5 离⼦交换 去离子作用是通过一个交换工艺除去离子的。这种工艺可以提供高质量的水，
但如果进水质量很差或者需要大量的水费用就比较高了。根据自来水质量和去离子系统设计，系统
正常工作的情况下PH一般在6.0~10.0范围内。
11.2.6.6 反渗透 在反渗透中，受污染的水在高压
下输送通过特制膜在阻流中聚集污染物的同时，
产生源源不断的净化水（渗透水流）。这个工艺产生的水电阻率通常低于100000 ohm-cm电阻率。它
在大规模应用时相当有用并常用作离子交换的预处理。
11.3 半⽔基清洗⼯艺
11.3.1 介绍 半水基清洗工艺完全不同于沸腾的溶剂、蒸汽脱脂清洗工艺。基于萜烯类、碳氢化合
物、醇或者其它有机溶剂
的半水基清洗剂不能在大气压下持续蒸馏有两个原因。一个不同点是它们
是易燃液体增加了安全隐患，实践现场蒸馏时其沸点太高。另一个不同点是半水基清洗剂是从印制
线路组件上冲洗下来的。图11-1是半水基清洗工艺步骤的基本原理图。
加工流程
溶剂清洗 水冲洗 驱动系统
IPC-65b-11-1-cn
图11-1 ⼴义的半⽔基净化⼯艺全过程
2011年7月 IPC-CH-65B-C
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11.3.2 ⼯艺参数 由于有很多半水基清洗剂且可以采用几种方法使用，所以很难完整地描述工艺参
数。表11-2和11-3总结了目前实用的工艺参数范围。
11.3.3 洗涤阶段 在洗涤（第一次或者溶剂）阶段，在半水基清洗溶剂中通过溶解印制线路组件表
面上的污染物而对印制线路组件进行清洗。清洗的变量有温度、搅拌和清洗时间。
11.3.4 温度 最高温度是由半水基清洗溶剂的闪点和设备的设计来决定。在大多数情况下清洗剂应
该保持在
低于闪点至少17° C[63° F]。这将符合美国防火协会标准FPA 30（1990）（易燃和可燃液体
规范）和FPA 34（1989）的条件（浸渍和涂敷工艺，使用易燃或者可燃液体）。也有一些适用OSHA
规定：29CFR1 910.106（易燃和可燃液体）和29CFR1 910.108（含易燃或者可燃液体浸渍槽）。除了
控制最高操作温度，闪点决定了可贮存在清洗设备和操作区域的材料的量。这些规定应该考虑每一
种与
当地消防、安全、和保险机构的协议中的安装。本节信息是从美国实践中总结出的，类似的法
规安全作业将出现在其它国家。
表11-4 列出了各类闪点和基于FPA规范的各种类型易燃液体的存储限制。类似规范将应用于其它国
家。
另一个要求是如果氧气存在时，液体不应该喷雾、加气或者起薄雾。喷射、加气或者起薄雾，使可
燃材料更
容易点燃。起雾可通过固体（非原子化）碰撞喷射到某一表面或者通过高能超声波振荡而
发生。因为薄雾易燃且存在严重的危害，设备制造商选择了最小化起雾或者当起雾发生时系统完全
失效。
表11-2 ⾮⽔基（I型）半⽔基清洗剂的清洗⼯艺参数
阶段 清洗 乳液 冲洗 ⼲燥
材料
半水基清洗剂—未掺
水的或者与水混合的
水加半水基清洗剂
（如果必要）
水加少于乳液中的半
水基清洗剂
热的高速气流
温度
低于闪点17° C
[63° F]，只要溶剂形
成的雾化最小化
受电路组件限制，
不应该超过闪点，
倾析器除外。
受电路组件和化学过
程限制。
受电路组件限制。
遵循设备和溶剂制
造商的建议。
搅拌
预防火灾（例如，
浸泡喷淋、超声波、
惰性氛围中）
高压喷淋或者超声波 高压喷淋或者超声波 高速气流
过滤 连续去除微粒 连续去除微粒 连续去除微粒 —
液体从一段传
送到另一段
风刀和滴水时间风刀和滴水时间风刀和滴水时间 —
表11-3 ⽔溶性（II 和 III型）半⽔基清洗剂的清洗⼯艺参数
阶段 清洗 第⼀次⽔冲洗 第⼆步冲洗 ⼲燥
材料
半水基清洗剂—未掺
水的或者与水混合的
水加半水基清洗剂
（如果必要）
水加少于乳液中的半
水基清洗剂
热的高速气流
温度
洗涤温度低于70° C
[160° F]且低于闪点
17° C[63° F]，
只要溶剂形成
的雾化最小化
受电路组件限制，
不应该超过闪点，
倾析器除外。
受电路组件和化学过
程限制。
受电路组件限制。
遵循设备和溶剂制
造商的建议。
搅拌
预防火灾（例如，
浸泡喷淋，超声波，
惰性氛围中）
高压喷淋或者超声波 高压喷淋或者超声波 高速气流
过滤 连续去除微粒 连续去除微粒 连续去除微粒 —
液体从一段传
送到另一段
风刀和滴水时间风刀和滴水时间风刀和滴水时间 —
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一些设备制 造商已导入工程控制，必要时消除半水基清洗设备中的火灾威胁。有些设备用氮气封
闭，有些配有火花检测装置如果在设备的一个特定范围内检测到火焰则可关掉设备，有些配备了二
氧化碳灭火能力，也有一些配备了这些抑制火灾选项的组合条件。
11.3.5 搅拌 在溶剂部分，有必要搅动半水基清洗剂来达到有效地清洗。许多设备制造
商选择浸没
组件来清洗和用下表面喷剂、超声波法或者其它搅拌法来提高清洗。一些常规的搅拌清洗方法的概
念或者章节描述如下。
11.3.5.1 浸没喷雾 图11-2是半水基清洗设备的原理图，其中的振荡是由底部浸没喷雾所引起的。
这个概念最常用于大型在线清洗设备，而且发现对小型批设备也非常有效。这种搅拌方法不会起
雾。
表11-4 闪点的注意事项（根据美国条例）
全国防⽕协会分类 II IIIA IIIB
闭杯闪点，°C [°F] 38-59 [100-139] 60-93 [140-199] >93 [>200]
危险废物是需要检测
1
需要检测
1
在未装喷水灭火系统的建
筑内允许在敞口设备大量
使用，加仑
30 80 3300
允许大量贮存在未装喷水
灭火系统的建筑内，加仑
120 330 13，200
在装有喷水灭火系统的建
筑内允许在敞口设备大量
使用，加仑
60 160 不限
允许大量贮存在装有喷水
灭火系统的建筑内，加仑
240 660 不限
1. 由于组件上携带污染物，一旦被使用有可能被认为具有有害物质的特点。进一步信息请看9.2.2章节。
加工流程
洗涤
循环洗涤
排水
乳化冲洗 冲洗 干燥
DI水补给
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图11-2 半⽔基清洗设备原理图
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