IPC CH-65B CHINESE.pdf - 第171页

1 1.4.2 燃 烧 保护 不 同厂 家处理 可 燃 性 问题 各有其 独 特 的 方 式 。有 些厂 家选择 适用 氮 气来 使半水基 清洗 剂 腔 室 惰 性化, 以排除 燃 烧 的可能性并 采 用小 水 滴 的 方 式 得到 更 有力的 喷淋 。有 些厂 家 则 选择 在清洗 机 内配 备火 焰 探 测器 , 如 果 发现 火 源, 则 可关 闭 喷 洒 水 滴 。大部 分 清洗 机 都 配 备 了二 氧 化 碳 灭 火系统 ,…

100%1 / 215
分溶剂当高程中的半水基清洗中的
乳液分点取决于半水基清洗
化性能。水注到一个倾析器或者分离器中时,乳液必须进入
溶剂
倾析
溶剂之后水返乳液冲并用于冲更多的组件。组件运到第二个
。在上组件带非量的半水基清洗,在出来的中,机器出的
水溶性清洗和污染的量都
11.3.6.3 乳液折射系数定评估清洗半水基清洗和污染度是的。另外
有一个模型以将、印制线路组件上的带离液
、第一步冲洗的乳液和印制线
路组件的吞吐使用。带离液的量,包含在设的各个部位的,印制线路组件
的时这允许使组件表面的物质
倾析器/乳半水基清洗工为第一步冲使用,可以降低总的有机物质
乳液此,果保2%乳液果半水基清洗
溶于水
2%溶剂清洗印制线路组件部出,到达
此,中的半水基清洗,可清洗剂贮出的半水基清洗的量,除以
间间穿洗部量,来行简单的评估
11.3.6.4 环倾析非水基机系统经常在第一步冲环倾析器个单阶段
第一个洗出来的化学清洗的带离液形
成的有机乳液于分离清洗
系统倾析器时,度应,而不清洗
11.3.7 ⽔溶性(II型)清洗剂的冲洗部分 清洗工艺采水溶性清洗时,/倾析器
要的。水基冲洗工连续程来代。这种类型洗可用溶于水半水基
或者
溶于水半水基清洗
11.3.7.1 冲洗11-5连续程的图解溶剂溶剂贮后进入
水梯阻溶剂动。污染编号更高降低
11.3.8 ⼲燥部分 半水基焊剂的一个是干燥干燥是去半水基焊剂
,对不洗工点是基本相的。有两种干燥
发和物理替代发有问题
它是能量极度密集型的,十分。其清洗中的时,
中各污染残留下来。干燥过高流热空或者可能组件
上的量的残留水外加热器或者烘箱
11.4 半⽔基清洗设备
11.4.1 在线清洗机 在线(去焊剂)清洗
如图11-5所示)用清洗大量的印制线路组件。设
用各工程方法生产在线去焊剂清洗大部分半水基清洗的可,不
是生产在线清洗材料。这些机器的运正确选择与清洗技术操作匹配的,用
生产件和的人。现许多类型的清洗部运系统们对溶剂使用的效果
考虑。一
在清洗部件间安装了气减少带离液出。
I材料生产的清洗内置乳液倾析系统,而使II材料的清洗机系统则没有。
持清洗机干燥 方法 可能,并减少干产生
量。水分清洗机干燥或者线烤箱外加热器以蒸发。
IPC-CH-65B-C 20117
156
Copyright Association Connecting Electronics Industries
Provided by IHS under license with IPC
Not for Resale, 11/27/2015 19:13:55 MST
No reproduction or networking permitted without license from IHS
--`,`,,,,`,`,,,`,,,`,`,`,`,,,```-`-`,,`,,`,`,,`---
11.4.2 保护 同厂家处理问题各有其。有些厂家选择适用气来使半水基
清洗性化,以排除的可能性并用小得到有力的喷淋。有些厂选择
在清洗内配备火测器发现源,可关。大部清洗了二
火系统半水基清洗清洗内填满火物质。一水溶半水基清洗
的材料可
作水乳剂。在这些情况下,乳剂中的火功能。
11.4.3 批清洗机 清洗机半水基清洗消耗低是因为:a半水性清洗剂具有相对较低
b们包含(量计20上的助焊剂残留物的清洗
量清洗系统半水基清洗剂初量,可205
半水基
清洗一个清洗系统中的发性有化合损失是非
常低的。
清洗系统了一个广整过程。不仅容易,而这些次
以调节的。
吊笼大限降低成本,严格制。这种吊笼对要清洗组件的
其有的。
线的能源使用量批处理系统是非节能。
许多独批处理机方案,下面些常的。
11.4.3.1 喷舱 这种方法使,一个用一个用于冲洗。通
半水基清洗 似商业洗 达到液体搅动。组件列,有利于
半水基清洗清洗到组件和线路板于半水基清洗剂是气动半水基
清洗保护以消除可能点燃薄雾问题。在第二个中用热水行冲洗,减少
半水基清洗损失的污染程量,要,可洗时可能
包含乳液倾析系统使冲使用。大量洗用,组装组件烘箱
这种方法适合易燃溶剂的清洗。
160˚F
损失
DI 2-3 gpm
或者
干燥
IPC-65b-11-5-cn
11-5 冲洗
20117 IPC-CH-65B-C
157
Copyright Association Connecting Electronics Industries
Provided by IHS under license with IPC
Not for Resale, 11/27/2015 19:13:55 MST
No reproduction or networking permitted without license from IHS
--`,`,,,,`,`,,,`,,,`,`,`,`,,,```-`-`,,`,,`,`,,`---
11.4.3.2 清洗冲洗这种方法清洗和使一个。在一个系统中,印制电路组件
列,并在浸入半水基清洗的室中的时,速交时的心力使液
体产生搅动。清洗周半水基清洗剂是清洗室中出,洗的清代。用
性化可提安全性。果需要的,在烤箱路,将喷
,一
子的件在部位下来
11.4.3.3 带有滤箱 这种方法需要用到一组并排放置的三或者四个小这些
可能热器/或者超声波,相浸泡时的喷流效果中的液体是
动。止超声波件及其组件达到适IPC测试标准。IPC测试方
于测试超声波清洗
干燥容易放置一个洗设或者
吊笼组件一个清洗一个清洗
11.4.3.4 仿在线程第四方法使用三台在线机器,用或者自式将一组组件成线
列。第一台机器包含一内置吊笼溶剂要一组组件吊笼中心,浸泡
中,关闭盖子,浸泡喷淋技术挥作用了。之后组组件
溶剂升起大限
地减少溶剂出。在适组件涤/冲洗设程通线
动的洒杆最初是装有的高压喷接着是纯净的开喷淋喷
之后,组件到第三台机器机是一个用的热风干燥机设计的目的
三台机器中的任何一台机器在任何时
都有一组组件。
11.5 清洗程和质量
11.5.1 洗涤 多种方法半水基清洗程的目标一个平件,使清洗
相对助焊剂,达到的清洗效果。有四个因素控制在任何清洗助焊
剂残留物
•进印制电路组件中清洗溶剂助焊剂数量。
在清洗助焊剂数量。
印制线路组件表面的清洗剂数量。
半水基清洗中的助焊剂数量,新半水基清洗
补偿组件损耗半水基清洗
当进入电路组件中清洗溶剂助焊剂数量与清洗的及组件损耗助焊剂数量相时,
半水基清洗中的助焊剂残留物达到了时可间或者在清洗
的气 力得制的要的刀以避的发的平
中的半水基清洗
助焊剂助焊剂残留物的平度应制在10~20大)或者在制
范围。在这些相对下,半水基清洗消耗低,清洁合成性(SA)的
助焊剂残留物化学腐蚀,其度应5
11.5.1.1 测或者浸泡 助焊剂残留物方法功监测
11.5.1.1.1 ⽐重 助焊剂残留物
比重功监测为大数半水基清洗
0.84,而一个相的松助焊剂残留物比重1.07然一个相SA助焊剂残留物
1为合成性(SA助焊剂构一个的区11-6述了助焊剂
I型碳半水性清洗中的含量和比重线。
在所有情况下,半水性清洗剂应实验室分析行定期检测
验证上面列出的表的准
性。此阻焊膜油等材料可能会导致
IPC-CH-65B-C 20117
158
Copyright Association Connecting Electronics Industries
Provided by IHS under license with IPC
Not for Resale, 11/27/2015 19:13:55 MST
No reproduction or networking permitted without license from IHS
--`,`,,,,`,`,,,`,,,`,`,`,`,,,```-`-`,,`,,`,`,,`---