IPC CH-65B CHINESE.pdf - 第172页
1 1.4.3.2 单 清洗冲洗 舱 这种 方法 清洗和 冲 洗 使 用 同 一个 舱 体 。在一个 系统 中，印制电路组件 水 平 排 列，并在 浸入 于 装 满 半水基 清洗 剂 的室中的 同 时， 快 速交 替 方 向 旋 转 。 零 件 旋 转 时的 离 心力 使液 体产生搅 动。清洗周 期 完 成 后 ， 半水基 清洗 剂是 从 清洗室中 排 出， 被 用 以 冲 洗的清 水 取 代。用 氮 气 惰 性化可提 高 安全 性。 …
11.4.2 燃烧保护 不同厂家处理可燃性问题各有其独特的方式。有些厂家选择适用氮气来使半水基
清洗剂腔室惰性化，以排除燃烧的可能性并采用小水滴的方式得到更有力的喷淋。有些厂家则选择
在清洗机内配备火焰探测器，如果发现火源，则可关闭喷洒水滴。大部分清洗机都配备了二氧化碳
灭火系统，半水基清洗机清洗剂室内填满了灭火物质。一些水溶性半水基清洗剂
厂家提供的材料可
用作水乳剂。在这些情况下，乳剂中的水有抑火功能。
11.4.3 批清洗机 批清洗机半水基清洗剂消耗低，这是因为：（a）半水性清洗剂具有相对较低的蒸
汽压力；（b）甚至当它们包含（按重量计算）20％以上的助焊剂残留物，它们仍然是有效的清洗剂。
批量清洗系统所需的半水基清洗剂初始量，可低至20升（5加仑），且易于更换。
半水基
清洗剂洗涤舱通常是一个封闭的腔，因此批清洗系统中的挥发性有机化合物的损失通常是非
常低的。
批清洗系统提供了一个广泛的调整过程。不仅是容易改变洗涤和冲洗次数，而且这些次数的比例也
是可以调节的。
自动吊笼能最大限度地降低运营成本，同时还有严格的过程控制。这种吊笼对要清洗组件的载重是
极其有效的。
由于
其离线的能源使用量低，批处理系统是非常节能。
有许多独特的批处理机方案，下面介绍一些常见的。
11.4.3.1 双喷舱 这种方法使用两个喷雾舱，一个用于洗涤，另一个用于冲洗。通过从旋转臂倾泻
出半水基清洗剂（旋 转类似商业洗碗机的 旋转方式）以达到液体搅动。组件垂直排列，有利于排
水，让半水基清洗剂清洗到组件和线路板之间的空隙。由于半水基清洗剂是通过气动喷洒，半水基
清洗剂洗涤舱用氮气保护，以消除可能点燃的薄雾问题。在第二个舱中用热水进行冲洗，从而减少
半水基清洗剂的损失。冲洗水的污染程度可以测量，如有必要，可自动延长冲洗时间。冲洗舱可能
包含乳液倾析和水净化系统，使冲洗水可反复使用。大量冲洗用水从板间排出后，组装组件烘箱中
被烘干，这种方法适合易燃溶剂的清洗。
160˚F
加工流程
洗涤
循环洗涤
蒸发损失
DI水 2-3 gpm
排出或者
蒸发器
冲洗 干燥
IPC-65b-11-5-cn
图11-5 连续冲洗过程
2011年7月 IPC-CH-65B-C
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11.4.3.2 单清洗冲洗舱 这种方法清洗和冲洗使用同一个舱体。在一个系统中，印制电路组件水平
排列，并在浸入于装满半水基清洗剂的室中的同时，快速交替方向旋转。零件旋转时的离心力使液
体产生搅动。清洗周期完成后，半水基清洗剂是从清洗室中排出，被用以冲洗的清水取代。用氮气
惰性化可提高安全性。零件被甩干，如果需要的话，在烤箱中烘干。换一种思路，将喷嘴固
定，一
篮子的零件在喷洒部位下来回运作。
11.4.3.3 带有循环泵的过滤箱 这种方法需要用到一组并排放置的三或者四个小水箱。这些小水箱
可能配备加热器和/或者冷却器并带有超声波，相当于浸泡时的喷流效果。每个水箱中的液体是由循
环泵过滤和搅动。美军方不再禁止超声波，只要零件及其组件达到适当的IPC测试标准。IPC测试方
法用于测试超声波清洗是否合格。
干燥舱可以很容易放置在最后一个冲洗设备后。手动或者可编程
自动吊笼将组件从一个清洗槽运至另一个清洗槽。
11.4.3.4 仿在线程序 第四种方法使用三台在线机器，用手动或者自动方式将一组组件成直线地水
平排列。第一台机器包含一箱有内置吊笼的溶剂。只要一组组件立于吊笼中心，它就全部浸泡在溶
剂中，关闭盖子，浸泡喷淋技术就可以发挥作用了。之后，这组组件缓慢地
从溶剂中升起，最大限
度地减少溶剂的溢出。在适当的排水周期后，该组件转移至洗涤/冲洗设备。这一过程通过线形往复
摆动的喷洒杆得以实施，最初是在封闭圈装有的高压喷嘴，紧接着是装纯净水的开放圈喷淋喷嘴。
之后，组件转移到第三台机器，该机是一个专用的高速旋转的热风刀干燥机。这样设计的目的是让
三台机器中的任何一台机器在任何时刻
都有一组组件。
11.5 清洗过程和质量监控
11.5.1 洗涤段 有多种方法来控制半水基清洗剂。该流程的目标是建立一个平衡条件，使清洗剂在
相对恒定的助焊剂浓度下仍有效运作，达到理想的清洗效果。有四个因素控制在任何清洗剂中助焊
剂残留物的浓度：
•进入印制电路组件中清洗溶剂的助焊剂数量。
• 在清洗剂中溶解的助焊剂数量。
• 印制线路组件表面耗费的清洗剂数量。
• 新鲜的半水基清洗剂中的助焊剂数量，新鲜的半水基清洗剂用
以补偿组件损耗的半水基清洗剂。
当进入印刷电路组件中清洗溶剂的助焊剂数量与清洗剂中溶解的及组件损耗的助焊剂数量相当时，
半水基清洗剂槽中的助焊剂残留物浓度达到了稳态浓度。这时可以通过调整滴注时间或者在清洗剂
室末端的气刀效 力得以控制的。同样重要的是要调整气刀以避免喷雾的发生。如果建立适当的平
衡，水槽中的半水基清洗剂可以不更换
。
对于松香助焊剂，助焊剂残留物的平衡浓度应该控制在10~20％（最大）之间，或者在制造商的建议
范围内。在这些相对高的浓度下，半水基清洗剂的消耗低，清洁非常有效。由于合成活性（SA）的
助焊剂残留物易起化学反应，腐蚀性强，其浓度应该≤5％。
11.5.1.1 监测或者负载浸泡 助焊剂残留物的浓度可以通过以下方法成功监测：
11.5.1.1.1 ⽐重监测 助焊剂残留物
的浓度可以通过比重成功监测，因为大多数半水基清洗剂的比
重约0.84，而一个相似的松香助焊剂残留物的比重大约是1.07。虽然一个相似的SA助焊剂残留物的比
重约为1，但可以为合成活性（SA）助焊剂构建一个类似的区域。图11-6是描述了典型松香助焊剂在
I型碳氢半水性清洗剂中的含量和比重的曲线。
在所有情况下，半水性清洗剂应该通过实验室分析进行定期检测，
以验证上面列出的图表的准确
性。此外，如溶解的阻焊膜、盐和油等材料可能会导致偏离浓度图。
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一些比重近1.00的半水基清洗剂，因其密度与助焊剂的密度接近，不能使用密度测量进行监控。
11.5.1.1.2 折射系数监测 一些半水基清洗系统可通过折射系数差异进行控制，其方式与密度测量
方式相同。折射系数的测量很简单，可以轻松地通过使用廉价的便携式设备完成。
11.5.1.1.3 离⼦电导率监测 一些厂家申明，离子电导性（率）可用于监测水溶性（II型）半水基清
洗剂的浓度，因为比重检测不能使用（缺乏这些测量的灵敏度）。然而，并非所有的厂商建议这种监
测方法，因此，使用者应该使用清洗剂供应商建议的方法，以获取可靠的数据。
11.5.2 冲洗段 正如前面所示，冲洗过程可分段考虑。
11.5.2.1 ⾮⽔溶性（I型）清洗剂冲洗段 如果采用乳液/倾析概念，重要一点是要控制乳液段中清
洗剂的浓度。如果乳化液浓度保持
尽可能低，流出的冲洗水就只有少量半水基清洗剂。
同样，比重可作为监测乳化液浓度的一个有效工具。可以构造如图11-6所示的图表。比重测量可达
到相当的准确度。图表会随半水性材料不同而改变。
一些半水基清洗剂形成乳液，乳液分离成碳氢层和水层。如果乳液/倾析系统是在厂家为特定的半水
性清洗剂推荐的工作温度下运行，乳液浓度将稳
定在小于百分之几的范围，就不需要外部控制。
乳液分离时间可通过使用专门设计的倾析器进行缩短，这倾析器中被充满疏水材料，可以加快分解
工作温度下的乳液。
一旦半水基清洗剂从水中分离，它们可以注入自动倾析器，作为废物丢弃，或者，如果半水基清洗
剂、助焊剂残留物的浓度小于建议的最高浓度，还可重复使用。
11.5.2.2 ⽔溶性（
II型）清洗剂冲洗段 排出的冲洗水中的半水基清洗剂的浓度可以通过化学需氧
量（COD）测量法进行监测。用系数将COD分解，可以将COD测量系数转换为以百万分比计算的冲
洗水中的有机物浓度。对于一般的半水基清洗剂，这个系数范围为2.0~3.0。例如，COD为2500毫克
氧气/升的冲洗水，如果转换系数是2.5，实际上含有1000PPM的有
机物。
0.94
0.92
0.9
0.88
0.86
0.84
0.82
0 1020304050
25ºC下的比重
半水基清洗剂中松香的重量百分比
IPC-65b-11-6-cn
图11-6 ⽐重与助焊剂含量的曲线
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