IPC CH-65B CHINESE.pdf - 第198页

的 浓 度 范围 内 ,运用了清洗 机监控测 量。 从 清洗 槽 监测测 量上 读 出的 读 数 可 作 为 这 个化学 配比 装 置 的 反 馈 , 以 得到合适 初 始 清洗 槽 的 浓 度 以 及 恰 当 保 持 浓 度 。 12.9.1.7 程 序 操作 系统 自 动 监控 和 调 节清洗 机 的 浓 度 。 这些 装 备监控 实时和有用 地 监控 清洗室并 精确 地 加 水 和 /或者 加 化学 药 剂去维 持一个 最 适 宜…

100%1 / 215
允许这些量,选/互换、可调式喷速控制的性,助于
使在板面上产生最清洗效果
12.9.1.5 控制清洗的清洗的。在水溶液中的程中,清洗使清洗水变
进入,和洗涤液带出的化学物质类型损失
小化,持一个有成本效益程。本节提监测动化制、洗环境
环境寿命长的信息。
12.9.1.5.1 清洗槽监 清洗监测用的方法定法折射率检测的相关性检测和洗
分析
12.9.1.5.2 定法 用来表述在性洗过测由碱在清洗中的物质
作者应PH间是10
(对pH用来溶液度/
pH值范围0-14是产品子的。在pH值为子(H
3
O+)的度是一个,而在PH14时,子(OH-)为一话说pH值不一个
线性的关,一个pH值为10PH值为9
许多水基清洗用的PH值为911定过是测量清洁洗中可得的
平的性。平的性与相关。
这种适用以皂化为的清洗样也适用
溶于水很少不含有机原材料的性清洗。在清洗会与残留物情况下,
性清洗要。
12.9.1.5.3 折射 介质折射率是过测或者)在介质中的降低量得
到的。玻璃1.5折射在其中的速度是
中的2/3玻璃
明材料的性都与折射有关 。第一,线气到材料面时线会变方
点应。第二,线在不折射材料的面时会发反射。在问题时,
折射用来测定的含量。文章与清洗有关。用测定折射方法基于溶有清洗
的污染方法这种方法十分适用未经的清洗
12.9.1.5.4 清洗室监控技术 机原材料设计而成的清洗分溶成明
。通溶剂密度清洗溶液处于静态时,溶剂在表面。清洗中的
分搅拌时,溶剂状态分清洗机搅时,不能溶剂在了清
的表面。解层表现了溶剂和其的污和成
溶剂
相表现为溶剂和其它附着溶于水的清洗的材料。
运用的技术会比较监测像滴折射。通中和清洗达到一个
)来关清洗,不能明有机原材料。比起相,折射指有相为不可
折射不一监测技术包不限使分离的技术。
12.9.1.5.5 化清洗机操控 清洗在不范围操作。不据它的工
技术提系统
12.9.1.6 化学 配比许多种设计途径水速降低阳极
及通量动力装清洗加入时,配比
添加清洗个装设计在一 的清洗范围。在工范围当添加
时,清洗达到平。文过变面积大小来清洗
,通要一个力来添加。为了证化学配比持清洗在设计
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范围,运用了清洗机监控测量。清洗监测测量上出的个化学配比
得到合适清洗
12.9.1.7 操作系统 监控节清洗这些备监控实时和有用监控清洗室并
精确/或者化学剂去维持一个平。动化系统使用可
逻辑制单和化学量设备去实时制清洗于溶限性,基于
时表现出相限性。清洗机监测技术的手册被用来相去保
系统持在制范围。
12.9.1.8 ⼿添加清洗许多清洗度是方法控制的。方法的成取决于使用清
的有清洗范围。清洗范围越宽
工清洗的时间间长。清洗的动
机器仅会导致清洗减少到清洗平。可用电路板清
测试动清洗度监测定最使。一使用的清洗
将被确定。此时,必须在清洗加入更多的清洗,用来使加回到范围的峰值。
的清洗可能导致清洗槽起泡沫,并可能机械密
12.9.1.8.1 清洗添加 的清洗的清洗容量要求的得到填入的适
的化学100要求15%么需15化学85
12.9.1.8.2 清洗 清洗了,使
用一清洗监控方法
当当前的度确定时,它应目标上的不,我们
清洗剂使得清洗中的回升到目标,并过检测方法来验证。的清洗剂数X
=[(目标-实(清洗容量/]/100%-目标%
12.9.1.9 清洗寿命 清洗
寿命受很因素,包
焊剂残留类型速率焊剂类型性污染广是基于电路组装设计和程的要。所有的
处于它们的污染临界平,在清洗或者污染积到部件上面。
清洗损失:清常经由排气和流失清洗的电路板润湿的设备带
出。清洗未加工的清洗损失
了到达污染临界的时
线。情况下,清洗达到一个污染定状态它使清洗寿命长。
清洗设计:为了支持清洁要求因素平。清洁材料耗尽化和
或者生变化。清洗损耗泡沫和污染物类型等许多因素
清洗的能力,持在不降低清洁效果情况持污染
效果
清洗:污染临界清洗剂去的有效活性成分水平的一个参
的清洗够增对污清洗
污染和清洁用:体残留物性清洗们的物理。清洗
和清洗加这些用。
12.9.1.10 污染物极限
污染,在清洗槽内都会后续无法清洗。
临界取决因素,包锡膏类型、清洗制清洗和动能量。
12.9.1.10.1 污染物和的线性化 的动清洗疏散发和。在清洗、
焊剂残留情况下,可能一个线性线性水基型清洗剂是低蒸
汽和
损失静态清洗方法一个清洗程。
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12.9.1.11 ⽓和带离成的程中,清洗阶段流失了清洗疏散到通
进入,并 清洗进入化学分离阶段。为了持成本化的
程,类型损失被降
/损失出、动、力和力影
•高
了清洗损失耗尽平。为了类问题必须被
目前,液态处理时,水是十分发的溶剂。清洗水分液态状态
趋势
有一机原从排出。此,水处理备正以更速率损失
耗尽
喷淋室中状态气中
更多清洁设损耗
液态的有发成气趋势,并所有的气液体趋势清洗
力和所用的材料后将液体气化并且直耗尽
发所导致水基清洗损失11低蒸往往凝结回到清洗
带着清洗的清洗到下一个处理程。对单室于机产品硬
上的清洗清洗步骤流入水冲步骤中。对在线清洗传送
动,产品硬件和出的传输到下一个处理程,
化学室。与损失
损失水基清洗剂是11的。然有5%-15%浓聚液体大部是水
清洗设的公司设计出了可以同减少损失机器减少损失
连续在线工的设
设计了技术,动气,可使水滴聚结回到清洗
降低使结回到清洗
上的含有使它回落
上清洗层压流去收集清洗液体到清洗
于自动的单腔膛多腔膛生产的设
使用的溶液的通
在清洗
减少损失
连续在线清洗
上一个到化学离空间距离缩了到化学
化学区中的擦拭板并清洗流向使到清洗储槽
用一个化学清洗使它到清洗储槽
板和台可液体到化学腔内
单个和腔膛式线清洗设
设计的为了液体确保清洗的液体排放回清洗储槽
用的通的以净
的时清洗到洗并清洗
的设计和位可小化
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