IPC CH-65B CHINESE.pdf - 第204页

洗 槽 。清洗 剂 从 产品 滴 下,并 返 回 到清洗 槽 中。 更多 复杂的 系统 包含 风 刀 在 产品 上 “ 压 ” 清洗 水 , 然 后将 其 导 向 清洗 槽 。 另 一个 变 化包 括 多 头 喷 嘴 集管 将 产品 上的 预 冲 洗 水导 向 滞 留 区的洗 涤水 , 如 连 接器 和 细 小 空间 的 器 件。 虽 然 这些 水 可能 稀 释 洗 涤溶剂 的 浓 度 , 但 却 不 建 议 直 接 将 溶剂 隔 离 …

100%1 / 215
12.9.1.15.8 湿离(在线清洗设备) 湿喷淋确保元器元器刀未
到的低托高元器件下溶剂湿集管为动力,为湿量的再利
流改善量并长了子的这种喷流能通依次
再生冲
12.9.1.15.9 湿离(在线清洗设备) 化学离最
要部分是传输和下一组
。在进入洗部前,这些机械线路板和传输湿喷淋。可
溶剂到达环冲洗,要的洗时。使冲路,溶剂
导致冲洗部过度消耗洗时,化学喷淋
必须保障去离
不会为化学污染而降级
12.9.1.15.10 冲洗⽔的回收和再利⽤ 在线清洗设考虑对清洗工行水再利
原因。第一,在线清洗溶剂使25生产此,清洗溶剂
,一周五,一年容易用百万,浪然资源。第二,
环境法规或者止将
排放区的污水管理系统。第三,
的工成本。清洗工都要求热水热水收系统或者使
环系统的成本要昂贵
12.9.1.15.11 开环 环是在清洗工环或者再利用的一个工(可能
或者不会被净或者去离处理流进清洗设中,流进清洗工
后排
损失保留有其特定原因能源或者有成本效益的,而且也不能节
一个可能的合并一个收系统这种类型系统使用一个热交收集
量,并用量。不能节降低的成本。
12.9.1.15.12 回收
收是所有或者程。清洗的许多
面一“全水基”“水基溶剂”艺效果最
全水基中(通线路板上水溶性的助焊剂时)进入清洗设,通过最
洗来环冲洗、洗排除此,有一个进入流排除流适用于批清洗设
这种类型的工
适用中,排除的污被净化并被重清洗设备作
碳/离12.8.6.4节)通用在这种类型系统中。可使或者使
或者渗透来对处理
这种类型 益处。第一,用量仅限于系统面,损失之
第二,污中的大部分热能都保留,第三,排入益于环境
使用清洗溶剂让闭收变复杂。清洗溶剂碳/离系统中会床寿命
的影此,单的环冲洗部分非合适。方案中,进入洗,
环冲后排出。此时,碳/离系统可能会用在中,与上面讨论全水基
点是清洗系统的清洗溶剂中会。( 下面12.8.6.6.3。清洗的清洗部分使
的清洗溶剂是“,其中,生产过程中持关,清洗会限制带离液进入
12.9.1.15.13 离溶剂环冲洗的排放 ,设计用于冲洗化学的清洗系统减少带离液
进入洗部。洗涤带离液线路板表面或者正在清洗的产品或者在清洗
表面
“过时发。限制清洗的一个方法是合并洗洗的一清洗区,有时
化学分离”单而个部可能一个在传输下面板的区,
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。清洗产品下,并到清洗中。更多复杂的系统包含产品清洗
后将清洗一个化包集管产品上的水导区的洗涤水
接器空间件。这些可能涤溶剂溶剂喷淋
到洗中。
个污有一方法。第一,可能会被允许排放量相对较低(一
排放此污并不会成本。第二,重金属(和PH)的
这种废,然水系统作为相对性的。第三,通环利
能的,但必须经环系统证。
12.9.1.15.14 冲洗验证 都会通
过使用电阻率方法监控最洗的品质。电子清洗
的值0.5兆欧的电
12.10 管理阻或者出。
10
清洗化学的清洗设
要一个 排放室来管理清洗和化一个排放室来管理干燥
气的平了设和出压流。清洗部分过量的气清洗液体发到
部,干燥量的气使清洗溶液发到洗部,可能洗发。适的平,可
持工作间清新洁,不会充满溶剂味道
收集器于收集清洗气,使得清洗溶液
送回到洗中。
12.10.1 平衡在线系统的通 。此系统的设计
定静下都达到所要求的量。清洗系统的新必须过水测定清洗
从入出。
放置方法可平
管理置内部的气流朝向以清洗液移,和置内部的气流朝向机器
干燥段。适的平化学进入阶段量,洗发Dirk
Ellis
12.10.2 批量系统 线清洗设的通
风需设计溶剂选择的。的清洗
系统)可能的通要求。果使用一个清洗溶剂味道和易
因素会影到对通求。
12.10.2.1 设计从槽后排除此来实现通。此目的
出来任何排放渗透到工
要,在部装一个/
会为装在的前流入气源穿
12.10.2.2 系统或者是采用开放式或者是采在一个
系统上。在清洗室压进入排
洗室
允许开清洗室。
12.10.2.3 单个个⾃主腔式的清洗设备 单个和腔膛式的清洗设常比清洗设
要求的通量要。在这些清洗设中,或者最地辅为洗
洗和干燥并不涤溶液时,通气量
于干燥通气静态
不会在洗从槽里动洗涤溶液汽,减少损失
入式风系统加槽内力,涤溶剂损失
12.10.3 ⼲燥 干燥系统过使速率高温再生风机技术使刀将湿机械密集
板上
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12.10.3.1 ⽓量 高温代线路板和件上的水分假想准位
沿线在长动,高压来的度速率排除水分缩空气通
列的小或者连续被高
12.10.3.2 热能 度控制的对区用来发板子上的汽。干燥使用可有
13 返⼯、维修和修复操作的清洗
13.1 简介 南前面的章节述了在生产操作中电路板组件的清洗操作。发工、
程中的清洗操作非于正生产中的清洗操作。组件通常由、对化学
和对感的元器成。此敷形涂覆的组件,用元器件,用到组件的标
和标这些都不包含生产清洗操作。对电路板组件的工、维修的相关清洗操作
中的
要。大部的电子组件到此制程阶段达到了能及大价值。使
粗劣方法和不的制程及材料清洗,可能会导致报废高价值的组件。
本文件是返工、维修整修清洗和清洁的面。工、维修的了
IPC-7711/7721电子组件的工、维修
13.2 术语和定义 工、维修整修在工业中都多种意义的术IPC-T-50使
定义
13.2.1 返⼯ 过使艺或者替代的确保不合产品合适用或者技术范的
工。
一个的组件不合清洁的标准,可能更多的清洗工满足标准要
求。
13.2.2 维修 使缺陷产品功复的为。一般情况维修件,使合所适用的
或者技术范。严格[]情况下,工能够符合其要求,维修
复其能,合其要
求。
一个组件,一个电路(开路)定使线来的电路部
线并始图上。个组装能的,严格遵守或者规
IPC-T-50对一复、修整或者整修有标准的定义使这些是“返工、
修”的各方法
,都包在电子件上整修操作能。个文件中包
13.2.2.1 修复 复一个受异缺陷物体能的为,电子设
者水这些情况是非正操作环境下的使用。性的等级可能是非正
。对可性和使寿命的影响应考虑到。
13.3 ⼚端
返⼯ 产品生产过程中要求工, 工的方法因产品是
商还电子制的提供商有不
于原OEM么返工会容易开:
工程和工艺规
的用来工和包维修的设
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