IPC CH-65B CHINESE.pdf - 第209页

13.8.3 翻 新 电路板组件的清洗⼯艺 选择 注 意 事 项 翻新组件 后 需 要 选择 影 响最 小的清洗工 艺 ， 使 得 组件可 以恢 复 正 常 状态 。清洗工 艺 的 选择 将 取决 于分析 的 结 果 。所 需 要 去 除 的污染 物或者 脏 污 将 决 定采 用何 种 清洗 方 式 。易 溶于水或者 异丙 醇 中的 脏 污 比 含有有 机 成 分 ， 例 如油脏 污 更 容易 去 除 ， 这 时 需 要 加 强 清洗工…

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• 关于操作员/技术员可直接接触的清洗材料的环保法规。
• 需要被去除的脏污类型。
• 清洗液和冲洗液的喷洒量控制。
• 冲洗要求。
• 烘干要求。
• 交叉污染。
一个典型的清洗工艺可能包括选择具有低蒸汽压，且能有效溶解残留物和脏污的清洗溶剂。许多台
式清洗应用使用气溶胶式的清洗产品来清洗所选区域。往往首选单一组分的清洗液，从而不需要使
用其它冲洗液来进行冲洗。采用机械方式所遇到的死角可以用刷子来完成。可溶性污染物的去除可
以通过使用耐磨损布来完成。
13.8 修整电⼦组件的⽅法 修整组件，使其恢复功能需要策略。在翻新前，必须先问一些问题。首
先，最好是更换基板，而不是试图翻新它？翻新与更换的性价比，需要优先加以解决。当决定翻新
电子组件后，以下方法
可以帮助确定成功翻新所需的操作顺序。
13.8.1 数据收集 重要的是，尽可能多地获得以下信息：
• 设备受到什么影响？
• 受影响时间有多久？
• 电子组件表面上的脏污是否可以被观察到？
• 是否在设备上有任何物理损坏的迹象？
• 是否在设备上有任何电气损坏的迹象？
• 残留在基板上的脏污是导电的吗？
•脏污是离子的或者极性的吗？
•
基板上的脏污是有机的，还是无机的？
13.8.2 分析 分析技术的使用，有助于确定表面污染物的类型和范围。对于这些分析技术更全面的
解释，请参考Dean’s分析化学手册
2
。
• 光学显微镜。
• 红外成像。
• 扫描电子显微镜。
• 表面有机污染分析（IPC-TM-650测试方法2.3.39）。
• 红外光谱和傅里叶变换红外光谱。
• 紫外可见光谱。
• 拉曼光谱。
• 原子吸收光谱法。
• 离子色谱法。
• 气相色谱法。
采用这些分析技术所得到的结果可以帮助确定组件上脏污的类型，根
据这些结果，可以采用适当的
翻新工艺，使得电子组件可以恢复功能。
IPC-CH-65B-C 2011年7月
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13.8.3 翻新电路板组件的清洗⼯艺选择注意事项 翻新组件后需要选择影响最小的清洗工艺，使得
组件可以恢复正常状态。清洗工艺的选择将取决于分析的结果。所需要去除的污染物或者脏污将决
定采用何种清洗方式。易溶于水或者异丙醇中的脏污比含有有机成分，例如油脏污更容易去除，这
时需要加强清洗工艺。
众所公认的，含离子的残留物会损伤电路板组件。因此，建议在发生
污染后，用化学方法测量离子
污染程度。离子污染程度测试可以用电阻率溶剂萃取法（含改进的），或者从组件表面局部提取和离
子色谱法来实现。因为这种翻新情况很少发生在整块组件上，或者是总体整修，因此首选局部提取
技术。市场上有很多专业的实验室可以提供这种局部提取技术。
参考⽂献
1. Electronics Materials Handbook: Packaging, Merrill L. Minges, ASM International, ©1989
2. Dean’s Analytical Chemistry Handbook, Pradyot Patnaik, ©2004
2011年7月 IPC-CH-65B-C
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ANSI/IPC-T-50 电子电路互连与封装术语及定义
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