IPC CH-65B CHINESE.pdf - 第23页
2.6.2 冲洗 通 常 跟随 在洗 涤步骤 之后 的清洗 作 业， 是 通 过 稀 释 模 式 用 干 净 溶剂 置 换 残留 污染 物 ， 获 得 干 净 溶剂 润湿 的表面。 2.6.3 ⼲燥 去 除 和 回 收 任何 残留 在 已 洗 涤 和 已冲 洗部件表面的 液体溶剂 的工 艺 。在 蒸 汽 去助焊剂 工 艺过 程中， 干燥是 在清洗 机 洗 涤 区的 沸 腾 溶剂 所 产生 的 蒸 汽区实 施 的。在部件表面通 过过热溶剂…
ASTM D 4126 1，1，1-三氯乙烷，蒸气脱脂和一般溶剂级
ASTM D 4376 氯乙烯，蒸气脱脂级
ASTM D 4701 二氯甲烷，工业级
ASTM D 5309 环己烷999
ASTM D 6368 基于一般级别和工业级别的丙基溴化物的蒸汽脱脂溶剂
2.3.3 国家防⽕协会（FPA）
13
FPA 30 易燃和可燃液体代码
FPA 35 有机涂料生产标准
2.3.4 美国国家标准协会（ASI），美国质量控制协会（ASQC）
14
ASI/ASQC Z-1.15 质量管理体系通用准则
2.4 其它考虑
2.4.1 ISO 标准 医疗设备用
2.4.2 REACH 化学品的注册、评估和授权 （http://eur–lex.europa.eu/LexUriServ/LexUriServ.do?
uri=CELEX:32006R1907:E:OT）
2.4.3 Cal/OSHA （和其它地方的限制）
2.4.4 FDA/EU cGMP 医疗设备用
2.5 术语和定义 本手册中使用的所有术语和定义符合IPC-T-50。对本标准主题讨论至关重要的基
本术语和定义，将在本手册后续的相关章节提供或者定义
。
注： 任何标注星号（*）的术语表示转载于IPC-T-50所界定的定义。
2.5.1 溶剂清洗 使用极性和非极性混合的有机溶剂去除印制线路组件的有机物、无机物和微尘。
采用溶剂清洗，须应用干燥程序及依赖设备。在蒸气去助焊剂工艺（电子工业中的溶剂清洗），实施
无污干燥是将已清洗部件上的残留溶剂进入到沸腾溶剂所产生的蒸汽区使其蒸发，须注意维持空气
中的蒸汽含量在推荐
的限度内。为保持工作场所的溶剂含量在期望的限度内，要求正确匹配设备的
设计和生产率。
2.5.2 去助焊剂清洗 设计用来去除助焊剂及其副产品的清洗工艺。其它的目的是清除使用过程中
的残留和作为产品辅料的材料，如水溶性掩膜。印制板或者元器件制程或者其它操作过程中所留下
的杂质也可在此工艺中去除，因此，去助焊剂清洗制程扩大了印制电路组装业者的工艺窗口。
2.6 溶剂清洗步骤
2.6.1 洗涤 首要的清洗操作，利用化学和物理作用将不
期望的杂质（污染物）从表面去除，主要
是溶解污染物。对于顽固的残留或者非常温和的溶剂，可能在洗涤步骤前先有预洗涤或者浸泡的步
骤。洗涤步骤中可采用各种合格的超声波搅拌方法，以加强污染物的去除。
13. www.nfpa.org
14. www.ansi.org
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2.6.2 冲洗 通常跟随在洗涤步骤之后的清洗作业，是通过稀释模式用干净溶剂置换残留污染物，
获得干净溶剂润湿的表面。
2.6.3 ⼲燥 去除和回收任何残留在已洗涤和已冲洗部件表面的液体溶剂的工艺。在蒸汽去助焊剂
工艺过程中，干燥是在清洗机洗涤区的沸腾溶剂所产生的蒸汽区实施的。在部件表面通过过热溶剂
蒸汽可以增强干燥效果，确保彻底清除残留液体溶剂。这项技术对复杂几何形状的部件特别有
效，
可以将液体溶剂完全去除。
2.6.4 溶剂清洗剂再⽣和再利⽤ 废液通常可以送到回收蒸馏釜精馏和再利用，同时集中处理污染
物。如果同一地点有多部清洗设备，使用相同的溶剂去除相同污物时，所有溶剂可输送到同一蒸馏
釜进行再生。
2.6.5 溶剂搅拌⽅法 典型的搅拌方法包括使溶剂沸腾，高压或者大流量喷雾或者两者并行，使用
单频、扫描频或者多
频复合超声波等。所有这些搅拌方式是在蒸汽膜下进行以减少溶剂逸散进入工
作场所。
2.6.6 溶剂清洗剂的缩写定义
2.6.6.1 HCFC 氯氟烃
2.6.6.2 HFC 氢氟烃
2.6.6.3 HFE 氢氟醚
2.6.6.4 nPB 正溴丙烷
2.6.6.5 CFC 氯氟烃
2.6.6.6 TCA 三氯乙烷
2.6.6.7 TCE 三氯乙烯
2.6.6.8 PCE 氯乙烯
2.6.6.9 反-1，2-二氯乙烯
2.6.6.10 醇类 具有ROH通式的各种化合物，其中R代表烷基和–OH羟基官能团，例如CH
3
OH或者
C
2
H
5
OH。
2.6.6.11 酯类 醇与有机酸反应所生成的一类有机化合物。
2.8.6.12 烃类 仅含碳和氢的有机化合物。
2.6.6.13 酮类 有机化合物的一类，其中羰基相连着二个烷基。酮常用作溶剂，一些常见例子是丙
酮和丁酮。
2.7 溶剂清洗制程定义
2.7.1 碳吸附 用活性炭吸附流动的气体和液体中的污染物，以除去杂质的一项技术。
2.7.2 可燃物 本术语适用于以闭口杯法测得其闪燃点高于
38° C[100° F]的液体材料。
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2.7.3 共溶剂（双溶剂） 使用第二种溶剂作为第一种溶剂的冲洗剂。共溶剂可以指在同一容器内
的两种溶剂，但有时用来指依次作业；双溶剂是一种商业术语，专指依次应用且在不同容器的两种
溶剂。
2.7.4 带离液 依附在组件或者运输设备上的液体清洗剂，被从清洗机的一段带到另一段，并且最
终进入工作场所的空气中。
2.7.5 半⽔基清洗 通过先用有机溶剂洗涤组件，然后用水冲洗组件上的有机溶剂，
从而清除掉印
制线路组件上的助焊剂残留物及其它污染物的一个过程。I型使用非水溶性有机溶剂，而II型采用水
溶性有机溶剂。I型的特征是洗涤和第一步冲洗后马上会形成乳液形态，而II型系统没有。（半水基
工艺具体的不包括用有机水基溶液或者无机皂化剂或者洗涤剂的清洗；这些都包含在水基清洗工艺
那章。）其它的目的是清除使用过程中的残留和作为产品辅料的材料，如水溶性掩膜。
2.8 半⽔基清洗步骤定义
2.8.1 烃类表⾯活性剂（HCS，
HC/S，HC–S）清洗 半水基清洗的另一种名称，一些国际机构的
首选。
2.8.2 洗涤 首要的清洗操作，利用化学和物理作用将不期望的杂质（污染物）从表面去除。
2.8.3 乳剂或者乳化 在I型制程中于第一道水冲洗后进行此步骤。第一道冲洗以形成油包水型的乳
液将有机溶剂润湿的表面转换为水润湿的表面。然后在乳化罐沉淀，有机清洗剂/水的乳剂受热会分
离，然后这两种
材料回到各自在清洗设备中的贮液槽再利用。乳化/分离要尽可能地减少任何有机材
料送到废弃物管道。II型制程则不采用乳化步骤，因为所有化学品都是水溶性。
2.8.4 冲洗 清洗操作（通常跟随在洗涤步骤之后），此处用干净纯水冲洗去除任何残留的乳液，留
下水润湿的表面。通常采用多次冲洗来尽可能的减少任何残留污染。冲洗也可采用共溶剂或者双溶
剂清洗。
2.8.5 ⼲燥 去除
任何残留在已洗涤和已冲洗表面的水或者溶剂的工艺。干燥后应该是无脏污的表
面。
2.8.6 半⽔基清洗剂的缩写定义
2.8.6.1 ⾮直链式醇 非直链式醇是由废稻壳、甘蔗和玉米芯所天然生成。提到非直链式醇，这个名
词是指该化合物具有一个环结构。这种有机化合物具有低分子量和包含着一个醇基和一个醚键。醇
基和醚键可加强该化合物去除极性污物的有效性，并且能提供氢键使该化合物能
够完全溶于水。
2.8.6.2 合成醇 为半水基电子清洗工艺推出的合成醇，在其分子结构中具有醚基和醇羟基，形成了
分子内和分子间的氢键结合，并展现出疏水性（非水溶性）和亲水性（亲水）的性能。该分子具有
低毒性，低气味和66-77° C[150-170° F]的闪燃点。
2.8.6.3 酯类 醇与有机酸反应所生成的一类有机化合物。
2.8.6.4 烃类 仅含碳和氢的有
机化合物。
2.8.6.5 烃类表⾯活性剂 烃具有疏水性（非水溶性）和亲水性（亲水）性能。它能改变表面润湿
性，因此可作为一个有效的清洗剂。
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