IPC CH-65B CHINESE.pdf - 第25页

2.8.6.6 酮类包含羰基连着二个烷基的一类有机化合物。酮可用作溶剂，常见的例子是丙酮和丁酮。 2.8.6.7 丙⼆醇甲醚丙二醇甲醚是含氧碳氢化合物，由于其化学结构的范围广泛，提供了配方的灵活性。选择不同的结构可获得期望的蒸发率、溶解力性能、闪燃点和水溶解度。对于已 …

2.7.3 共溶剂（双溶剂）使用第二种溶剂作为第一种溶剂的冲洗剂。共溶剂可以指在同一容器内

的两种溶剂，但有时用来指依次作业；双溶剂是一种商业术语，专指依次应用且在不同容器的两种

溶剂。

2.7.4 带离液依附在组件或者运输设备上的液体清洗剂，被从清洗机的一段带到另一段，并且最

终进入工作场所的空气中。

2.7.5 半⽔基清洗通过先用有机溶剂洗涤组件，然后用水冲洗组件上的有机溶剂，

从而清除掉印

制线路组件上的助焊剂残留物及其它污染物的一个过程。I型使用非水溶性有机溶剂，而II型采用水

溶性有机溶剂。I型的特征是洗涤和第一步冲洗后马上会形成乳液形态，而II型系统没有。（半水基

工艺具体的不包括用有机水基溶液或者无机皂化剂或者洗涤剂的清洗；这些都包含在水基清洗工艺

那章。）其它的目的是清除使用过程中的残留和作为产品辅料的材料，如水溶性掩膜。

2.8 半⽔基清洗步骤定义

2.8.1 烃类表⾯活性剂（HCS，

HC/S，HC–S）清洗半水基清洗的另一种名称，一些国际机构的

首选。

2.8.2 洗涤首要的清洗操作，利用化学和物理作用将不期望的杂质（污染物）从表面去除。

2.8.3 乳剂或者乳化在I型制程中于第一道水冲洗后进行此步骤。第一道冲洗以形成油包水型的乳

液将有机溶剂润湿的表面转换为水润湿的表面。然后在乳化罐沉淀，有机清洗剂/水的乳剂受热会分

离，然后这两种

材料回到各自在清洗设备中的贮液槽再利用。乳化/分离要尽可能地减少任何有机材

料送到废弃物管道。II型制程则不采用乳化步骤，因为所有化学品都是水溶性。

2.8.4 冲洗清洗操作（通常跟随在洗涤步骤之后），此处用干净纯水冲洗去除任何残留的乳液，留

下水润湿的表面。通常采用多次冲洗来尽可能的减少任何残留污染。冲洗也可采用共溶剂或者双溶

剂清洗。

2.8.5 ⼲燥去除

任何残留在已洗涤和已冲洗表面的水或者溶剂的工艺。干燥后应该是无脏污的表

面。

2.8.6 半⽔基清洗剂的缩写定义

2.8.6.1 ⾮直链式醇非直链式醇是由废稻壳、甘蔗和玉米芯所天然生成。提到非直链式醇，这个名

词是指该化合物具有一个环结构。这种有机化合物具有低分子量和包含着一个醇基和一个醚键。醇

基和醚键可加强该化合物去除极性污物的有效性，并且能提供氢键使该化合物能

够完全溶于水。

2.8.6.2 合成醇为半水基电子清洗工艺推出的合成醇，在其分子结构中具有醚基和醇羟基，形成了

分子内和分子间的氢键结合，并展现出疏水性（非水溶性）和亲水性（亲水）的性能。该分子具有

低毒性，低气味和66-77° C[150-170° F]的闪燃点。

2.8.6.3 酯类醇与有机酸反应所生成的一类有机化合物。

2.8.6.4 烃类仅含碳和氢的有

机化合物。

2.8.6.5 烃类表⾯活性剂烃具有疏水性（非水溶性）和亲水性（亲水）性能。它能改变表面润湿

性，因此可作为一个有效的清洗剂。

IPC-CH-65B-C 2011年7月

Provided by IHS under license with IPC

Not for Resale, 11/27/2015 19:13:55 MST

No reproduction or networking permitted without license from IHS

--`,`,,,,`,`,,,`,,,`,`,`,`,,,```-`-`,,`,,`,`,,`---

2.8.6.6 酮类包含羰基连着二个烷基的一类有机化合物。酮可用作溶剂，常见的例子是丙酮和丁酮。

2.8.6.7 丙⼆醇甲醚丙二醇甲醚是含氧碳氢化合物，由于其化学结构的范围广泛，提供了配方的灵

活性。选择不同的结构可获得期望的蒸发率、溶解力性能、闪燃点和水溶解度。对于已被选定为半

水基清洗剂产品的两种化学结构

，具有低蒸汽压，闪燃点范围为74-110° C[165-230° F]，并且完全

水溶性。乙二醇乙醚一般对极性和非极性污物都有良好的溶解力，这使得它们成为电子清洗制程优

良的候选者。丙二醇醚系列呈现出比乙烯系列产品具有更低的毒性。

2.8.6.8 萜烯基于异戊二烯单元且具有C

通式的不饱合烃。萜烯类常见于柑桔类水果或者松

树。

2.9 半⽔基清洗制程定义

2.9.1 碳吸附用活性炭吸附流动的气体和液体中的污染物，以除去杂质的一项技术。

2.9.2 可燃物本术语适用于以闭口杯法测得其闪燃点高于38° C[100° F]的液体材料。

2.9.3 倾析在不影响下方液体层的情况下让上层的液体材料与其它不相溶层分离的过程。

2.9.4 带离液依附在组件或者运输设备上的液态清洗剂或者水，会

由清洗机的一段带到机器的另

一段。

2.9.5 乳剂两种或者多种不可相溶的液体的混合物，例如油和水，在清洗制程的情况下使用时稳

定且均匀。

2.9.6 ⽔基介质中有机溶剂乳剂在水中均匀分散的少量有机溶剂。

2.9.7 软化⽔用来去除水中的钙和镁盐的一项水处理工艺。

2.10 环境定义

2.10.1 BOD⽣化需氧量在受控制的测试条件下对有机材料生化降解的需氧量。

2.10.2 COD化学需氧量将有机材料氧化反应为二氧化碳

和水所需的氧气量，记录为氧（毫克）/

测试溶液（升）。

2.10.3 挥发性有机化合物（VOC）美国环保署的定义VOC为任何碳化合物，但不含一氧化碳、二

氧化碳、碳酸、金属碳化物、或者碳酸盐和碳酸铵，这些属于会参与大气光化反应的碳化合物。

（40CFR51.100（s））监管机构可能对何项物质构成挥发性有机化合物持不同意见。

2.10.4 HAP有害空⽓污染物可引起严重

的健康问题和环境危害的空气污染物。

2.10.5 全球暖化气候变化的常用术语。气候变化是指气候状况的变化能以它的性能的平均值和/

或者变异数的变化来确认（例如，使用统计测试），并持续长时间，一般为数十年或者更长。

2.11 ⽔基清洗以纯水或者有机或者无机皂化剂对组件做第一道洗涤，然后以纯水冲洗掉组件上的

污水的一项制程。其它的目标是清除制程的残留物

和用于产品辅助剂的材料，例如水溶性保护膜。

应该指定（或者不指定但须区分）水溶性有机物。

2011年7月 IPC-CH-65B-C

Provided by IHS under license with IPC

Not for Resale, 11/27/2015 19:13:55 MST

No reproduction or networking permitted without license from IHS

--`,`,,,,`,`,,,`,,,`,`,`,`,,,```-`-`,,`,,`,`,,`---

2.11.1 ⽔基清洗步骤定义

2.11.1.1 洗涤首要的清洗操作，利用化学和物理作用将不期望的杂质（污染物）从表面去除。洗

涤液可由纯水或者含弱碱性化学品的水所构成。

2.11.1.2 冲洗清洗操作（通常跟随在洗涤步骤之后），用干净纯水冲洗置换（通常是通过稀释）任

何残留污染的洗涤液。通常会采用多次冲洗来减少任何残留污染。

2.11.1.3 ⼲燥去除任何残留在已洗涤和已冲洗表面的水的制程。干燥后应该

是无脏污的表面。

2.11.2 ⽔基清洗剂的缩写定义

2.11.2.1 ⾮活性添加剂不与助焊剂或者其它制程的残留物发生化学反应的化合物。这些添加剂可

以降低表面张力、协助去除非水溶性残留物、进行泡沫控制、或者抑制洗涤介质攻击结构材料。

2.11.2.2 丙⼆醇甲醚丙二醇甲醚是含氧碳氢化合物，由于其化学结构的范围广泛，提供了配方的

灵活性。选择不同的结构可获得期望的蒸发率、溶解力性能、闪燃点和水溶解度

。对于已被选定为

半水基清洗剂产品的两种化学结构，具有低蒸汽压，闪燃点范围为74-110° C[165-230° F]，并且完

全水溶性。乙二醇乙醚一般对极性和非极性污物都有良好的溶解力，这使得它们成为电子清洗制程

优良的候选者。丙二醇醚系列呈现出比乙烯系列产品具有更低的毒性。

2.11.2.3 活性添加剂或者反应物水溶性化合物与污染物起化学反应，然后利用洗涤介质将它

们去

除。例如螯合剂、皂化剂或者化学中和剂等。

2.11.2.4 皂化剂皂化剂通常按如下进行配置：使用单乙醇胺（MEA）与松香或者无机等效配方发

生化学反应，形成一个可水洗的“肥皂”。由于这是一个化学反应，应该仔细监测单乙醇胺（或者无

机等效配方）的浓度，以确保在设计清洗线速的最大清洗效率。

2.12 其它定义

2.12.1 组件若

干部件、次级组件或者其组合相互连接在一起。

2.12.2 批清洗多个部件或者“批部件”作为一个群体清洗，此处制程周期时间是受控制的。

2.12.3 精细清洗去助焊剂后所施行的最终去除污染物的清洗步骤，或者改善经过去助焊剂或者其

它前清洗作业后的表面清洁度，并且改善敷形涂覆的附着力。

2.12.4 在线清洗部件在输送带上连续处理，而且制程周期时间是由输送带速度控制的清洗方法。

2.12.5 ⼈⼯清洗部件是由人工处理，并且制程周期时间是由操作者所控

制的一道清洗步骤。

3 组件清洗的价值和适⽤性

3.1 简介表面贴装技术发展与创新的路径是对市场所要求的高功能性、降低成本、减少周期时

间、提升质量压力的相应过程。

为增加功能，当今的电路组件将多功能性的要求纳入较小面积的电

路板设计。先进的封装设计需要更多的互连来支持功率需求和带宽。无源（被动）和有源（主动）

元器件的尺寸变小以及许多面阵列节距和托高高度也降低，这都增加了枝晶生成及电化学迁移的风

险。

同时，在板上也会扩充功能性驱动封装尺寸和较高计数的输入/输出。考虑的关键指标是表面面

积与Z轴高度比，这个比值的增加会使得进入和从大面积/小的Z轴高度的空间去除残留更加困难。

IPC-CH-65B-C 2011年7月

Provided by IHS under license with IPC

Not for Resale, 11/27/2015 19:13:55 MST

No reproduction or networking permitted without license from IHS

--`,`,,,,`,`,,,`,,,`,`,`,`,,,```-`-`,,`,,`,`,,`---