IPC CH-65B CHINESE.pdf - 第48页

5.3.3.2 举例 ： ⾦属 合 ⾦ 物料的兼容性 范围： 基于 重 量 变 化和目 检测 量， 测 量 金属 基 板 暴露 于 化学 品 中 24 小时（ 短 期 ）和 /或者 168 小时 （长 期 ） 后 的 效果 。 参 考： ASTM F - 483 《 全 浸 腐蚀 标准 测试方法 》 。 术语： • 变 色 ：区 别 于控 制 状态 下的 基 板发 亮 、发 暗 或者 颜 色改 变 。 • 蚀 刻 ： 试 样 表面 变 …

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仪器：
• 天平：最小能够精确测量0.1mg。
• 硬度计。
•足够装下试样的烧杯或者广口瓶。
试剂和材料：
• 规定浓度和温度的测试溶液。
• DI水。
步骤：
• 测量试样基板的硬度并记录为硬度值“A”。
• 试样在空气中称重并记录值为“a”。
• 测量试样在DI水中的重量并记录值为“b”。
•除非有其它规定，室温下暴露
试样基板于将要测试的溶液中2小时（短期）或者168小时（长期）。
• 用DI水彻底冲洗。
• 测量试样基板在DI水中的重量并记录值为“c”。
• 干燥并测量测试后基板的硬度并记录为硬度值“B”。
• 计算：
初始密度：
在空气中的重量
在空气中的重量-在水中的重量 a-b
暴露后的密度：
在空气中的重量
在空气中的重量-暴露后在DI水中的重量 a-c
密度变化：暴露后的密度减去暴露前的密度。
硬度变化：硬度值B减去硬度值A
量变百分比：
(M
3
-M
4
)-(M
1
-M
2
)
(M
1
-M
2
)
X 100
此处：M
1
= 最初试样在空气中的质量（克）
M
2
= 最初试样在水中的质量（克）
M
3
= 最终试样在空气中的质量（克）
M
4
= 最终试样在水中的质量（克）
说明和注解： 对于长期兼容性测试，暴露试样基板于化学品中168小时后再取最终值。短期和长期兼
容性测试均需要进行时选取不同试样。
其它注意事项 ：如果是多孔试样，称重前彻底干燥试样以消除所有水分是非常重要的。
2011年7月 IPC-CH-65B-C
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5.3.3.2 举例：⾦属合⾦物料的兼容性
范围： 基于重量变化和目检测量，测量金属基板暴露于化学品中24小时（短期）和/或者168小时
（长期）后的效果。
参考： ASTM F-483 《全浸腐蚀标准测试方法》。
术语：
• 变色：区别于控制状态下的基板发亮、发暗或者颜色改变。
• 蚀刻：试样表面变得不平或者形态改变。
• 凹陷：基板表面的小孔或者凹沟。
⽅法概要： 这个过程
测量金属试样暴露于特定的化学品后的重量变化和外观差异。
仪器：
• 天平：最小能够精确测量0.1mg。
•足够装下试样的烧杯或者广口瓶。每一个测试的金属基板用一个单独的广口瓶。
试剂和材料：
• 规定浓度和温度的测试溶液。
• DI水。
• 丙酮。
• 大约1英寸X2英寸的金属试样片，每种要测试的合金准备两片。
•
非金属研磨垫。
计算： 按mg/cm
2
/24小时记录重量损失。
步骤：
• 试样片准备：
– 用一个湿的3M研磨垫轻轻地擦洗金属试样片的两面。
– 用自来水冲洗后再用DI水冲洗。
– 使用洗涤瓶，用丙酮冲洗。
– 在120° C[248° F]的烘箱中烘烤后在干燥器中冷却至室温。
–称每种合金的一块试样片，精确到0.1mg的重量。（第2块试样片作为观察控制）
– 除非另
有规定，在室温下将称过重量的每种合金的试样浸入测试溶液中（每种测试的基板用一
个单独的广口瓶）24小时。
– 拿出测试试样并用自来水冲洗，然后用DI水冲洗。
– 使用洗涤瓶，用丙酮冲洗。
– 在120° C[248° F]的烘箱中烘烤中烘烤后在干燥器中冷却至室温。
–称重和记录。
– 按mg/cm
2
/24小时计算重量损失。（短期腐蚀）
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– 检查并记录与为暴露的试样对比后续的外观变化。
– 变色和发暗
– 蚀刻
– 点状腐蚀或者局部腐蚀
– 对于长期腐蚀，将同样的试样浸于相同的测试溶液中144小时。
– 重复步骤c，d，e ，f 和g。
– 计算：根据mg/cm
2
/24小时记录重量损失。（长期腐蚀）
说明和注释：
•如果仅需做长期腐蚀测试，24小时后不需取出试样。
• 通常非催化反应的反应速度为温度每上升10° C[50° F]翻一倍。
5.3.3.3 产品硬件按照J-STD-001 IPC联合行业标准J-STD-001附录中定义的条款，物料和工艺兼容
性测试应用于：
• 不考虑J-STD指定型号确认所有焊剂变更
。
• 清洗剂变更时。
• 认证的工艺发生变更包括主要设备或者方法变更。这些变更的例子包括：
– 清洗设备变更
– 助焊方法
– 回流工艺
5.3.3.3.1 测试载体 物料兼容性评估使用的测试载体应当符合J-STD-001附录：物料和工艺兼容性
测试 “测试组件”章节中定义的要求。
• 选择的测试载体
*
应当提供用于评估不同元器件技术和既有通孔又有表面贴装元器件的封装，包括
细节距和BGA器件。为便于测试，测试图形应当包括“Y”和IPC及Telcordia技术规范中定义的梳
型图形。测试载体应当由能够代表实际产品的相同型号的基板、金属化和阻焊制造。
• 应当通过相应的生产流程制造测试试样。采用单独的工艺制样可能不能充
分地代表真实的生产环
境。整个测试中必须考虑从其它工艺步骤中带来的残留物可能会引起的相互反应。
• 每种物料/工艺组合测试的最小的样本量应当是10个载体，符合J-STD-001附录中“样本量”章
节，除非组装厂商和OEM之间另有协商一致的意见。
•根据IPC-SM-840，测试应当包括
基板物料和表面处理。为设立基线数据，每种基板和/或者每种阻
焊膜类型应当至少测试一块裸板。
*注：在兼容性研究中测试载体可以是组装过程中用到的任何物料、合金或者元器件。
5.3.3.3.2 实际PCB试样的物料和⼯艺兼容性测试 一些输入的实际可能对PCB性能、质量和长期可
靠性有显著的影响。这些因素非常重要因为它们只对实际产品硬件起显著影响。这些因素包括以
下：
• 实际制造工艺、设备
、方法、生产条件和人员技能。
• 物料和设备的变化。
• 影响焊接和清洗结果的板的实际布局和情况。
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