IPC CH-65B CHINESE.pdf - 第6页

IPC TGAsia 5 - 31C 技术组成员 王琏（主席） 季桃仙 王治平 郑铭鸿 徐隆德 刘子莲 蔡颖颖 杨颖 何骁 左新浪 宿烨 张峰 王海萍 陈德鹅 王 劼 刘佳 周峰 罗劲松 李淑荣 付成丽 董华峰 蒋苏诚 深圳合明科技有限公司 深圳合明科技有限公司 台达 電 子(中国区) 台达电子电源（东莞）有限公司 台达电子工业股份有限公司 工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室） 工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）…

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鸣谢
任何包含复杂技术的标准都要有大量的资料来源。我们不可能罗列所有参与和支持本标准开发的个人和单位，下面
仅列出清洗与涂覆委员会（5-30）清洗与替代小组委员会（5-31）的主要成员。然而，我们不得不提到IPC TGAsia
5-31C技术组的成员，他们力求译文文字的信达雅，为此标准中文版的翻译、审核付出了艰苦的劳动。我们在此一
并对上述各有关组织和个人表示衷心的感谢。
清洗与涂覆委员会 清洗与替代分委员会 IPC董事会技术联络员
主席
Douglas O. Pauls
Rockwell Collins
主席
Dr. Mike Bixenman
Kyzen Corporation
Peter Bigelow
IMI Inc.
Sammy Yi
Aptina Imaging Corporation
清洗与替代分委员会
Greg Marszalek, 3M
Edward DePauw, 3M
David Hesselroth, 3M
Doug Shueller, AbelConn
Ronald McLinay, American General
Consulting
Mike Konrad, Aqueous Technologies
Kevin Buckner, Aqueous Technologies
William Adams, Astronautics Corp.
Fritz Byle, Astronautics Corp.
Steve Stach, Austin American
Technology
Greg Hurst, BAE Systems
Barbara Kangesburg, BFK Consulting
Ed Kanegsburg, BFK Solutions
Thomas Carroll, Boeing
Ed Lamm, Branson
Jeff Kennedy, Celestica
Jason Keeping, Celestica
Prakash Kapadia, Celestica
Greg Vorhis, Coastal Technologies
Karen Tellefsen, Cookson Electronics
David Steele, Da-Tech
John Stemniski, Draper Labs
Joan Bartelt, DuPont
Peter Braiton, ECI Technology
Lou Van, Electronic Source Company
Craig Hood, Florachem
Terry Munson, Foresite
Eric Camden, Foresite
Paco Solis, Foresite
Meaghan Munson, Foresite
Bill Kenyon, Globle Centre
Consulting
Carlyn Smith, Harris
Amy Van Ollefen, HF Wentworth
Electrolube
Hector Valladares, Honeywell
Joseph Slania, Honeywell
Kara Warrensford, Honeywell
Mark orthrup, IEC Electronics
ing Chen Lee, Indium Corp
Andy Mackie, Indium Corp
Runsheng Mao, Indium Corp
James Maguire, Intel
Mike Bixenman, Kyzen Corporation
JoAnn Quitmeyer, Kyzen Corporation
Carolyn Leary, Kyzen Corporation
Debbie Carboni, Kyzen Corporation
Chuck Sexton, Kyzen Corporation
Tom Forsythe, Kyzen Corporation
Dirk Ellis, Kyzen Corporation
Jack Reinke, Kyzen Corporation
Tom Gervascio, Lockheed Martin
Linda Woody, Lockheed Martin
Dock Brown, Medtronic
Tom Tattersal, MicroCare
David orton, Moog
Robert Ruszanowski, Moog
Jeannette Plante, ASA
Joseph Sherfick, ASA Crane
Brian Flemming, ational Instruments
Dean May, SWC Crane
Michhael Savidakis, Petroferm
Rich Kraszewski, Plexus Corporation
Dale Lee, Plexus Corporation
Bill Barthel, Plexus Corporation
Joe Russeau, Precision Analytical
Services
Bill Vuono, Raytheon
Martin Scionti, Raytheon
Amy Hagnauer, Raytheon
Francis Fortin, Raytheon
Tiffany Madsen, Raytheon
Brian Maheu, Resys
Bev Christian, RIM
Chris Mahanna, Robisan Laboratory
Doug Pauls, Rockwell Collins
Dave Hillman, Rockwell Collins
Dave Adams, Rockwell Collins
Eddie Hofer, Rockwell Collins
Lamar Young, Specialty Coatings
John eiderman, Speedline
Technology
Mel Parrish, STI Electronics
Jim Timler, Stoelting
Thomas Ellison, Symphony
Consulting
Julie Fields, Technical Devices
Lee Wilmot, TTM Technologies
Harald Wack, Zestron
Mike McCutchen, Zestron
Sal Sparacino, Zestron
2011年7月 IPC-CH-65B-C
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IPC TGAsia 5-31C技术组成员
王琏（主席）
季桃仙
王治平
郑铭鸿
徐隆德
刘子莲
蔡颖颖
杨颖
何骁
左新浪
宿烨
张峰
王海萍
陈德鹅
王劼
刘佳
周峰
罗劲松
李淑荣
付成丽
董华峰
蒋苏诚
深圳合明科技有限公司
深圳合明科技有限公司
台达電子(中国区)
台达电子电源（东莞）有限公司
台达电子工业股份有限公司
工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）
工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）
工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）
工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）
工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）
工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）
KYZE
KYZE
中兴通讯股份有限公司
洁创贸易（上海）有限公司
株洲南车时代电气股份有限公司
株洲南车时代电气股份有限公司
深圳长城开发科技股份有限公司
北京航星科技有限公司
佰电科技（苏州）有限公司
上海永积化学技术有限公司
博世汽车部件(苏州)有限公司
IPC-CH-65B-C 2011年7月
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⽬录
1 概述 ............................................................................. 1
1.1 范围 ................................................................... 1
1.2 目的 ................................................................... 1
1.3 背景 ................................................................... 1
1.4 目前出现的清洗相关挑战 ............................... 1
1.5 本文件章节 ....................................................... 1
1.5.1 第二章：适用文件 ........................................... 1
1.5.2 第三章：组装清洗的价值和运用 ................... 2
1.5.3 第四章：组件清洗性设计 ............................... 2
1.5.4 第五章：材料兼容性 ....................................... 2
1.5.5 第六章：制程的开发及验证 ........................... 2
1.5.6 第七章：印制线路板（PWB）上的污染
及其影响 ........................................................... 2
1.5.7 第八章：组装残留物/清洗考虑要素 ............. 3
1.5.8 第九章：环境考虑 ........................................... 3
1.5.9 第十章：溶剂清洗剂 ....................................... 3
1.5.10 第十一章：半水基清洗剂、设备和制
程优化 ............................................................... 3
1.5.11 第十二章：水基清洗剂、设备和制程整合 ... 3
1.5.12 第十三章：返工、维修和修复
操作的清洗 ... 3
2 适⽤⽂件 ..................................................................... 3
2.1 行业标准 ........................................................... 4
2.1.1 IPC（国际电子工业联接协会）标准 ............. 4
2.1.2 工业联合标准 ................................................... 5
2.1.3 密切相关的技术 ............................................... 5
2.2
美国联邦法规 ................................................... 5
2.2.1
联邦法律 ........................................................... 5
2.2.2
联邦标准 ........................................................... 5
2.2.3
国防部 ............................................................... 6
2.2.4
职业安全和健康管理局（OSHA）.................. 6
2.2.5
环境保护局（EPA）.......................................... 6
2.2.6
交通部 ............................................................... 6
2.2.7
美国政府工业卫生会议（ACGIH）................. 7
2.2.8
国家职业安全与健康学会（IOSH）............. 7
2.3
其它 ................................................................... 7
2.3.1
美国材料测试标准 ........................................... 7
2.3.2
材料标准规范 ................................................... 7
2.3.3
国家防火协会（FPA）................................... 8
2.3.4 美国国家标准协会（ASI），美国质量
控制协会（ASQC）........................................... 8
2.4
其它考虑 ........................................................... 8
2.4.1 ISO标准 ............................................................ 8
2.4.2 REACH ............................................................. 8
2.4.3 Cal/OSHA ........................................................ 8
2.4.4 FDA/EU cGMP ................................................ 8
2.5 术语和定义 ....................................................... 8
2.5.1 溶剂清洗 ........................................................... 8
2.5.2 去助焊剂清洗 ................................................... 8
2.6 溶剂清洗步骤 ................................................... 8
2.6.1 洗涤 ................................................................... 8
2.6.2 冲洗 ................................................................... 9
2.6.3 干燥 ................................................................... 9
2.6.4 溶剂清洗剂再生和再利用 ............................... 9
2.6.5 溶剂搅拌方法 ................................................... 9
2.6.6 溶剂清洗剂的缩写定义 ................................... 9
2.7 溶剂清洗制程定义 ........................................... 9
2.7.1 碳吸附 ............................................................... 9
2.7.2 可燃物 ............................................................... 9
2.7.3
共溶剂（双溶剂）........................................... 10
2.7.4
带离液 ............................................................. 10
2.7.5
半水基清洗 ..................................................... 10
2.8
半水基清洗步骤定义 ..................................... 10
2.8.1 烃类表面活性剂（HCS，HC/S，HC–S）
清洗 ................................................................. 10
2.8.2
洗涤 ................................................................. 10
2.8.3
乳剂或者乳化 ................................................. 10
2.8.4
冲洗 ................................................................. 10
2.8.5
干燥 ................................................................. 10
2.8.6
半水基清洗剂的缩写定义 ............................. 10
2.9
半水基清洗制程定义 ..................................... 11
2.9.1
碳吸附 ............................................................. 11
2.9.2
可燃物 ............................................................. 11
2.9.3
倾析 ................................................................. 11
2.9.4
带离液 ............................................................. 11
2.9.5
乳剂 ................................................................. 11
2.9.6
水基介质中有机溶剂乳剂 ............................. 11
2.9.7
软化水 ............................................................. 11
2.10
环境定义 ......................................................... 11
2.10.1
BOD生化需氧量 ............................................. 11
2.10.2
COD化学
需氧量 ............................................. 11
2.10.3
挥发性有机化合物（VOC）........................... 11
2.10.4
HAP有害空气污染物 ..................................... 11
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