IPC CH-65B CHINESE.pdf - 第61页

MIL - STD - 2000A 在 1995 年被废除且无替代的标准。然而，为了满足旧的军事合同的要求， B - 36 测试工具仍然被使用了几年。虽然 MIL - STD - 2000 在很久之前就已经被废除，美国国防承包商经常由于在那段时期确立的合同要求坚持执行此标准要求。对于小批量生产而言，当替代需要…

B24板被⽤于：

• 表面处理认证。

• 表面处理剂与焊接助焊剂和焊膏的相互影响。

• 焊膏残留物和返工中使用的液态/膏状助焊剂之间的相互影响。

• 清洗化学溶剂和手工清洗制程的课题研究。

• 助焊剂残留和敷形涂覆的兼容性研究。

无论使用哪种测试工具，研究人员都应该查知以下内容：

• 电化学失效机理。

– 潮湿环境中的过漏电流

– 电解腐蚀或者其它明显可见的侵蚀

–

电化学迁移或者枝状产生

• 测试工具的外观退化采用评估标准如IPC-A-610。

读者可参考IPC-9201、SIR手册、附录C，获得对SIR测试手段的更多了解。

6.3 阶段2测试与注意事项在经典的3阶段评估法中，人们对阶段2常需要更多的指导。制作基

板，如同IPC-B-24阶段1评估时使用的测试板，广为所知且文件完善。很多制造商非常熟悉它们

自己

制造的部件以及给客户提供证明的测试，而阶段3的考虑几乎完全覆盖产品的细节。

因此，测试工具需要更多的信息，它比材料认证板更加复杂，却能为材料/制程兼容性提供有益信

息。

在阶段2的分析中有几个总体的目标：

• 确保结构性组装材料更能代表产品和货源。

• 在导入其它更复杂电路因素之前，评估化学装置以确保其洁净，使化学作用不受部件影响。

•

在进入到更复杂和更昂贵的阶段3工作之前，采用具有公认的通过/失败参数的标准测试手段开展初

期材料兼容性评估。

• 在进入到更复杂和更昂贵的阶段3的工作之前取得用户的协作。

• 识别残留物。

6.3.1 阶段2测试⼯具在过去20年里，有许多测试工具被用于阶段2类型的分析。这里列出了更常

用的方法。

6.3.1.1 IPC-B-36 IPC-B-36

测试板（见图6-2）

起初设计作为20世纪80年代末IPC CFC替代实验的

一部分。IPC-TR-580展示了很多对这种测试工具

的研究。IPC-TP-831明确说明了这种测试工具的

设计。测试工具是有很多通孔的双面板，被设计

用于SIR实验。CFC选择性实验（IPC-TR-580、

-581、-582）成功引导DoD MIL-STD-2000委员

会使用这种测试工具为军

品评估新助焊剂或者清

洗制程。MIL-STD-2000A的资料性附录A提供了

认证协议。DoD MIL-STD-2000委员会也积极推动

J-STD-001的发展，乃至其成为IPC最早版本规范

中公认的测试手段。

图6-2 IPC-B-36测试板

IPC-CH-65B-C 2011年7月

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MIL-STD-2000A 在1995年被废除且无替代的标准。然而，为了满足旧的军事合同的要求，B-36测试

工具仍然被使用了几年。虽然MIL-STD-2000在很久之前就已经被废除，美国国防承包商经常由于在

那段时期确立的合同要求坚持执行此标准要求。对于小批量生产而言，当替代需要大量再认证工组

时，符合MIL-STD-2000要求常常是更具成本效益的

选择。

虽然更新的J-STD-001版本允许其它测试工具，很多美国国防承包商仍然使用B-36测试板评估认

证。为了与边插连接器兼容，板上的接触手指通常采用镀金。其它金属化处理一般采用裸铜，但其

它的表面处理方式也可以。为了保证LCC（有引线芯片载体）有5mil的托高高度，阻焊的用量非常有

限（点或者面）。

阶段2的测试工具

的优点和缺点归纳如下：

优点

•混合工艺板-可以测试焊膏和波峰焊料的影响。

• 有地/防护电路隔离所有的SIR测试图形。

• SMT和通孔都不昂贵。

• 可与其它使用此板的方案比较结果。

• 使用此工具可以得到很多好的制程评估的信息。

• 可用于清洗效果和助焊剂滞留测试。

• 呈现热考验或者热阴影区。

• 在实际产品上6mil的图形更具有代表性。

• 可用于返修或者焊接润湿测试。

缺点

•如果没有SMT加工能力加工将很困难（例如：只有波峰焊接）。

• 阻焊只在非常限制的区域（8点）。

• 一般而言测试更加昂贵（如果考虑连接方式的花费）。

• 一般而言材料和加工都更加昂贵。

• 6mil的梳状图的选择性定位使得裸板的制造产量更小。

后续的测试工具，例如CSL/ Foresite Umpire板或者是IPC-B-52

测试板，都是学习基于IPC-B-36的实

验方案后设计的。考虑到更高级的测试工具在阶段2工作的实用性，不推荐IPC-B-36测试组件作为阶

段2的测试工具。

6.3.1.2 CSL/Foresite Umpire 测试⼯具这种测试工具最初是污染研究实验室（现在的Foresite）在

1998-99年间，作为一种包含元器件以及能够代表超越从IPC或者Bellcore可获得的简单裸板的改进而

设计的。目的是一种相对便宜的测试工具

可以用于组装过程残留物的检查。评估板的图片如图6-3所

示。

测试图形

• 三种IPC-B-24测试模式。

• 无阻焊（层压板/助焊剂的相互影响），以便与J-STD-004绝缘电阻测试关联。

•条状阻焊（阻焊生长检查和滞留效应）。

• 整板阻焊（助焊剂对阻焊特性的影响）。

•将0805片式组件（1.0兆欧，0.1瓦）排成一行，用于检查其器

件体及粘合特征下的电迁移。

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•将1206片式组件排列，同上。

• 三极管封装，常用于研究焊膏的品质，乳胶掩膜剥离程度或者接触-上升的焊接操作。

• 使用一个隔离模具的单BGA测试模式（测试BGA底部的残留）。

• 使用一个隔离模具的单QFP测试模式（QFP底部的残留）。

• 单LCC测试模式（测试低托高高度的清洗效果），与IPC-B-36的4D模式一致。

•将DIP封装在通孔焊接

时排成一行（检查圆角的形成）。

• 单PGA插槽，用来检查插座的滞留效应。

• 带有划格掩膜的Bellcore图形的附连板，用于电信组装者按照Bellcore GR-78-CORE标准测试表面绝

缘电阻（SIR）。

• 包含IPC-B-36 D象限图形的附连板，用于军品及IPC 3级用户的J-STD-001认证。

优点

• 作为一种评估组装材料和制程的测试工具，代表

当时对IPC测试板的重大改进。

• 可以供OEM/EMS选用材料。

• 单个附连板可用于MIL-STD-2000A 的相关工作。

• 第二块附连板可以用于电信供应商对Bellcore的研究。

•多数绝缘电阻测试板包括SMT元器件、BGA和连接器作为重要的评估确认点。

• 为绝缘电阻测试设计的板子。

•几个大的OEM厂使用它们自己的评估工具。

缺点

•这种板需要特殊的分立元器件以

选择封装。

• SOT-23元器件不像最初的设计一样工作。

• 设计者遗漏了第一条规则中的增加并联电阻，所以在表面绝缘电阻测试中底面的SMT片式器件看起

来像1兆欧姆电阻。

• 对于那种图形电解电容的容值受信号上升时间的影响将产生“奇数”测量值。

• 测试板的夹具很复杂。

• 在那段时间供应商对标准芯片（包括炸开的晶

片或者菊花链）及分立芯片（内部没有连接）掌握不

到位，使一些组件运行时使用到了坏件从而导致某些图形出现短路。

图6-3 Umpire板

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