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• 化学- 最少的测试应该参考如下： – 离子清洁等级 1 级（ Omega 离子污染检测仪或者等效仪器） — 离子清洁度测试见 IPC - TM - 650 测试方法 2.3.25 。 – 离子清洁等级 2 级（离子色谱） — 离子清洁度测试见 IPC - TM - 650 测试方法 2.3.28 。 – 表面有机污染 — 非离子分析见 IPC - TM -…

6.5.5 技术⽅⾯的评估电子产品制造商需确认暴露在外的部件与所接触的所有清洗材料，在规定

的洗涤浓度范围、洗涤温度、洗涤时间以及冲击力的作用下是兼容的。

6.5.6 过程计划的⽂档编制为推进决策的进展，需要文档化的计划来记述所提出的变更以及测试

数据。

6.5.6.1 基准点评估紧接着初步可行性分析（第1阶段），清洗过程的鉴定应该包括材料及过程兼容

性测试、测试载体及正式的

测试计划（第2阶段）。尽管第二阶段的测试载体可以是产品部件，更多

通用的方法是使用比实际产品更具代表性的工业标准的测试载体。

6.5.7 阶段2材料和⼯艺测试阶段2材料与工艺兼容性测试应该包括：

• 确认所有助焊剂变化。

• 确认化学清洗剂。

• 确认阻焊剂应用变化、温度曲线变化或者清洗设备或者清洗参数变化。

设计的实验需要按照最终的性能规范测试材料和工艺以评估其可接受性。

正如之前所说，有很多

方法可用于评估材料和工艺的可接受性。在工业领域常用的众多方法中的一

种都已被收纳于IPC联合工业标准J-STD-001，通常包含在该标准的附录中。

对J-STD-001附录中列出的实验有一个普遍的误解就是组装人员必须服从J-STD-001的要求，这不是

事实。J-STD-001要求组装工手上必须有一个客观的数据可以体现材料与工艺的兼容性。附录中的测

试方案只是生成这种数据的一种可能的方法。可

是，因为这种测试是在J-STD-001标准中列出，它是

一种适合制造商和客户的测试方法，有已知的通过-失败参数。

6.5.8 测试⼯具组件一般宁愿被设计成测试包。好处是板和元器件合并进行一个标准测试。与其

闭塞在一个特殊的测试板，组件需要确保在生产时板子是有代表性的。

• 测试工具应该能够提供关于各种采用通孔和包括细间距元器件和BGA器件的表面贴装元器件的工

艺结构和封装的

评估。为了方便电测试，测试工具应该包括IPC和Telcordia工艺规范定义的“Y”和

梳状图。测试工具应该用与实际产品同样的基板、金属化处理、阻焊进行制作。

• 测试样品应该用推荐的生产工艺制造。样品使用单独的工艺生产可能不能反映产品的实际情况。在

总体的测试中必须考虑其它工艺步骤可能引起的相互影响。

• 每种材料

/工艺的联合测试的数量应该是最少10块工具。增加的样本应该要包含在测试计划中并按

照测试计划的逐一进行目视检查。如果材料和工艺使用了不同类型的基材、表面处理，在OEM同

意的基础上应该对所有类型进行测试（按照IPC-SM-840例如LPI、干膜、非商标）。为了建立基础

数据，每种基材的裸板和/或者掩

膜类型应该被增加到样本批中。

6.5.9 测试⽅法选择材料和工艺的测试应该包括光学、电学和化学评估。

• 光学-目视检查至少在10倍倍率下进行，30倍倍率是为了在10倍倍率下评估污染物。单位应该包括

残留物检查、污染物、腐蚀状态、阻焊和基板的情况、焊接结合层的形成、变色、焊球或者飞溅

物；湿化学溶剂、油脂、污垢、手指印、离子物质或者其它不规则物体。任何发现都应该实

施分析

找出原因。负面的检查结果可能取消未来测试的必要。

• 电学-最少的测试应该如下：

– 表面电阻测试见IPC-TM-650测试方法2.6.3.3 A（参考IPC-9201）。

– 电化学迁移见IPC测试方法TM-650测试方法2.6.14和2.6.14.1（参考Telcordia GR-78-CORE）。

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• 化学-最少的测试应该参考如下：

– 离子清洁等级1级（Omega 离子污染检测仪或者等效仪器）— 离子清洁度测试见IPC-TM-650测

试方法2.3.25。

– 离子清洁等级2级（离子色谱）— 离子清洁度测试见IPC-TM-650测试方法2.3.28。

– 表面有机污染 — 非离子分析见IPC-TM-650测试方法2.3.38和2.3.39。

– 敷形涂覆附着力测试 — 按照IPC-TM-650测试方法

2.4.1.6和参考IPC-CC-830手册可获取其它信

息。

– 元器件兼容性测试 — 分析必须去确保所有元器件类型没有和假定的化学物质或者工艺必须没有

反面的影响。分析结果应该被记录并且备查。

– 残留物分析 — 如果是不可见残留物，只有离子清洗测试（1级和2级）是必须的。

– 表面分析 — 扫描电子显微镜法、能量色散光谱法（SEM/EDX）。

– 萃取

法 —傅里叶变换红外光谱法（FTIR）。

– 高性能液体色谱（HPLC）或者在线测试。

6.5.10 测试基准报告测试结果应该用发现的数据作为证明文件分析形成书面报告。

6.6 印制电路板组装评估阶段 3 继第二阶段的基准测试后，接下来的第二个测试计划应该包括使

用规定的生产工艺和材料在典型电路板上组装进行的资格测试。这个测试计划应该提供合适的测试

场地。反馈应该包括任何附

加测试点所可能需要的特定测试样品的定义，以及所有相关汇编接收标

准的附加信息。在批量测试样品前，应该先规划工艺流程和分析失效模式。

6.6.1 确认应⽤硬件的测试阶段 3 在生产组装前，应该将识别工艺窗口的详细过程描述出来，以

便审查。

6.6.2 确认在最具挑战性的组装上的清洗阶段 3 这个测试组装应该代表目前正在运用的各类最具

挑战性的组装。

从清洗过程的角度看，需要特别关注的是

容易夹裹清洗剂的结构，例如有大的型腔的连接器，清洗

液可能没有被完全冲洗或者去除。考虑夹裹的清洗液对长期可靠性的影响。

6.6.3 制定和记录⼯艺范围阶段 3 像QFs、球阵列芯片、 LGA、触发芯片这类无铅元器件及其封

装必须进行清洗，但难度很大。因为引脚间距很小，助焊剂残留物更易桥接在引脚上。在清洗低间

隙元器件时，元器件间隙是关键。托高高度大

于2mils有助于提高清洗剂的渗透、润湿，并建立了一

个流道将元器件下的残留物清洗掉。洗涤时间和残留物的性质是两个重要变量。在清洗低间隙元器

件时，需要更长的洗涤时间。软助焊剂残留物溶解速度更快，降低了洗涤时间。相反的，硬助焊剂

残留物溶解时间更长，因此洗涤时间也更长。工艺窗口应该定义洗涤浓度范围、洗涤温度范围、洗

涤时间以及清洗设备

的影响。

6.6.4 基于实际PWB硬件的材料兼容性测试阶段 3 有几个输入因素可能对印刷电路的性能、质量

和长期可靠性产生重大影响。这种影响在实际印刷电路组件中只会表现得更明显。这些因素包括：

• 实际的制造工艺、设备、方法、生产条件和技能。

• 材料和工艺的变化（例如反复清洗）。

• 实际的电路板布局和条件，影响焊接和清洗的结果。

• 元器件和基板条件。

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• 原料、工艺和化学品之间的相互作用。

• 在指定的组件上施加敷形涂覆。

6.6.5 验证印制电路板组装测试应该包括光学、机械和化学评估。

6.6.6 ⽬测应该采用至少4倍的放大倍率进行测试。应当根据检查结果来判断是继续实施还是停止

或者修改现有的测试和认证计划。目视检查标准：

• ⼯艺质量符合IPC-A-610和J-STD-001 3级要求。

• 焊点质量符合IPC

-A-610和J-STD-001 3级要求。

• 残留物 4倍放大下无可见残留物。这些残留物可能是批量使用不同的材料和/或者流程的结果。如

果发现残留物，应该对其进行分析并确定原因和影响。

• 锡珠/飞溅被测品应该无污垢、油脂、锡渣、锡溅、锡须、锡网或者引线或者镀屑。锡珠在以下

任何情况应该视为不可接受：

– 锡珠间距小于最小电气间隙

。

– 锡珠未物理连接和融合到金属表面上。

• 参照IPC-A-610中焊珠检验标准。

• 阻焊剂阻焊剂变色或者与加工材料或者过程发生反应，被认为是不良的。如果这种情况存在，那

么应该进行分析，以确定原因和可能产生的影响。阻焊剂要求应该符合IPC-A-610，IPC-A-600和

IPC-SM-840。

6.6.7 机械各种表面贴装元器件的焊点应该做

拉伸强度和剪切强度的测试。这些测试应该覆盖各

种类型/形状的引脚，（例如，鸥翼、J引线、长方形引线、圆柱形引线、无引线等）。

6.6.8 化学测试最小测试的内容包括阻焊剂的抗腐蚀性、敷形涂覆的附着力、元器件兼容性、离

子的洁净度。

6.6.8.1 阻焊（抗）测试按照IPC-SM-840规定的测试方法进行测试。

6.6.8.2 敷形涂覆测试敷形涂覆的兼容性分析应该包括助焊剂、熔断性和清洁材料分析

。IPC-CC-

830敷形涂覆层附着力测试应该包括热循环试验。更多信息请参见IPC-HDBK-830。

6.6.8.3 组件、⼯艺和材料兼容性测试应该对使用在印制电路板上的元器件进行评估，以确保其与

其它材料及工艺兼容。必须明确指定出其中任何不能兼容的元器件，并提出替代的处理方法。在兼

容性分析过程中所得到的数据应该进行记录并存档。

6.6.8.4 离⼦洁净度1级（离⼦ROSE测试⽅法或者同等标准的其它测试⽅法）离子清洁度应该按照

IPC-TM-650测试方法2.3.25进行测试。

注：为减少或者消除

残留物对测试结果的影响，用于化学残留物测试的样品，如离子清洁测试时使

用的样品，不能再用于其它测试。

6.6.8.5 离⼦清洁度2级（离⼦⾊谱法）离子清洁度必须按照IPC-TM-650测试方法2.3.28规定的方法

进行测试。

注：IPC TM-650测试方法2.3.28（离子色谱法）中的分析结果均用每单位面积有多少微克的离子（例

如氯、溴、硫酸）来表示。IPC-TM-650测试方法2.3.25（ROSE 测试法

）中的分析结果则均用每单位

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