IPC CH-65B CHINESE.pdf - 第70页
• 原 料、工 艺 和化学 品 之 间 的相 互 作 用。 • 在 指 定 的组件上 施 加 敷形 涂覆。 6.6.5 验证 印制电路板组装 测试应 该 包 括 光 学、 机械 和化学 评估 。 6.6.6 ⽬测 应 该 采 用 至少 4 倍 的 放 大 倍 率 进 行测试 。 应 当 根 据检查 结 果 来 判 断 是 继续 实 施 还 是 停 止 或者修 改 现有的 测试 和 认 证计 划 。目 视检查 标准： • ⼯艺质量 符 合…
• 化学-最少的测试应该参考如下：
– 离子清洁等级1级（Omega 离子污染检测仪或者等效仪器）— 离子清洁度测试见IPC-TM-650测
试方法2.3.25。
– 离子清洁等级2级（离子色谱）— 离子清洁度测试见IPC-TM-650测试方法2.3.28。
– 表面有机污染 — 非离子分析见IPC-TM-650测试方法2.3.38和2.3.39。
– 敷形涂覆附着力测试 — 按照IPC-TM-650测试方法
2.4.1.6和参考IPC-CC-830手册可获取其它信
息。
– 元器件兼容性测试 — 分析必须去确保所有元器件类型没有和假定的化学物质或者工艺必须没有
反面的影响。分析结果应该被记录并且备查。
– 残留物分析 — 如果是不可见残留物，只有离子清洗测试（1级和2级）是必须的。
– 表面分析 — 扫描电子显微镜法、能量色散光谱法（SEM/EDX）。
– 萃取
法 —傅里叶变换红外光谱法（FTIR）。
– 高性能液体色谱（HPLC）或者在线测试。
6.5.10 测试基准报告 测试结果应该用发现的数据作为证明文件分析形成书面报告。
6.6 印制电路板组装评估 阶段 3 继第二阶段的基准测试后，接下来的第二个测试计划应该包括使
用规定的生产工艺和材料在典型电路板上组装进行的资格测试。这个测试计划应该提供合适的测试
场地。反馈应该包括任何附
加测试点所可能需要的特定测试样品的定义，以及所有相关汇编接收标
准的附加信息。在批量测试样品前，应该先规划工艺流程和分析失效模式。
6.6.1 确认应⽤硬件的测试 阶段 3 在生产组装前，应该将识别工艺窗口的详细过程描述出来，以
便审查。
6.6.2 确认在最具挑战性的组装上的清洗 阶段 3 这个测试组装应该代表目前正在运用的各类最具
挑战性的组装。
从清洗过程的角度看，需要特别关注的是
容易夹裹清洗剂的结构，例如有大的型腔的连接器，清洗
液可能没有被完全冲洗或者去除。考虑夹裹的清洗液对长期可靠性的影响。
6.6.3 制定和记录⼯艺范围 阶段 3 像QFs、球阵列芯片、 LGA、触发芯片这类无铅元器件及其封
装必须进行清洗，但难度很大。因为引脚间距很小，助焊剂残留物更易桥接在引脚上。在清洗低间
隙元器件时，元器件间隙是关键。托高高度大
于2mils有助于提高清洗剂的渗透、润湿，并建立了一
个流道将元器件下的残留物清洗掉。洗涤时间和残留物的性质是两个重要变量。在清洗低间隙元器
件时，需要更长的洗涤时间。软助焊剂残留物溶解速度更快，降低了洗涤时间。相反的，硬助焊剂
残留物溶解时间更长，因此洗涤时间也更长。工艺窗口应该定义洗涤浓度范围、洗涤温度范围、洗
涤时间以及清洗设备
的影响。
6.6.4 基于实际PWB硬件的材料兼容性测试 阶段 3 有几个输入因素可能对印刷电路的性能、质量
和长期可靠性产生重大影响。这种影响在实际印刷电路组件中只会表现得更明显。这些因素包括：
• 实际的制造工艺、设备、方法、生产条件和技能。
• 材料和工艺的变化（例如反复清洗）。
• 实际的电路板布局和条件，影响焊接和清洗的结果。
• 元器件和基板条件。
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• 原料、工艺和化学品之间的相互作用。
• 在指定的组件上施加敷形涂覆。
6.6.5 验证 印制电路板组装测试应该包括光学、机械和化学评估。
6.6.6 ⽬测 应该采用至少4倍的放大倍率进行测试。应当根据检查结果来判断是继续实施还是停止
或者修改现有的测试和认证计划。目视检查标准：
• ⼯艺质量 符合IPC-A-610和J-STD-001 3级要求。
• 焊点质量 符合IPC
-A-610和J-STD-001 3级要求。
• 残留物 4倍放大下无可见残留物。这些残留物可能是批量使用不同的材料和/或者流程的结果。如
果发现残留物，应该对其进行分析并确定原因和影响。
• 锡珠/飞溅 被测品应该无污垢、油脂、锡渣、锡溅、锡须、锡网或者引线或者镀屑。锡珠在以下
任何情况应该视为不可接受：
– 锡珠间距小于最小电气间隙
。
– 锡珠未物理连接和融合到金属表面上。
• 参照IPC-A-610中焊珠检验标准。
• 阻焊剂 阻焊剂变色或者与加工材料或者过程发生反应，被认为是不良的。如果这种情况存在，那
么应该进行分析，以确定原因和可能产生的影响。阻焊剂要求应该符合IPC-A-610，IPC-A-600和
IPC-SM-840。
6.6.7 机械 各种表面贴装元器件的焊点应该做
拉伸强度和剪切强度的测试。这些测试应该覆盖各
种类型/形状的引脚，（例如，鸥翼、J引线、长方形引线、圆柱形引线、无引线等）。
6.6.8 化学测试 最小测试的内容包括阻焊剂的抗腐蚀性、敷形涂覆的附着力、元器件兼容性、离
子的洁净度。
6.6.8.1 阻焊（抗）测试 按照IPC-SM-840规定的测试方法进行测试。
6.6.8.2 敷形涂覆测试 敷形涂覆的兼容性分析应该包括助焊剂、熔断性和清洁材料分析
。IPC-CC-
830敷形涂覆层附着力测试应该包括热循环试验。更多信息请参见IPC-HDBK-830。
6.6.8.3 组件、⼯艺和材料兼容性测试 应该对使用在印制电路板上的元器件进行评估，以确保其与
其它材料及工艺兼容。必须明确指定出其中任何不能兼容的元器件，并提出替代的处理方法。在兼
容性分析过程中所得到的数据应该进行记录并存档。
6.6.8.4 离⼦洁净度1级（离⼦ROSE测试⽅法或者同等标准的其它测试⽅法） 离子清洁度应该按照
IPC-TM-650测试方法2.3.25进行测试。
注：为减少或者消除
残留物对测试结果的影响，用于化学残留物测试的样品，如离子清洁测试时使
用的样品，不能再用于其它测试。
6.6.8.5 离⼦清洁度2级（离⼦⾊谱法） 离子清洁度必须按照IPC-TM-650测试方法2.3.28规定的方法
进行测试。
注：IPC TM-650测试方法2.3.28（离子色谱法）中的分析结果均用每单位面积有多少微克的离子（例
如氯、溴、硫酸）来表示。IPC-TM-650测试方法2.3.25（ROSE 测试法
）中的分析结果则均用每单位
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面积有多少微克的氯化钠（aCl）等效性来表示。这两种方法并不等同，却经常被误解。ROSE测试
设备测试提取液的电阻，它不直接量化测试液中所发现的离子种类。氯化钠等效性是指为达到相同
导电 率所 需的 氯化 钠的量。这些测试结果作为一种工艺控制工具用来检测离子污染的体积和数
量。离子色谱法提供了一个过程评价、表征和资格认证的方法。（表6
-4和6-5）
6.6.9 残留物分析 仅用于可见残留物分析。
6.6.9.1 表⾯分析 扫描电子显微镜/能谱是以光栅扫描模式，用高能量电子束对样品表面进行扫描
而成像的。电子与原子相互作用使样品产生信号，这些信号包含了有关样品的表面形貌、成分和其
它属性，如导电性的信息。
6.6.9.2 萃取 傅立叶变换红外光谱（FTIR）/高效液相色谱法（HPLC）/离子色谱（
IC）的方法是
用来分离化合物的，利用了两种不同的不相溶液体的相对溶解度不同，从而将它们分离，通常是分
离水和有机溶剂。
FTIR是一个收集红外光谱的测量技术，而不是用来记录红外线频率变化时所吸收的能量，将红外光
通过干涉仪来收集多种波的频率。
HPLC是用柱色谱法分离、识别和量化化合物。
6.6.10 功能性测试 组件或者最终产品经受热、湿、振动或者其它环境应
力下的测试项目。
6.6.11 确认运⾏ 清洁过程前应该先做工艺确认。产品的出货质量、工艺符合性、过程控制应该监
测以及验证。
6.7 品质计划 检查和控制清洁度应该是制造业整体质量计划的一部分。例如与清洁度关联的品质
计划要素已经在表6-6中列出，起源于美国国家标准Z1.15，被美国社会制备于质量控制。这些要素
将在后续的章节展开说明，如下表所示。
6.7.1 质量体系⽂件 整个制造过程和质量体系的文件非常关键。它应该覆盖所有制造过程和与品
质/可靠性相关的行为，而不仅仅由质量部门完成。
表6-7给出了一个典型的文件层次结构，从公司承担的质量义务的方针概述到逐条说明。这些内容大
多数可以用于电子行业。IPC测试方法可以在IPC官网www.ipc.org上查询获取。
表6-4 污染级别，依据IPC-TM-650测试⽅法2.3.28
最⼩离⼦元素 μg/in
2
μg/cm
2
溴化物 <10 μg/in
2
<1.55 μg/cm
2
氯化物 < 6 μg/in
2
<0.93 μg/cm
2
氟化物 < 3 μg/in
2
<0.47 μg/cm
2
硫酸盐 < 3 μg/in
2
<0.47 μg/cm
2
磷酸盐 < 7 μg/in
2
<1.09 μg/cm
2
硝酸盐 < 3 μg/in
2
<0.47 μg/cm
2
弱有机酸 < 25 μg/in
2
<3.88 μg/cm
2
表6-5 最低SIR值
最⼩表⾯绝缘电阻欧姆（Ohm）
85° C[185° F]和85%相对湿度下的SIR值 1.00E+08
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