IPC CH-65B CHINESE.pdf - 第71页
面积有 多 少 微 克 的 氯 化 钠 （ aCl ） 等 效 性来表示。 这两种 方法 并不 等同 ， 却 经常被误解 。 ROSE 测试 设 备测试 提 取 液 的电 阻 ， 它 不 直 接 量化 测试液 中所发现的 离 子 种 类 。 氯 化 钠等 效 性 是 指 为达到相 同 导 电 率 所 需 的 氯 化 钠 的量。 这些 测试 结 果作 为一 种 工 艺控 制工 具 用来 检测离 子污染的 体 积和 数 量。 离 子 色谱…
• 原料、工艺和化学品之间的相互作用。
• 在指定的组件上施加敷形涂覆。
6.6.5 验证 印制电路板组装测试应该包括光学、机械和化学评估。
6.6.6 ⽬测 应该采用至少4倍的放大倍率进行测试。应当根据检查结果来判断是继续实施还是停止
或者修改现有的测试和认证计划。目视检查标准：
• ⼯艺质量 符合IPC-A-610和J-STD-001 3级要求。
• 焊点质量 符合IPC
-A-610和J-STD-001 3级要求。
• 残留物 4倍放大下无可见残留物。这些残留物可能是批量使用不同的材料和/或者流程的结果。如
果发现残留物，应该对其进行分析并确定原因和影响。
• 锡珠/飞溅 被测品应该无污垢、油脂、锡渣、锡溅、锡须、锡网或者引线或者镀屑。锡珠在以下
任何情况应该视为不可接受：
– 锡珠间距小于最小电气间隙
。
– 锡珠未物理连接和融合到金属表面上。
• 参照IPC-A-610中焊珠检验标准。
• 阻焊剂 阻焊剂变色或者与加工材料或者过程发生反应，被认为是不良的。如果这种情况存在，那
么应该进行分析，以确定原因和可能产生的影响。阻焊剂要求应该符合IPC-A-610，IPC-A-600和
IPC-SM-840。
6.6.7 机械 各种表面贴装元器件的焊点应该做
拉伸强度和剪切强度的测试。这些测试应该覆盖各
种类型/形状的引脚，（例如，鸥翼、J引线、长方形引线、圆柱形引线、无引线等）。
6.6.8 化学测试 最小测试的内容包括阻焊剂的抗腐蚀性、敷形涂覆的附着力、元器件兼容性、离
子的洁净度。
6.6.8.1 阻焊（抗）测试 按照IPC-SM-840规定的测试方法进行测试。
6.6.8.2 敷形涂覆测试 敷形涂覆的兼容性分析应该包括助焊剂、熔断性和清洁材料分析
。IPC-CC-
830敷形涂覆层附着力测试应该包括热循环试验。更多信息请参见IPC-HDBK-830。
6.6.8.3 组件、⼯艺和材料兼容性测试 应该对使用在印制电路板上的元器件进行评估，以确保其与
其它材料及工艺兼容。必须明确指定出其中任何不能兼容的元器件，并提出替代的处理方法。在兼
容性分析过程中所得到的数据应该进行记录并存档。
6.6.8.4 离⼦洁净度1级（离⼦ROSE测试⽅法或者同等标准的其它测试⽅法） 离子清洁度应该按照
IPC-TM-650测试方法2.3.25进行测试。
注：为减少或者消除
残留物对测试结果的影响，用于化学残留物测试的样品，如离子清洁测试时使
用的样品，不能再用于其它测试。
6.6.8.5 离⼦清洁度2级（离⼦⾊谱法） 离子清洁度必须按照IPC-TM-650测试方法2.3.28规定的方法
进行测试。
注：IPC TM-650测试方法2.3.28（离子色谱法）中的分析结果均用每单位面积有多少微克的离子（例
如氯、溴、硫酸）来表示。IPC-TM-650测试方法2.3.25（ROSE 测试法
）中的分析结果则均用每单位
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面积有多少微克的氯化钠（aCl）等效性来表示。这两种方法并不等同，却经常被误解。ROSE测试
设备测试提取液的电阻，它不直接量化测试液中所发现的离子种类。氯化钠等效性是指为达到相同
导电 率所 需的 氯化 钠的量。这些测试结果作为一种工艺控制工具用来检测离子污染的体积和数
量。离子色谱法提供了一个过程评价、表征和资格认证的方法。（表6
-4和6-5）
6.6.9 残留物分析 仅用于可见残留物分析。
6.6.9.1 表⾯分析 扫描电子显微镜/能谱是以光栅扫描模式，用高能量电子束对样品表面进行扫描
而成像的。电子与原子相互作用使样品产生信号，这些信号包含了有关样品的表面形貌、成分和其
它属性，如导电性的信息。
6.6.9.2 萃取 傅立叶变换红外光谱（FTIR）/高效液相色谱法（HPLC）/离子色谱（
IC）的方法是
用来分离化合物的，利用了两种不同的不相溶液体的相对溶解度不同，从而将它们分离，通常是分
离水和有机溶剂。
FTIR是一个收集红外光谱的测量技术，而不是用来记录红外线频率变化时所吸收的能量，将红外光
通过干涉仪来收集多种波的频率。
HPLC是用柱色谱法分离、识别和量化化合物。
6.6.10 功能性测试 组件或者最终产品经受热、湿、振动或者其它环境应
力下的测试项目。
6.6.11 确认运⾏ 清洁过程前应该先做工艺确认。产品的出货质量、工艺符合性、过程控制应该监
测以及验证。
6.7 品质计划 检查和控制清洁度应该是制造业整体质量计划的一部分。例如与清洁度关联的品质
计划要素已经在表6-6中列出，起源于美国国家标准Z1.15，被美国社会制备于质量控制。这些要素
将在后续的章节展开说明，如下表所示。
6.7.1 质量体系⽂件 整个制造过程和质量体系的文件非常关键。它应该覆盖所有制造过程和与品
质/可靠性相关的行为，而不仅仅由质量部门完成。
表6-7给出了一个典型的文件层次结构，从公司承担的质量义务的方针概述到逐条说明。这些内容大
多数可以用于电子行业。IPC测试方法可以在IPC官网www.ipc.org上查询获取。
表6-4 污染级别，依据IPC-TM-650测试⽅法2.3.28
最⼩离⼦元素 μg/in
2
μg/cm
2
溴化物 <10 μg/in
2
<1.55 μg/cm
2
氯化物 < 6 μg/in
2
<0.93 μg/cm
2
氟化物 < 3 μg/in
2
<0.47 μg/cm
2
硫酸盐 < 3 μg/in
2
<0.47 μg/cm
2
磷酸盐 < 7 μg/in
2
<1.09 μg/cm
2
硝酸盐 < 3 μg/in
2
<0.47 μg/cm
2
弱有机酸 < 25 μg/in
2
<3.88 μg/cm
2
表6-5 最低SIR值
最⼩表⾯绝缘电阻欧姆（Ohm）
85° C[185° F]和85%相对湿度下的SIR值 1.00E+08
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6.7.2 材料采购控制 调整材料信息，应该包含相关的清洗要求，无论是备注在订单、合同、图片
说明 或者更适合备注在 采购规范中，这都可以作为原料的直接要求被用于组装中，例如印制电路
板、元器件或者化学制品的特性，例如某种清洗剂的沸点。
材料卖方最初应该通过规范的认证并且基于质量数据定期被复审。
正在进行的材料认证必须由以下内容决定：卖方的质量数据、
原料检查记录或者过程检查记录。
供应商认证清单应该由工程师团队提供。部件和物料应该只从这份清单上的供应商采购。
6.7.3 制造控制 每个生产步骤中应该建立检查标准和工艺界限。一个工艺流程图可以帮助决定这
些步骤。采样和数据收集应该基于统计学（见IPC-PC-90关于SPC的内容）。测试样本，来自实际产
品或者来自与产品类似的其它个别加工的板子，可以用
于绝缘电阻测试。
设备的维护规程包括定期校准、定期更换化学溶剂如电镀液、助焊剂、清洗剂，应该确保工艺操作
满足工艺界限的要求。
6.7.4 成品检查 完成的产品、印制板或者组装件，在装箱前应该实施检查以确保产品的所有品质
和性能都满足要求。
出厂测试应该模拟用户使用产品的状态。品质团队应该对出厂测试进行单独的审查进而给出产品出
厂品质评估报告。
表6-6 质量保证计划的要素
章节 要素
6.7.1 文献
6.7.2 材料采购控制
6.7.3 制造控制
6.7.4 成品检查
6.7.5 非一致性材料的管控
6.7.6 纠正措施程序
6.7.7 存贮、搬运和包装
6.7.8 周期性产品认证
6.7.9 质量信息
6.7.10 现场运行数据
6.7.11 过程监视
6.7.12 数据收集与报告
表6-7 ⽂件层次结构
⽂件 ⽤途内容
质量手册 管理与程序
公司方针
架构与责任
表4的相关活动
资格取得说明
材料
控制
制图
采购订单
入库检查
资格审查
工艺规范制造管控
过程指向控制
取样程序
测试/检查方法
接受/拒收标准
工艺标准
车间帮助
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