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8 组装残留物/清洗的考虑要素
8.1 范围 由胶合剂、助焊剂和焊料合金组成的组装材料，可依据元器件的贴装、连接、组装类型
及元器件类别的不同而改变。当考虑焊接和清洗时，组装残留物的结果取决于焊接方法的选择和有
铅或者无铅焊料的使用。选择适合于焊接方法和焊料的助焊剂的同时
也将确定使用何种清洗方法。
最终的清洁度将取决于终端使用环境，在某种情况下由合同规定的质量要求决定。
电子组装制程的范围从非常简单到非常复杂，并且涉及到广泛范围的材料。制程中的每一步骤中所
使用的每一种材料都会对组件有影响，最大的影响是化学物质残留在组件表面。需要考虑的材料包
括助焊剂、清洗溶液、标签、粘合剂、掩蔽材料、元器件残留物、废气残留物等。本章节涵盖了绝
大多数生产制程中
许多普遍使用的材料。
8.2 ⽬的 本章节的目的是讨论在印制电路板生产期间以及在组装制程期间积累的残留物的种类，
尤其是当它们经过焊接后清洗时。除此之外，还讨论了关于剩余残留物的检测，残留物的根本原因
以及预防措施。
8.3 术语和定义
8.3.1 酸性助焊剂： 一种酸和无机、有机或者水溶性有机助焊剂的溶液。
8.3.2 活性松⾹助焊剂： 松香和少量的有机卤化物或者有机酸活化剂的混合物。
8.3.3 活化剂： 提高助焊剂
从待焊接表面去除表面氧化物能力的物质。
8.3.4 粘合剂： 用于将物体互相牢固连接的胶或接合剂等物质。在表面贴装中，环氧粘合剂用于将
表面贴装元器件粘附到基板上。
8.3.5 吸附污染物： 以气体、蒸汽或者冷凝液的形式粘附在材料表面的污染物。
8.3.6 导体节距： 相邻导体中心之间的距离。
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8.3.7 导体间距： 在一个导电层上，孤立导电图形的相邻边缘之间的可见距离（不是中心到中心的
距离）。
8.3.8 敷形涂覆： 一种绝缘保护涂覆层，其外形与被涂覆的物体（例如印制板、印制板组件）一
致，可提供保护隔离层，以防止环境条件的有害影响。
8.3.9 腐蚀性助焊剂： 含有一定量的卤化物、胺或者有机酸等会腐蚀铜的助焊剂。
8.3.10 从单板表⾯到元器件底⾯的距离： 元器
件底面到单板表面的距离或者支撑高度。
8.3.11 焊渣： 熔融焊料表面形成的氧化物及其它污染物。
8.3.12 助焊剂： 化学和物理活性混合物，加热时能除去表面少量氧化物和其它表面薄膜，同时防止
被焊接表面在焊接过程中再次氧化，以促进熔融焊料对金属基材的润湿。
8.3.13 助焊剂残留物： 出现在焊接连接表面或者其附近，与助焊剂有关的污染物。
8.3.14 ⽆引线表⾯贴装元器件： 一种如
QF或者芯片电容形式的表面贴装元器件，其外部连接部分
由金属化端子构成，金属化端子也是元器件本体的主要部分。从清洗关注的角度来看，较小元器件
和无引线元器件下的空隙是非常狭窄的。
8.3.15 ⾮活性助焊剂： 不含活性剂的天然或者合成树脂助焊剂。
8.3.16 有机酸助焊剂： 主要由有机材料而不是松香或者树脂组成的助焊剂。
8.3.17 封装密度： 单位体积内功能
元器件（元器件、互连器件，机械零件等）的相对数量。
8.3.18 膏状助焊剂： 为了便于使用而配制成膏状形式的助焊剂。
8.3.19 再流温度： 再流焊接过程中使焊料保持液相状态时的温度范围。
8.3.20 树脂： 天然或者合成的树脂类材料。
8.3.21 树脂助焊剂： 含有树脂和少量有机活性剂的有机溶剂。
8.3.22 松⾹： 从松树中提取并精练的一种硬质天然树脂，由松脂酸和伯酸以
及它们的同份异构体、
某些脂肪酸和萜烃组成。
8.3.23 松⾹助焊剂： 有机溶剂中的松香或者具有活性剂的膏状松香。
8.3.24 焊料球： 附着于层压板、阻焊剂或者导体表面的小球形焊料。
8.3.25 暂时性阻焊膜： 涂覆到选定区域的耐热涂层材料，防止在后续焊接中焊料沉积到这些区域。
8.3.26 溶解能⼒： 使用一种极性和非极性溶剂的混合物去除有机污染物和无机污染物的能力。
8.3.27
反应物： 一种改善清洗媒质能力的物质，能使印制线路板上的助焊剂残留物皂化。
8.3.28 托⾼： 单板表面到元器件底面的距离。
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