ASM-SX4-设备性能参数-DN-DMS - 第13页

13 Bestückköpfe SIPLACE SX4 Standardfunktionen / Optionen SIPLACE SpeedStar (C&P20) SIPLACE MultiStar (CPP) S t andard- funktionen Hochauflösende Kopfkamera, V akuumsensor , Kraf tmessung, BE-Sensor , integrierte Dre…

SIPLACE Bestückköpfe

Überblick

Kopfmodularität

Die SIPLACE Bestückauto-

maten zeichnen sich durch

maximale Flexibilität beim

Produktionsprozess aus.

Diese Flexibilität wird unter

anderem durch die Kopfmo-

dularität der Bestückauto-

maten erreicht, denn

abhängig von der Produkti-

onsanforderung lassen sich

unterschiedliche Bestück-

kopfvarianten konfigurieren.

Collect&Place-Prinzip

Der SIPLACE SpeedStar

arbeitet nach dem

Collect&Place-Prinzip, d. h.

innerhalb eines Zyklus wer-

den 20 Bauele-mente abge-

holt bzw. „gesammelt“, auf

dem Weg zur Leiterplatte

optisch zentriert und in die

erforderliche Bestücklage

gedreht. Anschließend wer-

den sie sanft und positions-

genau auf die Leiterplatte

aufgesetzt. Das Prinzip eig-

net sich insbesondere für die

High-Speed Bestückung von

Standardbauelementen.

Pick&Place-Prinzip

Der hochpräzise SIPLACE

TwinStar, der aus zwei

aneinander gekoppelten

Pick& Place Bestückmodu-

len gleicher Bauart besteht,

arbeitet nach dem

Pick&Place-Prinzip. Hierbei

werden zwei Bauelemente

vom Bestückkopf abgeholt,

auf dem Weg zur Bestückpo-

sition optisch zentriert und in

die erforderliche Bestücklage

gedreht. Dieses Prinzip eig-

net sich insbesondere für

eine schnelle und präzise

Bestückung von Sonderbau-

elementen im Fine-Pitch-

und Super-Fine-Pitch

Bereich sowie für komplexe

und schwere Bauelemente,

für die z.B. Greifer notwendig

sind.

Mixed Mode

Der neue SIPLACE MultiStar

arbeitet sowohl nach dem

Collect&Place als auch nach

dem Pick&Place-Prinzip.

Im Mixed Mode kann er

diese beiden bisher strikt

getrennten Modi in einem

Bestückzyklus kombinieren.

Control und Selflearning

Funktionen

Verschiedene Control und

Selflearning Funktionen stei-

gern die Zuverlässigkeit der

SIPLACE Bestückköpfe.

• BE-Sensor

Prüft vor dem Abhol- und

Bestückprozess die

Anwesenheit des Bauele-

ments an der Pipette

• Digitale Kameras

Prüfen die Lage jedes

Bauelementes an der

Pipette. Die Prüfung

erfolgt dabei zeitneutral in

einem Schritt, bei optima-

ler Ausleuchtung jedes

einzelnen Bauelementes.

• Kraftsensor

Überwacht die vorgege-

benen Aufsetzkräfte der

Bauelemente.

Mittels Sensor-Stopp-Ver-

fahren werden Höhendif-

ferenzen beim Abholen

und Wölbungen der LP

beim Bestücken ausgegli-

chen.

• Vakuumsensor

Prüft ob das Bauelement

korrekt abgeholt bzw.

abgesetzt wurde.

Bestückköpfe SIPLACE SX4

Standardfunktionen / Optionen

SIPLACE SpeedStar (C&P20) SIPLACE MultiStar (CPP)

Standard-

funktionen

Hochauflösende Kopfkamera,

Vakuumsensor, Kraftmessung,

BE-Sensor, integrierte Dreh-

station pro Segment, Kontrolle

der LP-Wölbung, Einzelauf-

nahme pro Bauelement

Standard-

funktionen

Hochauflösende Kopfkamera,

Vakuumsensor, Kraftmessung,

BE-Sensor, integrierte Drehsta-

tion pro Segment, Kontrolle der

LP-Wölbung, Einzelaufnahme

pro Bauelement

Optionen Pipettenwechsler, Sonder-

pipetten

Optionen Pipettenwechsler,

Sonderpipetten, hochauflö-

sende Kopfkamera für 01005-

BE, stationäre Fine-Pitch

Kamera

SIPLACE TwinStar (TH)

Standard-

funktionen

Stationäre Fine-Pitch Kamera,

Vakuumsensor, Kraftmessung,

Pipettenwechsler, Kontrolle der

LP-Wölbung, Einzelaufnahme

pro Bauelement

Optionen Stationäre Flip-Chip Kamera,

Sonderpipetten, Greifer

Bestückköpfe SIPLACE SX4

SIPLACE SpeedStar (C&P20)

SIPLACE SpeedStar

BE-Kameratyp 23

(C&P20)

SIPLACE SpeedStar

BE-Kameratyp 41

(C&P20)

BE-Spektrum

a) Beachten Sie bitte, dass das bestückbare BE-Spektrum auch von den Pad Geometrien, den kundenspe-

zifischen Standards, den BE-Verpackungstoleranzen und den BE-Toleranzen beeinflusst wird.

01005 bis 2220, Melf, SOT,

SOD

01005 bis 2220, Melf, SOT,

SOD, Bare-Die, Flip-Chip

BE-Spezifikationen

max. Höhe

min. Beinchenraster

min. Beinchenbreite

min. Ballraster

min. Balldurchmesser

min. Abmessungen

max. Abmessungen

max. Gewicht

4 mm

0,25 mm

0,1 mm

0,4 mm

0,2 mm

0,4 mm x 0,2 mm

6 mm x 6 mm

1 g

4 mm

0,08 mm

0,03 mm

0,10 mm

0,05 mm

0,12 mm x 0,12 mm

6 mm x 6 mm

1 g

Programmierbare

Aufsetzkraft

1,5 - 4,5 N 1,5 - 4,5 N

Pipettentypen 10xx, 11xx, 12xx 10xx, 11xx, 12xx

X/Y-Genauigkeit

b) Genauigkeitswert gemessen gemäß herstellerneutralem IPC-Standard.

± 41 µm / 3

± 55 µm / 4

± 41 µm / 3

± 55 µm / 4

Winkelgenauigkeit ± 0,5° / 3

± 0,7° / 4

± 0,5° / 3

± 0,7° / 4

Beleuchtungsebenen 5 5

Einstellmöglichkeiten der

Beleuchtungsebenen

256