ASM-SX4-设备性能参数-DN-DMS - 第28页

28 Bauelementebereitstellung SIPLACE SX4 Alternative SIPLACE Zuführmodule Technische Daten Vibra tionslängsför derer Ty p 3 Verpackungsfor m Spurenanzahl und -breite S tangenmagazine BE-W agen X a 3 x  9,5 mm 2 x  15 m…

Bauelementebereitstellung SIPLACE SX4

Gurtzuführmodule X

SIPLACE X Gurtzuführmo-

dule sind intelligente Gurtzu-

führmodule für flexible

Produktionsumgebungen,

die Auf- und Umrüstaufga-

ben deutlich vereinfachen.

Da alle SIPLACE X-Zuführ-

module das Spleißen von

Gurten standardmäßig unter-

stützen, werden Maschinen-

stillstandszeiten beim

Nachfüllen vermieden.

Die Vorteile auf einen Blick:

Umrüstfreundlich

• Die Gurtzuführmodule

SIPLACE X sind als Ein-

zelspur-Zuführmodule

konzipiert. Restriktionen

bei der Umrüstung werden

dadurch minimiert.

• Omega-Profile am Gurtzu-

führmodul und am Tisch

ermöglichen ein sicheres

Auf- und Abrüsten der

Gurtzuführmodule bei lau-

fender Produktion.

Robust

• Bürstenlose Motoren

erhöhen die Lebensdauer

der X-Gurtzuführmodule.

Intelligent

• Durch eine eindeutige

Gurtzuführmodul-ID wird

eine exakte Zuweisung

des Bauelements zum

Gurtzuführmodul gewähr-

leistet. Zuverlässige Rüst-

verifikation ist problemlos

möglich.

• Bauelemente Pitch,

Zuführgeschwindigkeit

und weitere Funktionen

werden automatisch beim

Herunterladen des Rüst-

programms eingestellt.

Hohe Zuführgenauigkeit

• Closed Loop Control

Wegemessung garantiert

genaueste Zuführung von

Bauelementen selbst bei

01005-Bestückungen.

Bedienfreundlichkeit

• Kontaktlose Daten- und

Energieübertragung ver-

einfachen das Auf-/Abrüs-

ten der Gurtzuführmodule

• Menügesteuertes LCD

Display oder LED Anzeige

unterstützt den Bediener

mit aktuellen Informatio-

nen.

• Eine mehrfarbige Status-

anzeige signalisiert die

Betriebszustände des

X-Gurtzuführmoduls:

- Grün: „Betriebsbereit

/ in aktueller Rüstung“

- Orange: „Bauele-

ment läuft leer“

- Rot: „Störung“

- LED aus: „Gurt-

zuführmodul ist nicht

in aktueller Rüstung

und kann abgerüstet

werden“

a) 01005-fähig

b) In 4mm-Schritten

Technische Daten

Gurtzuführ-

modul

L x H

[mm]

Breite

[mm]

Stell-

platz

Transport-

schrittweite

[mm]

Max. Gurt-

höhe

[mm]

8 mm X

587x200 10,8 1 1/2/4/8 3,5

2x8 mm X 587x200 22,9 2 1/2/4/8 3,5

12 mm X 587x200 22,6 2 4 - 16

6,5

Smart Feeder

12 mm X

587x200 22,6 2 4 - 16

16 mm X 587x200 34,4 3 4 - 20

Smart Feeder

16 mm X

587x200 22,6 2 4 - 20

24 mm X 587x200 34,4 3 4 - 32

32 mm X 587x200 46,2 4 4 - 40

44 mm X 587x200 58,0 5 4 - 52

56 mm X 587x200 69,8 6 4 - 64

72 mm X 587x200 81,6 7 4 - 80

88 mm X 587x200 105,2 9 4 - 96

Gurtrollen 178 bis 483 mm Durchmesser (7“ - 19“)

Wechselzeit 8 s

Bauelementebereitstellung SIPLACE SX4

Alternative SIPLACE Zuführmodule

Technische Daten

Vibrationslängsförderer

Typ 3

Verpackungsform

Spurenanzahl und -breite

Stangenmagazine

BE-Wagen X

3 x  9,5 mm

2 x  15 mm

1 x  30 mm

Belegt 3 Stellplätze eines

8 mm X-Zuführmoduls

Linear Dipping Unit

(LDU X)

für BE-Wagen X

Belegt 9 Stellplätze eines

8 mm X-Zuführmoduls,

max. 1 pro Kopf

SIPLACE Glue Feeder Belegt 5 Stellplätze eines

8 mm X-Zuführmoduls,

max. 1 pro Kopf

a) Mit Adapter X

b) Mit Einschränkungen an der SIPLACE SX4

Beschreibung

Vibrationslängsförderer die-

nen der Verarbeitung von

Bauelementen in Stangen-

magazinen. Sie können pro-

blemlos mit dem Adapter X

am BE-Wagen X gerüstet

werden. Das Nachfüllen

erfolgt ohne Maschinenstill-

stand. Mit dem Adapter X

lassen sich noch der Label

Presenter und der Reject

Conveyor am BE-Wagen X

rüsten. Die LDU X eignet

sich zum Dip-Fluxen von

Flip-Chips, CSP (Chip Scale/

Size Packages) sowie zum

Benetzen von Flip Chip

Bumps mit isotrop leitfä-

higem Klebstoff.

Mit dem SIPLACE Glue Fee-

der können vor dem Bestü-

cken Klebepunkte auf ein

Bauelement aufgebracht

werden.

Reject Conveyor

mit Adapter X

Glue Feeder

Vibrationslängsförderer, Typ 3

mit Adapter X

Linear Dipping Unit

(LDU X)

Label Presenter

mit Adapter X

Digitales SIPLACE Visionsystem

Das digitale Visionsystem

gewährleistet bei einfachster

Bedienung eine extrem

zuverlässige und schnelle

Bauelementeerkennung.

Das System identifiziert

jedes einzelne Bauelement

anhand seiner Geometrie

und Farbe. Selbst komplexe

Bauelementeformen wie Flip

Chip oder CCGA werden mit

höchster Zuverlässigkeit

erkannt.

Die Bauelementeerkennung

erfolgt dabei zeitneutral in

einem Schritt, bei optimaler

Ausleuchtung jedes einzel-

nen Bauelementes.

Das digitale Visionsystem

kommt nicht nur in den BE-

Kameras, sondern auch in

der Leiterplattenkamera zum

Einsatz. Dies garantiert

neben der exakten Erken-

nung der Bauelemente die

zuverlässige Erkennung der

Inkpunkte und LP-Passmar-

ken.

Die Vorteile auf einen

Blick:

• Extrem schnelle und zu-

verlässige Bauelemente-

erkennung

• Niedrigste Taktzeiten

• Robuste Messung anhand

Geometrie und Farbe

• Komfortable Programmie-

rung

• Offline Programmierung

von Gehäuseformen

• Schnelle Einführung neu-

er Produkte (NPI)

• Offene Architektur für

schnelle Anpassungen

an neue Anforderungen

• Optimale Bestückergeb-

nisse aufgrund individu-

eller Messung jedes

Bauelements

Das SIPLACE Visionsys-

tem bietet Prüfroutinen und

Funktionen um die Qualität

der Bauelementeerken-

nungzu steigern.

Die Vorteile auf einen

Blick:

• Maximale Bestückquali-

tät

• Hoher First Past Yield

• Reduktion der Betriebs-

kosten

Beispiele für Auswertezeiten des digitalen Visionsystems

Auswertezeiten spielen nur beim P&P Prozess eine Rolle.

01005 9 ms

PLC44 17 ms

BGA 225 Balls 18 ms

Digitale Vision Kameras

SIPLACE SpeedStar Kamera, Typ 23

SIPLACE SpeedStar Kamera, Typ 41

SIPLACE MultiStar Kamera, Typ 30

SIPLACE TwinStar Standardkamera, Typ 33

SIPLACE TwinStar Hight Resolution Kamera, Typ 25

SIPLACE Leiterplattenkamera, Typ 34