ASM-SX4-设备性能参数-DN-DMS - 第32页
32 Visionsensorik Leiterplatten-Lageerkennung Beschreibung Je nach Oberflächenbe- schaffenheit der LP erweisen sich verschiedene Passmar- kenformen als op timal. Bei blanken Kupfer oberflächen mit geringer Oxida tion emp…
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Digitales SIPLACE Visionsystem
Überprüfung der Bauelementequalität
Die wichtigsten Funktionen im Überblick
Beinchenlänge überprüfen
Durch die Überprüfung der Beinchenlänge wird erkannt , ob diese verdreht sind. Durch unterschiedlichen Längen
der beiden Beinchen, wird dieses z. B. bei Chip-Bauformen möglich. Es können auch geflippte und gedrehte
Bauelemente erkannt werden.
Bauelement in dieser Lage in Ordnung Gedreht
Sonderformen mit rechteckigen Funktionen erkennen
Bei bestimmten Sonderbauformen ist es nötig, dass Teile auf dem Bauelement oder Umrisse als rechteckige For-
men programmiert werden. Dadurch können sie sicherer verarbeitet werden.
Rechteckige Funktion auf dem Bauelement Rechteckiges Bauelement mit ungleichförmigen Gren-
zen
Falsche Bauelemente-Beschreibungen erkennen
Das Visionsystem überprüft, ob die Position des Bauelementes mit den gemessenen Visiondaten übereinstimmt.
Im folgenden Beispiel sind tatsächlich mehr Beinchen als in der Gehäuseformbeschreibung programmiert wurde.
Komplexe BGA-Strukturen teachen
Komplexe BGA-Strukturen können innerhalb von einigen Sekunden geteacht werden.
Bestücken wenn Inkpunkt nicht vorhanden ist
Um Einzelschaltungen auszulassen kann nun auch eine Passmarke definiert werden. Wird eine Passmarke
(Kreuz, Kreis, etc.) gefunden, wird diese Einzelschaltung ausgelassen.
Inneren Bereich von kreisrunden Passmarken überprüfen
Um kreisrunde Passmarken von anderen Strukturen auf der Leiterplatte besser unterscheiden zu könnnen, wird
eine Helligkeitsprüfung im inneren Bereich dieser Passmarken durchgeführt.
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Visionsensorik
Leiterplatten-Lageerkennung
Beschreibung
Je nach Oberflächenbe-
schaffenheit der LP erweisen
sich verschiedene Passmar-
kenformen als optimal. Bei
blanken Kupferoberflächen
mit geringer Oxidation emp-
fiehlt sich besonders das
Einfachkreuz, da durch den
hohen Informationsgehalt die
größte Genauigkeit erzielt
wird. Rechteck, Quadrat und
Kreis sind weniger „informa-
tiv“, jedoch platzsparend und
auch bei fortgeschrittener
Oxidation verwendbar. Bei
verzinnten Strukturen
empfehlen sich Kreis oder
Quadrat, da hier das Verhält-
nis der Markenabmessungen
zur Vorbelotungsstärke
besonders günstig ist.
Passmarken-Kriterien
2 Marken ermitteln
3 Marken ermitteln
X- / Y-Position, Verdrehwinkel mittlerer LP-Verzug
zusätzlich: Scherung, Verzug separat in X- und Y-Richtung
Markenformen Synthetische Marken: Kreis, Kreuz, Quadrat, Rechteck,
Raute, kreisförmige, quadratische, und rechteckige Kon-
turen, Doppelkreuz, Muster: beliebig
Markenoberfläche:
Kupfer
Zinn
Ohne Oxidation und Lötstopplack
Wölbung der Marke 1/10 der Strukturbreite, jeweils guter
Kontrast zur Umgebung
Maße von Mustern
min. Größe
max. Größe
0,5 mm
3 mm
Markenumgebung Freiraum um die Passmarke nicht notwendig, wenn sich
innerhalb des Suchfeldes keine ähnliche Markenstruktur
befindet
Maße synthetischer Marken
min. X/Y-Größe für Kreis und Rechteck: 0,25 mm
min. X/Y-Größe für Kreisring und Rechteckrahmen: 0,3 mm
min. X/Y-Größe für Kreuz: 0,3 mm
min. X/Y-Größe für Doppelkreuz: 0,5 mm
min. X/Y-Größe für Raute: 0,35 mm
min. Rahmenbreite für Kreisring und Rechteckrahmen: 0,1 mm
min. Balkenbreite/Balkenabstand für Kreuz, Doppelkreuz: 0,1 mm
max. X/Y-Größe für alle Markenformen: 3 mm
max. Balkenbreite für Kreuz/Doppelkreuz: 1,5 mm
min. Toleranzen generell: 2% vom Nennmaß
max. Toleranzen generell: 20% vom Nennmaß
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Visionsensorik
Leiterplatten-Lageerkennung
Schlechtplattenerkennung
Inkpunkt-Kriterien
Methoden • Synthetisches Markenerkennungsverfahren
• Mittlerer Grauwert
• Histogramm-Methode
• Template Matching
Größe der Markenformen bzw. Strukturen
synthetische Marken
andere Verfahren
Maße synthetischer Marken siehe Seite 32
min. 0,3 mm
max. 5 mm
Abdeckmaterial gut deckend
Erkennungszeit je nach Methode 20 ms - 200 ms
Beschreibung
Bei der Nutzentechnik wird
jeder Einzelschaltung ein
Inkpunkt zugeordnet. Ist die-
ser bei der Abfrage über das
LP-Visionmodul vorhanden,
so wird die entsprechende
Einzelschaltung bestückt. Mit
dieser Funktion können Kos-
ten durch unnötige Bestü-
ckung defekter Einzelschal-
tungen verhindert werden.
Technische Daten Leiterplatten-Lageerkennung
LP-Passmarken
Lokale Passmarken
Bibliotheksspeicher
Schlechtnutzenerkennung
bis zu 3 (Einzelschaltungen und Mehrfachnutzen)
bis zu 6 bei der Option „Lange LP“ (optionale LP-Marken
werden vor der Optimierung ausgegeben)
bis zu 2 pro LP (können verschiedenen Typs sein)
bis zu 255 Markentypen pro Einzelschaltung
Bildverarbeitung Kantendetektions-Methode (Singular Feature) auf Basis
der Grauwerte
Beleuchtungsart Auflicht
Markenerkennungszeit 0,1 s
Gesichtsfeld 5,78 mm x 5,78 mm