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CM101-D 参考手册 2.2 生产设定 Pa ge 2- 18 计划生产枚数的输入 • 在动作设定画面上将计 划生产枚数设定为 ‘ 有 ’ 时,会在部品消费量画 面上显示计划生产枚数 的输入栏。 ( “2.2.8 动作设定 ”) • 用数字键输入了计划生 产枚数后,在生产枚数 栏和搬入枚数栏上会分 别显示生产基板枚数及 已搬入的基板枚数。 按 [ 复位 ] ,将清除计划生产 枚数、生产枚数、搬 入枚数。 EJM5B-C-RMC0…

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参考手册
2.2
生产设定
Page 2-17
2.2.7
部品消费量计算
可以事先计算计划生产的基板枚数的元件的消费量。
1.
用数字键输入生产基板枚数。
2.
按
[ENT]
。
3.
按
[
执行
]
。
•
计算供料器上需要设置的元件数,并显示其结
果。
∗
有关画面项目的详细内容,请参照下表。
No.
名称
说明
a.
工作台选择
-
b.
生产基板枚数
-
c.
地址
L/R
供料器工作台的地址
No.
L/R
表示双面编带供料器的右侧
/
左侧的区别
d.
芯片
/
个数
每
1
个卷盘的芯片配置数
e.
实装
/
基板
每
1
枚基板的芯片实装数
f.
跳跃
/
基板
每
1
枚基板的实装跳过点数
g.
芯片合计
根据生产基板枚数的芯片消费数
h.
个数
对生产基板枚数所需要的编带卷盘个数
EJM5B-Pc-0010
a
b
c
d e f
g
h
EJM4A-Pc-0015
1
2
3
EJM5B-C-RMC02-A01-00

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2.2
生产设定
Page 2-18
计划生产枚数的输入
•
在动作设定画面上将计划生产枚数设定为
‘
有
’
时,会在部品消费量画面上显示计划生产枚数
的输入栏。
(
“2.2.8
动作设定
”)
•
用数字键输入了计划生产枚数后,在生产枚数
栏和搬入枚数栏上会分别显示生产基板枚数及
已搬入的基板枚数。
按
[
复位
]
,将清除计划生产枚数、生产枚数、搬
入枚数。
EJM5B-C-RMC02-A01-00
EJM4A-Pc-0023

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2.2
生产设定
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2.2.8
动作设定
设定参数名称的项目动作的执行。
通知
默认被设定为
‘
无
’
的。
此数据只要用户不设定,就不变更。
•
选择
‘
有
’/‘
无
’
。
a. ‘
反面实装
’
•
要生产基板的反面已实装的基板时,设定为
‘
有
’
。
•
动作将变为
:
在确认基板支座下降后再排出基
板,以避免实装后的基板排出动作时支撑销接
触到反面芯片。
b. ‘
生产预定枚数
’
•
设定为
‘
有
’
时,生产完所设定的生产枚数后会结
束。此时,将显示在如下所示的
<
部品消费量计
算
>
画面上。
设定为
‘
无
’
时,不使用
‘
生产预定枚数
’
的功能。
EJM5B-Pc-0011
a
b
EJM5B-C-RMC02-A01-00