CM101 参考手册.pdf - 第60页
CM101-D 参考手册 1.1 各部的名称和功能 Pa ge 1- 10 C) 3D 传感器 ( 选购件 ) 3D 传感器设置在主体框 架上， 通过激光扫描 方式， 进行 QFP 、 SOP 的全引线的 浮起检测、 XY 位 置方向检测、 CSP 和 BGA 的球位置检测、以及有 无检测。 E53C-007E EJM5B-C-RMC0 1-A01-00
CM101-D
参考手册
1.1
各部的名称和功能
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1.1.5
识别照相机
识别照相机包括吸头照相机、线性照相机。
A)
吸头照相机
吸头照相机设置在吸头装置上，用来识别正确的基板位置。
∗
插图为通用吸头
(LS8
吸嘴
)
时。
EJM4A-142E
Y
X
4Z4C-009E
定位基准
基板
B)
线性照相机
线性照相机设置在主体架上，进行元件
(
位置偏移、倾斜、残缺等
)
的识别。
∗
插图为通用吸头
(LS8
吸嘴
)
时。
线性照相机
线路宽度
: 55 mm
4Z4C-001E
视图
识别图像
4Z4C-002E
视图
工序
为横穿线路，移动吸头的同时，对
8
元件集中扫描和识别。
元件吸着
识别
实装
4Z4C-006C
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CM101-D
参考手册
1.1
各部的名称和功能
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C) 3D
传感器
(
选购件
)
3D
传感器设置在主体框架上，通过激光扫描方式，进行
QFP
、
SOP
的全引线的浮起检测、
XY
位
置方向检测、
CSP
和
BGA
的球位置检测、以及有无检测。
E53C-007E
EJM5B-C-RMC01-A01-00
CM101-D
参考手册
1.1
各部的名称和功能
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1.1.6
部品厚度传感器
(12
吸嘴用、
8
吸嘴用选购件
)
通过计测部品的厚度来试图实现吸着的稳定性和贴装品质的提高。
根据对象吸头的不同，部品厚度传感器的安装位置和功能也有所不同。
高速吸头
(12
吸嘴
)
为吸头搭载类型，通用吸头
(LS8
吸嘴
)
为主体固定类型。
∗
多功能吸头是对象之外。
对象吸头和类型
高速吸头
(12
吸嘴
)
用
通用吸头
(LS8
吸嘴
)
用
外观
EJM8A-113E
EJM8A-112E
对象部品
0402
∼
6 mm
×
6 mm
的角形部品
(
透明部品、带引线的部品为对象之外
)
厚度
3 mm
以下
∗
1
0603
∼
12 mm
×
12 mm
的角形部品
(
透明部品、带引线的部品为对象之外
)
厚度
6.5 mm
以下
功能
部品厚度计测功能
部品拿回检查功能
吸嘴尖端检查功能
部品厚度计测功能
∗
2
∗
1
:
虽然能够贴装超过厚度
3 mm
的部品
(6.5 mm
以下
)
，但不进行部品厚度计测。
∗
2
:
使用带垫吸嘴以及吸嘴尖端部有层差的吸嘴时不进行计测。
∗
3
:
不适用托盘供给元件。
部品厚度传感器的各功能的说明如下所示。
功能
说明
部品厚度计测功能
厚度计测是对
“
自动运转开始后
” “
部品用完检测后的部品补充后
” “
编带拼接
检出后
”
∗
4 “
芯片数据修正后
”
的第
1
个吸着点进行的。
∗
5
另外，在自动运
转之外时，用
[
生产数据示教
]-[
芯片识别
]
，对每个部品可以个别进行厚度计
测以及登录。
部品拿回检查功能
贴装完毕部品后，检查是否拿回部品。
吸嘴尖端检查功能
检查吸嘴尖端的高度是否有异常
(
折断、吸嘴座摺动不良
)
。
当进行热补正时进行检查。
∗
4
:
有必要使用有编带供料器的接头检测传感器类型和有拼接编带的接头检测用的编带
(
黑色
)
。
∗
5
:
需要计测时间。
通知
每次更换吸嘴都会进行吸嘴高度的校正。
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