CM101 参考手册.pdf - 第64页
CM101-D 参考手册 1.1 各部的名称和功能 Pa ge 1- 14 与基板弯曲传感器 对应的基板规格 项目 规格 基板的材质 : 玻璃环氧 基板厚度 : 1.6 mm ~ 4.0 mm 基板的切口条件 : 为了获取基板弯曲的计 测基准点，基板切口的位置 和大小有如下的限制。 [ 下图所示为左 → 右流向下侧基准 ( 标准 ) 时的情况。 其他条件 ( 选购件 ) 时的情 况也按照如下。 ] EJM8A-11 8C 基板计测点…
CM101-D
参考手册
1.1
各部的名称和功能
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1.1.7
基板弯曲传感器
(
高速吸头选购件
)
通过计测基板弯曲，并控制贴装高度来试图提高贴装品质。
在生产线的第一台机器上安装一套基板弯曲传感器。
∗
1
基板弯曲传感器具有以下的功能。
功能
说明
贴装高度控制功能
计测基板弯曲，并控制贴装高度。
没有基板弯曲传感器
有基板弯曲传感器
EJM8A-115E
贴装高度的最佳化
下一工序高度数据交
接功能
将上游机器上所计测的基板弯曲数据交给下游机器。
∗
2
基板弯曲传感器
(
安装在生产线的第一台机器上
)
EJM5B-060E
基板弯曲检测功能
设定基板的容许弯曲斜度，在贴装开始
之前告知有超过容许值的基板。
∗
容许弯曲斜度
(%) = h/L
×
100
EJM8A-108E
∗
1
:
在多功能吸头上不能安装基板弯曲传感器。
∗
2
:
下游的机器以
CM101-D
为对象。
使用有待机位置类型的传送带，或者在机器与机器之间连接其他公司的机器时，不能进行数据
的交接。
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CM101-D
参考手册
1.1
各部的名称和功能
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与基板弯曲传感器对应的基板规格
项目
规格
基板的材质
:
玻璃环氧
基板厚度
:
1.6 mm ~ 4.0 mm
基板的切口条件
:
为了获取基板弯曲的计测基准点，基板切口的位置和大小有如下的限制。
[
下图所示为左
→
右流向下侧基准
(
标准
)
时的情况。其他条件
(
选购件
)
时的情
况也按照如下。
]
EJM8A-118C
基板计测点的条件
:
能够计测的面是在铜箔上涂敷抗蚀剂的一面，计测点需要
3 mm
×
3 mm
以上的
区域。
另外，计测点需要配置于离基板端部
5 mm
内侧的位置。
(
参照下图
)
使用一面取基板时，均等需要
9
个以上的计测点。
使用多面取基板时，每个区块都需要
9
个以上的计测点。
(1
个区块最多
25
个点
)
MEDI-082C
对象基板
基板的弯曲形状
: 1
个区块能够补正的弯曲仅限于断面为
U
字型的单纯曲面。
若是复杂的弯曲时，先将其分为几个区块的话，可将其作为单纯曲面的组合来进
行补正。
∗
根据基板的弯曲形状，有时可能不能正确补正。
∗
必须因自重而不会导致基板形状的变化。
基板弯曲
传感器计
测范围
0 mm (
基板搬送面
) ~ 4 mm
EJM8A-116C
基板弯曲
计测时间
进行基板弯曲计测的工作台上，需要约
3 s
的计测时间。
(
计测
460 mm
×
360 mm
大小的基板的
9
个点时
)
∗
3
:
要对应
1.6 mm
未满的基板厚度时，请向本公司咨询。
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CM101-D
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1.1
各部的名称和功能
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1.1.8
手放托盘
(
选购件
)
项目
规格
[
托盘尺寸
]
EJM5B-015E
在
CM101-D
供给托盘板上搭载托盘的有关规格
机器规格 M尺寸 D尺寸
最大托盘尺寸
(L) × (W)
335 mm × 300 mm 335 mm × 190 mm
托盘厚度 (T)
2 mm ≤ T ≤ 11 mm
[元件保持]
请使托盘在下述条件内为可以保持元件位置的构造。
元件条件
位置误差
低于
吸着面
10 mm
×
10 mm
±
1.0 mm
以下
高于
吸着面
10 mm
×
10 mm
±
1.5 mm
以下
417C-008C
托盘
(
托盘条件
)
∗
但是，本条件仅在元件上面是平坦的吸着面时使用。
EJM5B-C-RMC01-A01-00
托盘
托盘板