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CM101-D 参考手册 1.3 装置的规格 Pa ge 1- 20 (2/2) 项目 规格 环境条件 温度 : 10 ° C ~ 35 ° C 湿度 : 25% RH ~ 75% RH ( 但水汽不凝结 ) 搬运和放置条件 温度 : − 20 ° C ~ 60 ° C 湿度 : 75% RH 以下 ( 但水汽不凝结 ) 高度 海拔 1000 m 以下 噪音 < 70 dB (A ) ∗ 1: 用 PT 编制数据。本机只能 修正一…
CM101-D
参考手册
1.3
装置的规格
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1.3
装置的规格
1.3.1
机械规格
(1/2)
项目
规格
控制方式
微机方式
外部存储器
在
PT (
数据编制支援系统
)
∗
4
管理数据。
每组数据需要约
1MB
。
(
对每
1
枚
3.5
型
2HD
软盘需要
1
品种
)
程序数据
∗
1
点数
Max. 10000
点
机器主机
正常使用电源
: 3
相
AC 200 V/ 220 V
±
10 V
、
3
相
AC 380 V/ 400 V/ 420 V/ 480 V
±
20 V
频率
: 50/60 Hz
电源
HUB
用电源
∗
3
单相
AC 100 V ~ AC 240 V
频率
: 50/60 Hz
机器主机
1.4 kVA
额定容量
HUB
用电源
∗
3
140 VA
供给气压
0.5 MPa ~ 0.8 MPa (
运转空气压力为
0.5 MPa ~ 0.55 MPa)
供给空气量
150 L/min (A.N.R.)
仅限于主机
:
W 1530 mm
×
D 1807 mm
×
H 1430 mm
选购件连接时
:
W 1530 mm
×
D 2500 mm
×
H 1430 mm
(
选购件
:
卷盘座
2
台、切割装置
2
台
)
DT50S-20
连接时
:
W 1530 mm
×
D 2460 mm
×
H 1430 mm
(
选购件
:
卷盘座
1
台、切割装置
1
台、
DT50S-20)
外形尺寸
(
不含
3
段信号塔和彩色接触面板
)
主机质量
∗
2
1720
kg
(
仅限于主机
)
切割装置质量
(
选购件
) 38
kg
(
每
1
台
)
卷盘座质量
(
选购件
) 53
kg
(
每
1
台
)
卷盘
BOX
质量
(
选购件
) 9
kg
(
每
1
台
)
手放托盘质量
(
选购件
) 20
kg
(
每
1
台
)
整体交换台车质量
(
选购件
) 140
kg
(
每
1
台
)
DT50S-20
质量
(
选购件
) 195
kg
(
每
1
台
)
质量
类型
A2
构成例质量
1902
kg
(
主机
1
台、切割装置
2
台、卷盘座
2
台
)
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参考手册
1.3
装置的规格
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(2/2)
项目
规格
环境条件
温度
: 10
°
C ~ 35
°
C
湿度
: 25% RH ~ 75% RH (
但水汽不凝结
)
搬运和放置条件
温度
:
−
20
°
C ~ 60
°
C
湿度
: 75% RH
以下
(
但水汽不凝结
)
高度
海拔
1000 m
以下
噪音
< 70 dB (A)
∗
1:
用
PT
编制数据。本机只能修正一部分数据。
∗
2:
主机质量不包括选购件部分。
∗
3: HUB
用电源为选购件。即使主电源为
OFF (O)
也要和
PT
进行通信时，需要该电源。
∗
4:
对
PT (
数据编制支援系统
)
生产数据进行编制，并管理。
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参考手册
1.3
装置的规格
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1.3.2
基本性能
内容
项目
高速吸头
(12
吸嘴
)
类型
A2
通用吸头
(LS8
吸嘴
)
类型
A0
多功能吸头
(3
吸嘴
)
类型
B0
实装角度
0
°
~ 359
°
(
可以
0.01
°
为单位设定角度。
)
实装范围
参照
“1.4.1
对应基板规格
”
基板流动方向
参照
“1.3.3
基板流动方向
”
贴装速度
∗
1
(
最佳条件下
)
0.144 s
／每
1
个芯片
(0603
时
0.150 s)
0.189 s
(0603
时
0.215 s)
∗
使用气动式
8 mm
单式供料器
时
: 0.211 s
∗
使用手放托盘供料器时
: 0.8 s
0.5 s
(
托盘元件时为
0.8 s)
贴装精度
∗
1
∗
2
(
最佳条件下
)
0402
∗
3
、
0603
、
1005
贴装
±
0.04 mm: Cpk
≥
1
0402
∗
3
、
0603
、
1005
贴装
±
0.05 mm: Cpk
≥
1
QFP
贴装
±
0.05 mm: Cpk
≥
1
(24 mm
×
24 mm
以下
)
±
0.035 mm: Cpk
≥
1
(24 mm
×
24 mm
∼
50 mm
×
50mm
以下
)
QFP
贴装
±
0.035 mm: Cpk
≥
1
对象元件
元件尺寸
0402
∗
3
芯片
~ 12 mm
×
12 mm
元件厚度
最大
6.5 mm
元件尺寸
0402
∗
3
芯片
~ 100 mm
×
50
mm
元件厚度
最大
15 mm
∗
4
元件尺寸
0603 芯片 ~ 100 mm × 90 mm
元件厚度
最大 25 mm
∗5
质量
最大
30
g
基板交换时间
3.0 s (
基板尺寸
: L 240 mm
×
W 240 mm
以下
)
3.5 s (
基板尺寸
:
超过
L 240 mm
×
W 240 mm
至
L 330 mm
×
W 330 mm
以下
)
4.0 s (
基板尺寸
:
超过
L 330 mm
×
W 330 mm
至
L 460 mm
×
W 360 mm
以下
)
∗
1
:
元件的种类的不同，数值有可能不同。
∗
2
:
是贴装角度为
0
°
, 90
°
, 180
°
, 270
°
时。其他角度时，数值会不同。另外，有时也可能会受到周围温度
急速的变化的影响。
∗
3
:
0402
芯片需要专用吸嘴和编带供料器。请另行洽谈。
∗
4
:
超过元件厚度
11.5 mm
时，需要专用吸嘴。请另行洽谈。
∗
5
:
超过元件厚度
21.0 mm
时，需要专用吸嘴。请另行洽谈。
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