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3 设备说明 3.1 模块总览 54 用户手册 ASM ProcessLens Dual-lane 06/2018 1 固定的夹持边缘 2 0.5 mm 3 印制电路板 4 磁性顶针 5 可移动的夹持器件 6 传送导轨 ► 使用磁性顶针达到此值。
3 设备说明
3.1 模块总览
用户手册 ASM ProcessLens Dual-lane 06/2018 53
1 印制板前边缘 2 最大 2.5 mm
3 传送导轨 4 PCB 的传送方向
5 最大 2.5 mm 6 最大 3 mm
3.1.4.2 处理印刷版期间的最大允许 PCB 曲度
检测期间，将会启用 PCB 曲度测量和追踪，以使图像保持锐聚焦，确保达到市场上的最高测量精
度。
1 固定的夹持边缘 2 印制电路板
3 ≤ 2 mm 4 可移动的夹持器件
5 传送导轨
PCB 向下曲度，最大为 4.5 mm
3 设备说明
3.1 模块总览
54 用户手册 ASM ProcessLens Dual-lane 06/2018
1 固定的夹持边缘 2 0.5 mm
3 印制电路板 4 磁性顶针
5 可移动的夹持器件 6 传送导轨
► 使用磁性顶针达到此值。
3 设备说明
3.2 技术数据
用户手册 ASM ProcessLens Dual-lane 06/2018 55
3.2 技术数据
3.2.1 贴片机运行的尺寸和环境要求
设备尺寸
沿 PCB 传送方向的长度 1130 mm
宽度 1300 mm
PCB 传送导轨高度为 950 mm 1600 mm
设备重量 780 kg
显示器和键盘的可调高度范围 880 - 1140 mm
地面载重 5 kN/m²
设备底部间隙
（适用于 900 mm PCB 传送导轨高度） 设备高度为 1831 mm ± 15 mm
（适用于 930 mm PCB 传送导轨高度） 设备高度为 1861 mm ± 15 mm
（适用于 950 mm PCB 传送导轨高度） 设备高度为 1881 mm ± 15 mm
室内温度 15°C 至 35°C
空气湿度 30% 至 75 %（但是平均不得高于 45%，以排除
设备上发生凝结的一切可能）
工作温度范围 0°C 至 50°C
工作湿度 40°C 时最大 50%
工作高度 最高海拔 1000m
最大噪音排放 78 分贝（A）
3.2.2 包装、运输和储存的环境要求
温度范围 -25°C 至 55°C
空气湿度 最高到 95%
环境压力 最高 1700 m（无需均压处理）