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3 设备说明 3.2 技术数据 56 用户手册 ASM ProcessLens Dual-lane 06/2018 3.2.3 重心 图31: ASM ProcessLens Dual-lane 焊锡膏检测设备的重心 1 550 mm 2 610 mm 3 730 mm 3.2.4 电气额定值 电源电压 保险丝 主电源 1/N/PE 额定电流:110 V 1) - 9.1 A,240 V - 4.2 A,50/60Hz 2 x 15…

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3 设备说明
3.2 技术数据
用户手册 ASM ProcessLens Dual-lane 06/2018 55
3.2 技术数据
3.2.1 贴片机运行的尺寸和环境要求
设备尺寸
沿 PCB 传送方向的长度 1130 mm
宽度 1300 mm
PCB 传送导轨高度为 950 mm 1600 mm
设备重量 780 kg
显示器和键盘的可调高度范围 880 - 1140 mm
地面载重 5 kN/m²
设备底部间隙
(适用于 900 mm PCB 传送导轨高度) 设备高度为 1831 mm ± 15 mm
(适用于 930 mm PCB 传送导轨高度) 设备高度为 1861 mm ± 15 mm
(适用于 950 mm PCB 传送导轨高度) 设备高度为 1881 mm ± 15 mm
室内温度 15°C 至 35°C
空气湿度 30% 至 75 %(但是平均不得高于 45%,以排除
设备上发生凝结的一切可能)
工作温度范围 0°C 至 50°C
工作湿度 40°C 时最大 50%
工作高度 最高海拔 1000m
最大噪音排放 78 分贝(A)
3.2.2 包装、运输和储存的环境要求
温度范围 -25°C 至 55°C
空气湿度 最高到 95%
环境压力 最高 1700 m(无需均压处理)
3 设备说明
3.2 技术数据
56 用户手册 ASM ProcessLens Dual-lane 06/2018
3.2.3 重心
图31: ASM ProcessLens Dual-lane 焊锡膏检测设备的重心
1 550 mm 2 610 mm
3 730 mm
3.2.4 电气额定值
电源电压 保险丝
主电源 1/N/PE
额定电流:110 V
1)
- 9.1 A,240 V - 4.2 A,50/60Hz
2 x 15 A
功耗 1 kW
电源 100 ~ 240 VAC,单相 50/60 Hz
设备短路功率 (SCCR)
2)
10 kA
电源插头 曼奈柯斯:32 A 230 V 2 P+E 直片式
3.2.5 传送导轨规格
灵活双传送导轨 “单传送导轨”模式下的双传送
导轨
PCB 最小尺寸(长 X 宽) 50 mm x 45 mm 50 mm x 45 mm
PCB 最大尺寸(长 X 宽) 375 mm x 260 mm 375 mm x 460 mm
PCB 厚度范围 0.3 mm至4.5 mm
PCB 最大重量 最大 3.0 kg
1)
110 V~ 可选
2)
配备原装主电源电缆。标记的短路电流额定值 (SCCR) 指的是原装主电源电缆的启动电流。如果客户需要改
装,不得缩短原厂主电源电缆并且不得增加原厂导体横截面,否则可能会对短路电流额定值 (SCCR) 造成不
良影响。
3 设备说明
3.2 技术数据
用户手册 ASM ProcessLens Dual-lane 06/2018 57
PCB 下方间隙 25 mm
PCB 传送导轨高度
选项
标准
SMEMA 选装
900 mm
930 mm
950 mm
传送导轨静止侧 外部
右侧/右侧
左侧/左侧
3.2.6 检测能力
像素大小(相机分辨率) 15 μm x 15 μm
检测速度 最快 30 cm
2
/s
高度分辨率 0.37 μm
校准后的高程精度 <= 2 μm
X/Y 悬臂轴精确度 6σ 时,小于 ±25 µm
3.2.7 焊锡膏检测能力
测量 无阴影
锡膏测量功能 体积、面积、高度、X 和 Y 轴偏差、形状、桥
接、同面性
焊锡膏最大高度 1000 μm
焊锡膏最小尺寸 90 μm x 130 μm
焊锡膏最小间距 75 μm
焊锡膏高度重复性精度 ± 3σ 时 <= 1 μm
焊锡膏体积重复性精度 3σ 时 <= 3 %
焊锡膏面积重复性精度 3σ 时 <= 3 %
量具重复性和再现性 (GRR) < 10 %
3.2.8 程序生成规格
程序生成 < 10 分钟
离线编程 可以
所支持的 Gerber 格式 RS-274X