智茂分板机中文操作手冊_A1 - 第120页
GAM320A 操作說明書 117 2. 鐳射測高使用說明 : (1) 安裝 HG-C1100 微型鐳射位移感測器 : 安裝位置以銑刀作業時不撞擊 HG-C1100 微型鐳射位移感測器 ; 及 Z 軸移至 CCD 焦點高度時，鐳射位移感測器之高度在 其測量範圍（100±35mm）內為原則。 (2) 運行機台軟件。 (3) 開啟 PCB 雷射測高功能。 (4) 進入【參數】→【軟體設定】頁面，勾選 ( 選項 32.PCB 雷射測高偏差值 …
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1.HG-C1100 微型鐳射位移感測器偵測距離說明:
(1) 測量中心距離：100mm。
(2) 測量範圍：±35mm。
(3) 光束直徑：约Φ120μm。
(4) 重複精度：70μm。
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2.鐳射測高使用說明:
(1)安裝 HG-C1100 微型鐳射位移感測器:安裝位置以銑刀作業時不撞擊 HG-C1100
微型鐳射位移感測器;及 Z 軸移至 CCD 焦點高度時，鐳射位移感測器之高度在
其測量範圍（100±35mm）內為原則。
(2)運行機台軟件。
(3)開啟 PCB 雷射測高功能。
(4)進入【參數】→【軟體設定】頁面，勾選(選項 32.PCB 雷射測高偏差值)，如
圖 8-2-1。
圖 8-2-1
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(5)設定 PCB 雷射測高偏差值(0.1mm~1.0mm):當開啟 PCB 雷射測高功能，超過設定
值將報警。
(6)設定CCD 中心點與雷射偏差值:CCD 中心座標與雷射光點座標之X 及Y 相差距離
(mm)。
(7)設定完成，點擊【確定】鍵離開【參數】。
(8)進入【程式】，台板進入並執行對位成功後，點擊【編輯測高位置】鍵進入雷
射測高設定頁面，如圖 8-2-2。
(9)將鐳射光點位置移動至基板測高點位置。
圖 8-2-2