智茂分板机中文操作手冊_A1 - 第121页
GAM320A 操作說明書 118 (5) 設定 PCB 雷射測高偏差值 (0.1mm~1.0mm): 當開啟 PCB 雷射測高功能 ， 超過設定 值將報警。 (6) 設定 CCD 中心點與雷射偏差值 :CCD 中心座標與雷射光點座標之 X 及 Y 相差距離 (mm) 。 (7) 設定完成，點擊【確定】鍵離開【參數】 。 (8) 進入【程式】 ，台板進入並執行對位成功後，點擊【編輯測高位置】鍵進入雷 射測高設定頁面，如圖 8-2-2 。…
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2.鐳射測高使用說明:
(1)安裝 HG-C1100 微型鐳射位移感測器:安裝位置以銑刀作業時不撞擊 HG-C1100
微型鐳射位移感測器;及 Z 軸移至 CCD 焦點高度時，鐳射位移感測器之高度在
其測量範圍（100±35mm）內為原則。
(2)運行機台軟件。
(3)開啟 PCB 雷射測高功能。
(4)進入【參數】→【軟體設定】頁面，勾選(選項 32.PCB 雷射測高偏差值)，如
圖 8-2-1。
圖 8-2-1
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(5)設定 PCB 雷射測高偏差值(0.1mm~1.0mm):當開啟 PCB 雷射測高功能，超過設定
值將報警。
(6)設定CCD 中心點與雷射偏差值:CCD 中心座標與雷射光點座標之X 及Y 相差距離
(mm)。
(7)設定完成，點擊【確定】鍵離開【參數】。
(8)進入【程式】，台板進入並執行對位成功後，點擊【編輯測高位置】鍵進入雷
射測高設定頁面，如圖 8-2-2。
(9)將鐳射光點位置移動至基板測高點位置。
圖 8-2-2
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(10)功能說明，如圖 8-2-3 :
A.測高量測: 顯示該點雷射 AD 值及高度差值。
B.學習標準值: 自動移動至所有測高點座標，學習該點 AD 值作為標準值。
C.移到工作高度: 系統移動 Z 軸高度至 CCD 焦點高度，此高度亦為鐳射位移感測
器之工作高度。
D.計算解析度: 系統移動 Z 軸高度，以計算鐳射位移感測器 AD 值對應位移量之解
析度;執行此動作時，Z 軸高度需在鐳射量測範圍內，否則有可能超過鐳射位移
感測器的量測範圍而造成錯誤。（量測範圍為 100mm±35mm）
E.座標與 CCD 中心校正:
a.將測高紅色積光點對準某一特徵把點中心，完成後按 OK 鍵。
b.將激光把點中心對準 CCD 十字線中心，完成後按 OK 鍵。
c.繼上述後出現儲存畫面，點選(是)可取得 CCD 座標與激光靶點中心之偏差值，
此時雷射測高功能即可使用 CCD 畫面對待測目標來測量。
F.點選測高點編號，可快速移動雷射光點至該座標位置。
G.新增: 增加測高點座標位置資料。
H.刪除: 刪除測高點座標位置資料。
I.編輯: 修改測高點座標位置資料。
J.插入: 插入測高點座標位置資料。
圖 8-2-3