智茂分板机中文操作手冊_A1 - 第83页
GAM320A 操作說明書 80 1. 注意事項： (1) 執行本功能將對電路板進行鑽孔 ，若程序步驟或作業高度設定錯誤 ， 將 造 成機件損壞及銑刀斷裂，因謹慎為之。 (2) 本功能為取得銑刀及影像中心偏移距離值 ， 其精確度將嚴重影響切割精度 品質。 2. 步驟： (1) 點選中心校正鈕 ，展開中心校正控制框 ，再點選中心校正鈕一次 ，關閉中 心校正控制框，如圖 6-11-1 。 (2) 置入基板於治具上，按料盤按鈕使工作台進入切割…
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(5)點按工作高度鈕，取得目前銑刀高度值，如圖 6-10-1。
3.說明：
(1)使用本功能時，應目視專注銑刀尖端位置，若光線不足可開啟照明。
(2)選擇基板無用處或廢料邊，應盡量靠近治具邊緣。
(3)當銑刀欲靠進基板時下刀速度應用慢下刀(倍率x2 或x10)功能，控制調整。
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1.注意事項：
(1)執行本功能將對電路板進行鑽孔，若程序步驟或作業高度設定錯誤，將造
成機件損壞及銑刀斷裂，因謹慎為之。
(2)本功能為取得銑刀及影像中心偏移距離值，其精確度將嚴重影響切割精度
品質。
2.步驟：
(1)點選中心校正鈕，展開中心校正控制框，再點選中心校正鈕一次，關閉中
心校正控制框，如圖 6-11-1。
(2)置入基板於治具上，按料盤按鈕使工作台進入切割區。
(3)使用滑鼠左鍵拖曳或點擊移動，將銑刀移至基板無用之處。
(4)點按鑽孔鈕不放，使銑刀下降進行鑽孔，鑽孔後銑刀將自動上升，放開滑
鼠按鍵完成工作，影像自動移至鑽孔處，如圖 6-11-2。
(當銑刀下降未貫穿基板時放開滑鼠按鍵，既中止鑽孔工作)
圖 6-11-1
圖 6-11-2
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(5)使用影像區右鍵功能微調板盤功能，將影像區銑刀圓移至鑽孔處，使二者
完全重疊，如圖 6-11-3。
(6)點按校正鈕，系統將自動取得銑刀與攝影機中心偏移值。
3.說明：
(1)本機出廠前，已完成中心校正設定；但可能因搬運或其它因素造成誤差，
故應於切割作業前再次執行本功能。
(2)若主軸或攝影機有任何移動，例如因：清潔、維修、換裝等，均應重新執
行本功能，以確保切割精度。
(3)選擇鑽孔位置應盡量靠近基板邊緣，或使用廢基板做作業鑽孔，避免造成
損害良好基板。
(4)鑽孔下刀速度應為使用慢速作業控制。
(5)以目視調整銑刀圓與鑽孔圓相切，全憑個人視覺；若執行本功能後，切割
精度未達標準需求，應再次重新執行本功能。
(6)點按鑽孔鈕時，銑刀將自動下降進行鑽孔，若發現鑽孔位置不佳，可立即
放開滑鼠按鍵，銑刀將立即上升。
(7)銑刀鑽孔貫穿基板後將自動上升，影像自動移動鑽孔處。
圖 6-11-3