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Manuel d’utilisation HS-50 6 Fonctions du système Vision Version du logiciel SR.501.xx Edition 12/99 FR 6.3 Système Vision des composants 197 t I I t 6.3 Système V ision des composant s Le syst ème Visio n des compo sant…
6 Fonctions du système Vision Manuel d’utilisation HS-50
6.2 Système Vision des PCB Version du logiciel SR.501.xx Edition 12/99 FR
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– Nombre des marques
Lors de l’utilisation de substrats en céramique et de PCB de petite taille, il suffit généralement
d’y apposer deux marques. Quant aux PCB de taille plus grande, il est recommandé de définir
trois marques. Chaque marque peut avoir une structure différente. La méthode de reconnais-
sance est cependant simplifiée, lorsque chaque marque recèle la même structure.
– Correction d’un PCB doté de deux marques
en X
en Y
écart de rotation du PCB
– Correction en X d’un PCB doté de trois marques: de façon idéale, les lignes droites passent
à travers le centre de deux marques, parallèlement à l’axe X et Y
en Y
écart de rotation du PCB
Cisaillement
déport du PCB en X
déport du PCB en Y
NOTE 6
N’aligner en aucun cas 3 marques. 6
– Distance entre les marques
Les marques peuvent être réparties à volonté sur le PCB. Il est recommandé d’apposer les
marques de telle façon que leur distance réciproque sur les deux axes soit aussi grande que
possible. Plus les marques sont éloignées, plus précise est la détermination optique de la po-
sition et de l’angle du PCB.
Manuel d’utilisation HS-50 6 Fonctions du système Vision
Version du logiciel SR.501.xx Edition 12/99 FR 6.3 Système Vision des composants
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6.3 Système Vision des composants
Le système Vision des composants saisit la position exacte d’un composant en déterminant,
d’une part le décalage du centre du composant par rapport à l’axe symétrique de la pipette, et
d’autre part en déterminant le décalage de l’angle de rotation par rapport à la position relative de
rotation de la pipette. L’analyse de l’état de la configuration des pattes en X et Y est également
possible. 6
6.3.1 Système Vision des composants monté sur la machine automatique de
report
6.3.1.1 Description fonctionnelle
Le système Vision des composants se compose d’un système de reconnaissance optique du po-
sitionnement des composants et de l’unité d’analyse Vision. 6
Chaque tête revolver de report est équipée d’un système individuel de reconnaissance optique
du positionnement des composants au niveau de la station 7 du barillet (voir fig. 6.1 - 2
, page
183
). Une unité d’analyse de la reconnaissance du positionnement des composants et des PCB
est intégrée à la baie de servocommande de chaque machine automatique de report (voir fig.
6.1 - 4
, page 186). 6
Une caméra CCD à miroir de déviation, dotée d’une optique de reproduction et d’un système
d’éclairage à DEL, constitue le système de reconnaissance optique du positionnement des com-
posants. Le champ de vision utile de la caméra CCD (caméra SONY XC75) est de 24 x 24 m².
Lors de la reconnaissance de son positionnement ou lors du test de ses pattes, le composant est
éclairé uniformément en épiscopie par les rangées de DEL et reproduit à grand contraste par l’op-
tique sur la puce CCD. Les paramètres, afférents à la position, à l’écart de l’angle de rotation et à
l’état des pattes, sont définis à l’aide de méthodes de traitement numérique de l’image (procédés
HALE (High Accuracy Lead Extraction). 6
L’unité d’analyse Vision (MVS) a déjà été traitée dans le paragraphe 6.1.3
, page 185, étant donné
qu’elle assume les deux fonctions d’analyse des PCB et des composants. 6
6.3.1.2 Caractéristiques techniques
Caméra: SONY XC75 6
Nombre des pixels: 484 x 484 6
Champ de vision: 24 mm x 24 mm 6
Méthode d’éclairage: par réflexion (lumière route), 3 niveaux de DEL 6
Traitement de l’image: procédé des valeurs des demi-teintes HALE
(High Accuracy Lead Extraction) 6
Ecran: moniteur RGB (mode VGA) 640 x 484 points d’image 6
Taille des composants: 0,5 mm x 0,5 mm ... 18,7 mm x 18,7 mm 6
6 Fonctions du système Vision Manuel d’utilisation HS-50
6.3 Système Vision des composants Version du logiciel SR.501.xx Edition 12/99 FR
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Gamme des composants TSOP, LCC, PLCC, QFP, séries SO à SO28
reconnaissables: en principe tous les composants dotés de pattes en J et
des pattes Gullwing,
µ
BGA 6
pas mini des pattes: 0,3 mm 6
diamètre mini des billes
des
µBGA
: 250 µm 6
6.3.1.3 Description fonctionnelle
Une buse de la tête revolver 12 buses prélève un composant sur la station 1 du barillet. Le barillet
s’indexe, et d’autres composants sont prélevés. L’unité optique du système Vision des compo-
sants est montée sur la station 7 du barillet . Arrivé à cette station, le composant est éclairé uni-
formément à la lumière rouge par trois rangées de DEL échelonnées. L’optique reproduit sur la
puce CCD de la caméra des composants ayant une épaisseur ne dépassant pas 5 mm. 6
La reproduction numérique du composant, réalisée par la caméra à composants, est transmise à
l’unité d’analyse Vision. L’unité d’analyse compare, à l’aide de méthodes de traitement numérique
des images (procédés HALE) la reproduction du composant au modèle synthétique généré aupa-
ravant depuis l’Editeur de formes de boîtiers. Les paramètres ainsi saisis offrent des informations
sur les écarts de position, les écarts de l’angle de rotation, l’état des pattes et sur la réidentification
du composant. Le procédé HALE est s’avéré extrêmement résistant contre les influences pertur-
batrices, telles de réflexions parasites, réflexion différente des pattes, lumières diffusées, etc. Ce
procédé est plus précis et plus rapide que le procédé Matching. Après la mesure, la buse tourne
le composant placé sur la station 1 du barillet dans le sens de report correct. Le composant, placé
sur la station 1 du barillet, est alors dûment positionné sur le PCB et reporté. 6
6.3.2 Critères de saisie des composants
Forme des composants 6
Le dispositif de centrage optique permet de centrer aussi bien des composants réguliers que des
composants irréguliers. Le nombre maxi admissible des pattes en sens horizontal et vertical est 99.6
Critères des composants réguliers 6
Définition 6
Un composant est considéré comme étant régulier, lorsqu’il remplit les quatre conditions suivantes:6
– boîtier rectangulaire (cas spécial: boîtier carré)
– ne recèle qu’un un modèle de pattes (lead-type)
– ne recèle qu’un groupe de pattes sur chaque côté
– les groupes de pattes opposés sont symétriques par rapport aux deux axes principaux
(axe X et Y).