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6 Fonctions du sys tème Vision Manuel d’utilisation HS-50 6.6 Tester composant Version du logiciel S R.501.xx Edition 12/99 FR 300 t I I t REMARQUE : la vites se du mod e de me sure Grid peut ê tre au gmenté e si le m od…
Manuel d’utilisation HS-50 6 Fonctions du système Vision
Version du logiciel SR.501.xx Edition 12/99 FR 6.6 Tester composant
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fenêtre 6
– individuelle p. chaque patte
Il est possible d’y définir la fenêtre en sens primaire (bleu marine) et en sens secondaire (bleu
clair) pour la mesure de chaque patte des composants irréguliers et des composants spéciaux.
– fenêtre combinée
Une fenêtre combinée à toutes les pattes y est définie. Cependant, ceci ne vaut que pour les
composants à quadrangulaires et symétriques.
6.6.4.20 Mode de mesure "Grid"
Le menu "mode de mesure Grid" apparaît sur l’écran après avoir cliqué sur le bouton de com-
mande "régler" dans le mode de mesure "Grid". 6
6
Fig. 6.6 - 41 Option "mode de mesure", menu "mode de mesure Grid"
Taper dans cette zone de texte le nombre des billes devant être mesurées dans chaque coin. 6
– 3 pour une mesure simple et
– 5 pour une mesure multiple.
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REMARQUE :
la vitesse du mode de mesure Grid peut être augmentée si le mode de mesure Size a été exé-
cuté auparavant.
6.6.4.21 Mode de mesure "Ball"
Le menu "mode de mesure Ball" apparaît sur l’écran après avoir cliqué sur le bouton de com-
mande "régler" dans le mode de mesure "Ball". 6
6
Fig. 6.6 - 42 Option "mode de mesure", menu "mode de mesure Ball"
Il est possible, depuis ce menu, 6
– de choisir la méthode de mesure dans le champ "mesure",
– de faire une analyse en fonction de la position et de la présence des billes ou de faire une ana-
lyse de la qualité.
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mesure 6
Il est possible de choisir entre deux méthodes de mesure: 6
– la méthode spécifique profils, permettant une analyse rapide ou
– la méthode spécifique filtre plus élaborée, qui nécessite par contre davantage de temps.
En règle générale, la méthode de mesure "rapide" est suffisante. Pour des composants critiques,
lorsque le facteur de qualité est, par exemple, au-dessous de 50, nous recommandons la mé-
thode de mesure ’ robuste ’. 6
Analyse 6
Il est possible d’y analyser la position et la présence des billes. Il est en sus possible d’analyser
la qualité de la mesure qui devrait être, en règle générale, supérieure à la valeur 50. 6
Si vous reportez des BGA, µBGA et Flip-Chips avec un degré de reproduction élevé, dans le sens
que les paramètres optiques des composants diffèrent à peine les uns des autres, nous vous re-
commandons d‘effectuer les réglages suivants afin d‘obtenir un report rapide: 6
– Désactiver "Position + présence" pour les composants dotés de billes ayant un diamètre et un
pas importants. La position du composant a été suffisamment déterminée par le mode de me-
sure "Grid", lors de la mesure de 3 billes dans chaque coin. L’analyse de la présence des billes
est donc superflue.
– Ne désactiver l’analyse de la "qualité" qu’en cas d’enregistrement d’erreurs de manipulation
ou de production.
Une analyse de la position est indispensable, lorsque la position des différentes billes diverge
énormément de la structure de la grille, c-à-d. quand la position des différentes billes se trouve
plus ou moins aux alentours des positions théoriques. 6