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Manuel d’utilisation HS-50 6 Fonctions du système Vision Version du logiciel SR.501.xx Edition 12/99 FR 6.7 Précis de s descriptions des formes de boîtier 311 t I I t 6 Fig. 6.7 - 6 M éthodes de mesure typiques exploitée…
6 Fonctions du système Vision Manuel d’utilisation HS-50
6.7 Précis des descriptions des formes de boîtier Version du logiciel SR.501.xx Edition 12/99 FR
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6.7.5 Paramètres des méthodes de mesure
Séquences possibles des méthodes de mesure 6
Il est également possible de programmer d’autres séquences, telles que Corner suivie de Lead
ou uniquement Lead. De telles combinaisons sont cependant très inhabituelles. Les méthodes de
mesure sont déjà préallouées après avoir défini le composant depuis l’Editeur de formes de boî-
tier. Cependant, il peut s’avérer nécessaire de modifier les méthodes de mesure sur la station
pour pouvoir réaliser le centrage optique du composant. 6
Les résultats de la dernière mesure sont toujours enregistrés. La mesure effectuée, servant de
pas de centrage approximatif à la mesure suivante, permet de réduire les fenêtres de mesure. 6
Plus grand est le nombre des méthodes de mesure exploitées, plus élevée est la durée de l’opé-
ration de mesure. Un grand nombre de méthodes de mesure exploitées pour l’analyse d’un com-
posant peut occasionner le retardement du cycle de la tête de report. C’est surtout valable pour
la tête revolver montée sur les machines de report automatique SIPLACE. 6
PDC/
FDC
FDC FDC FDC FDC FDC
Flip-
Chip
Ball
Grid
Arrau
Bare
dies
Size Size Size Size Row Row Size Size Size
Lead Corner Corner Corner Corner Grid Grid
Lead Lead Ball Ball
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Version du logiciel SR.501.xx Edition 12/99 FR 6.7 Précis des descriptions des formes de boîtier
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Fig. 6.7 - 6 Méthodes de mesure typiques exploitées pour les composants standardisés
Chip
IC
Melf
BGA, µBGA
Flip Chip
Flip Chip
0402,
0603, etc.
SIZE
haute
résolution
petite
petite
BGA
SIZE
LEAD
bouts ext.
SIZE
LEAD
bouts ext.
SIZE
(en fonction
de la taille
du comp.)
SIZE
CORNER
bouts ext.
LEAD
bouts ext.
SOJ, PLCC
SIZE
CORNER
centre de
la patte
LEAD
centre patte
grande
grande
SO,
QFP
ROW
bouts ext.
CORNER
bouts ext.
LEAD
bouts ext.
PLCC
CORNER
centre de
la patte
LEAD
centre patte
ROW
centre patte
GRID
BALL
GRID
BALL
SO, SOT
QFP
Condensateur
au tantale
Général
SIZE
(en fonction
de la taille
du comp.)
6 Fonctions du système Vision Manuel d’utilisation HS-50
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6.7.6 Réglage de l’éclairage de la caméra à composants montée sur la tête
revolver 12 buses
6.7.6.1 Généralités sur la technique d’illumination
L’objectif visé par le réglage de l’éclairage est la reproduction contrastée le plus possible des pat-
tes d’un composant. Il importe également d’atténuer la représentation du boîtier du composant.6
Ce précis a pour but de vous aider à définir les paramètres d’éclairage les plus favorables. A men-
tionner que les paramètres recommandés dans ce précis ne doivent pas être pris au pied de la
lettre. Bien au contraire, conformez-vous tout d’abord à ces instructions et modifiez vous-même
les paramètres, au cas où cela s’avérerait nécessaire. Il existe certainement l’un ou l’autre com-
posant doté de pattes qui sont beaucoup mieux reproduites d’après des valeurs différentes de cel-
les proposées dans ce précis. 6
Le système d’éclairage se compose de trois niveaux d’éclairage différents, dont les intensités
peuvent être programmées individuellement. L’éclairage d’un large éventail de composants est
adapté de façon optimale, grâce à la sélection des différents niveaux d’éclairage ou à leur com-
binaison. 6
Niveau d’éclairage bas 6
Le niveau d’éclairage bas sert à l’éclairage des BGA, µBGA, Flip-Chip, J-Lead (PLCC), Melf et
des composants dotés de connexions convexes. Ce niveau d’éclairage met les arêtes du boîtier
et des pattes en évidence. Cependant, il n’est pas approprié à la reproduction des boîtiers clairs
et des composants en céramique. 6
Niveau d’éclairage moyen 6
Le niveau d’éclairage moyen est utilisé universellement pour l’éclairage d’un large éventail de
composants. Cependant, régler ce niveau à une faible intensité pour l’éclairage des boîtiers clairs,
des composants en céramique, des µBGAs et des Flip-Chip. 6
Niveau d’éclairage haut 6
Les pattes miroitantes, les composants en céramique et les boîtiers clairs font partie du domaine
principal d’utilisation du niveau d’éclairage haut. Il convient moins à l’éclairage des boîtiers miroi-
tants, des Flip-Chip et des µBGA. 6
NOTE 6
Seule la combinaison de ces trois niveaux d’éclairage permet d’éclairer de façon optimale la plu-
part des composants. Les composants ne sont éclairés de façon optimale avec seulement un
niveau d’éclairage qu’en cas exceptionnels.