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Manuel d’utilisation HS-50 6 Fonctions du système Vision
Version du logiciel SR.501.xx Edition 12/99 FR 6.7 Précis des descriptions des formes de boîtier
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Fig. 6.7 - 6 Méthodes de mesure typiques exploitées pour les composants standardisés
Chip
IC
Melf
BGA, µBGA
Flip Chip
Flip Chip
0402,
0603, etc.
SIZE
haute
résolution
petite
petite
BGA
SIZE
LEAD
bouts ext.
SIZE
LEAD
bouts ext.
SIZE
(en fonction
de la taille
du comp.)
SIZE
CORNER
bouts ext.
LEAD
bouts ext.
SOJ, PLCC
SIZE
CORNER
centre de
la patte
LEAD
centre patte
grande
grande
SO,
QFP
ROW
bouts ext.
CORNER
bouts ext.
LEAD
bouts ext.
PLCC
CORNER
centre de
la patte
LEAD
centre patte
ROW
centre patte
GRID
BALL
GRID
BALL
SO, SOT
QFP
Condensateur
au tantale
Général
SIZE
(en fonction
de la taille
du comp.)
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6.7 Précis des descriptions des formes de boîtier Version du logiciel SR.501.xx Edition 12/99 FR
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6.7.6 Réglage de l’éclairage de la caméra à composants montée sur la tête
revolver 12 buses
6.7.6.1 Généralités sur la technique d’illumination
L’objectif visé par le réglage de l’éclairage est la reproduction contrastée le plus possible des pat-
tes d’un composant. Il importe également d’atténuer la représentation du boîtier du composant.6
Ce précis a pour but de vous aider à définir les paramètres d’éclairage les plus favorables. A men-
tionner que les paramètres recommandés dans ce précis ne doivent pas être pris au pied de la
lettre. Bien au contraire, conformez-vous tout d’abord à ces instructions et modifiez vous-même
les paramètres, au cas où cela s’avérerait nécessaire. Il existe certainement l’un ou l’autre com-
posant doté de pattes qui sont beaucoup mieux reproduites d’après des valeurs différentes de cel-
les proposées dans ce précis. 6
Le système d’éclairage se compose de trois niveaux d’éclairage différents, dont les intensités
peuvent être programmées individuellement. L’éclairage d’un large éventail de composants est
adapté de façon optimale, grâce à la sélection des différents niveaux d’éclairage ou à leur com-
binaison. 6
Niveau d’éclairage bas 6
Le niveau d’éclairage bas sert à l’éclairage des BGA, µBGA, Flip-Chip, J-Lead (PLCC), Melf et
des composants dotés de connexions convexes. Ce niveau d’éclairage met les arêtes du boîtier
et des pattes en évidence. Cependant, il n’est pas approprié à la reproduction des boîtiers clairs
et des composants en céramique. 6
Niveau d’éclairage moyen 6
Le niveau d’éclairage moyen est utilisé universellement pour l’éclairage d’un large éventail de
composants. Cependant, régler ce niveau à une faible intensité pour l’éclairage des boîtiers clairs,
des composants en céramique, des µBGAs et des Flip-Chip. 6
Niveau d’éclairage haut 6
Les pattes miroitantes, les composants en céramique et les boîtiers clairs font partie du domaine
principal d’utilisation du niveau d’éclairage haut. Il convient moins à l’éclairage des boîtiers miroi-
tants, des Flip-Chip et des µBGA. 6
NOTE 6
Seule la combinaison de ces trois niveaux d’éclairage permet d’éclairer de façon optimale la plu-
part des composants. Les composants ne sont éclairés de façon optimale avec seulement un
niveau d’éclairage qu’en cas exceptionnels.
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6.7.6.2 Gradation faussée des couleurs
La gradation faussée des couleurs permet de juger l’éclairage objectivement et de façon fiable. A
cet effet, la luminosité est représentée en fonction des couleurs. 6
Un contraste d’au moins 4 nuances entre pattes et boîtier est nécessité pour réaliser une mesure.
Les composants sont représentés en gradation faussée sur le moniteur du calculateur de station,
depuis le menu ’éclairage’ du programme d’interprétation des formes de boîtier. 6
6.7.6.3 Valeurs de réglage de l’éclairage des composants standardisés
Font partie de la gamme des composants standardisés les chips (0402 à 2220), les condensa-
teurs au tantale, les composants Melf, les PLCC, QFP, SO, SOJ, TSOP, IC, les composants de
puissance, les Flip-Chip, µBGA ainsi que les BGA. 6
Le programme d’interprétation des formes de boîtier intégré au calculateur de station utilise les
paramètres d’éclairage préréglés et listés dans fig. 6.7 - 7
pour les composants mentionnés ci-
après: 6
– Chips (0402 à 2220)
– Condensateurs au tantale (boîtiers non miroitants)
–Melf
– PLCC, QFP, SO, SOJ, TSOP, IC, IC de puissance
– Flip-Chip, µBGA, BGA (pas pour les BGA en céramique)
Nuance Luminosité
blanc claire
jaune
orange
rouge
marron
vert
bleu clair
bleu
violet
noir foncée