ZEVAm _CHN
高频高速助焊剂滴状喷射 ， 能满足生产周期和助焊剂液 滴大小的要求 。 可移动式电磁锡槽有倾斜焊接 的选项及可选润湿型或非润湿 型焊接喷嘴 。 可同时焊接多达三种产品 ， 获取最高产能 。 Elec tronic Assembly Equipment l 高频助焊剂喷涂技术提供最精准的制程 ， 应对最高的质量挑战 l 多达三组全尺寸预热单元 ， 包含焊接过程中的闭环式预热模式 l 已获专利的倾斜焊接技术及 SDC 功能 ， 能应对任何焊…
高频高速助焊剂滴状喷射，
能满足生产周期和助焊剂液
滴大小的要求。
可移动式电磁锡槽有倾斜焊接
的选项及可选润湿型或非润湿
型焊接喷嘴。
可同时焊接多达三种产品，
获取最高产能。
Electronic Assembly Equipment
l 高频助焊剂喷涂技术提供最精准的制程，应对最高的质量挑战
l 多达三组全尺寸预热单元，包含焊接过程中的闭环式预热模式
l 已获专利的倾斜焊接技术及 SDC 功能，能应对任何焊接问题，
包括越来越细小的间距带来的焊接挑战
l 智能编程软件能快速设置可靠的制程方案
l 制程的控制性，可最大程度保证每天如一的性能
选择性焊接解决方案
百年焊接技术
成就被经过验
证的性能
ZEVAm+ 将选择性点焊接技术提升到一个新的层面。 随着组件间距尺寸越来越细小，在焊接过程中一定会需要采用倾斜焊
接方式来确保令人满意的焊接效果。 ZEVAm+ 平台的 SmartTeach 智能编程软件使用户能快速设置可靠的新产品制程方案。
主要标配特性
• 高频助焊剂喷涂
• 在线预热
• 智能编程
• 可移动式电磁锡槽
• 自动波峰高度和焊锡高度测量
• 基准点识别纠正
主要选项特性
• 助焊剂流量测量
• 顶部预热 (在焊接时也有顶部预热)
• 闭环式预热器管理
• 非润湿型或者润湿型焊接喷嘴
• 可倾斜焊接细间距组件
• 波峰锡流调节器 (SDC)
• 能通过摄像机观察焊接过程
• 产品板弯补偿
底部和可选顶部石英预热器。 可旋转的非润湿型焊接喷嘴，
无需操作者介入 /维护。
易于编程的快速产品工艺设置。
规格
ZEVAm+
最大 PCB 或托盘尺寸
410 x 410 mm (16” x 16” )
可选增加最大产品长度
500 mm (19.6” )
最大 PCB 承重
10 kg
锡槽容量
8 kg
耗氮量 20升/分钟 (25 升/分钟包含波峰锡流调节器)
正面最大元器件高度
120 mm
电源要求
3 x 400V 50/60 Hz
设备尺寸 (L x W x H)
2370 x 1285 x 1220 mm (93.3” x 50.6” x 48”)
选择性焊接解决方案
www.itweae.com
© 2019 ITW
版权所有。
ZEVAm+ 09-19
ITW EAE
是依工集团
(Illinois Tool Works, Inc)
下的一个分支部门，其整合所有电子组装设备和热
处理技术，该部门包括
MPM
、
Camalot
、
Electrovert
、
Vitronics Soltec
和
Despatch
等世界级产品
Soldering Solutions