00197006-04_UM_X-Serie-S_IT - 第158页
3 Dati tecnici e moduli Istruzioni per l'uso SIPLACE serie X 3.5 Testa di montaggio Dalla versione software SR.706.1 SP1 Edizione 10/2014 158 3.5.7.2 Dati tecnici della T win St ar SIPLACE T winSt ar con videocamera…
Istruzioni per l'uso SIPLACE serie X 3 Dati tecnici e moduli
Dalla versione software SR.706.1 SP1 Edizione 10/2014 3.5 Testa di montaggio
157
3.5.7.1 Descrizione
Questa testa di montaggio altamente evoluta è composta da due teste accoppiate della medesima
tipologia funzionanti con il principio del Pick&Place. La TwinStar è particolarmente adatta a pro-
cessare componenti di grandi dimensioni con requisiti elevati. Due componenti vengono prelevati
dalla testa di montaggio, centrati otticamente mentre vengono trasportati alla posizione di mon-
taggio e ruotati nella necessaria posizione di montaggio. Con l'aiuto di un getto d'aria vengono poi
depositati delicatamente e nella esatta posizione sul circuito stampato.
Per la testa TwinStar sono state sviluppate delle nuove pipette (tipo 5xx). Tuttavia con un adatta-
tore possono essere utilizzate anche le pipette della testa Pick&Place del tipo 4xx e quelle delle
teste Collect&Place del tipo 8xx e 9xx.
3 Dati tecnici e moduli Istruzioni per l'uso SIPLACE serie X
3.5 Testa di montaggio Dalla versione software SR.706.1 SP1 Edizione 10/2014
158
3.5.7.2 Dati tecnici della Twin Star
SIPLACE TwinStar
con videocamera CO tipo 33
(videocamera fine pitch)
con videocamera CO tipo 25
(videocamera flip chip)
Gamma dei CO
*a
Da 0402 a SO, PLCC, QFP, BGA, CO
speciali, Bare Die, Flip-Chip
Da 0201 a SO, PLCC, QFP, socket, con-
nettori, BGA, CO speciali, Bare Die, Flip-
Chip, Shield
Specifiche dei CO
*b
Altezza max.
reticolo min. piedini
larghezza min. piedini
min. reticolo sfere (ball grid)
diametro min. sfere
Dimensioni min.
Dimensioni max.
Peso max.
*c
25 mm (altezze maggiori su richiesta)
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 mm x 0,5 mm
55 mm x 45 mm (misurazione semplice)
In caso di funzionamento con due pipette
(misurazione multipla)
50 mm x 50 mm oppure
69 mm x 10 mm
In caso di funzionamento con una pipetta:
85 mm x 85 mm oppure
125 mm x 10 mm
max. 200 mm x 125 mm (con limitazioni)
100 g
25 mm (altezze maggiori su richiesta)
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6mm x 0,3mm
16 mm x 16 mm (misurazione semplice)
55 mm x 55 mm (misurazione multipla)
100 g
Forza d'appoggio programma-
bile
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
*d
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
d
Tipi di pipette
*e
5xx (standard)
4 xx + adattatore
8 xx + adattatore
9 xx + adattatore
Pinze
5xx (standard)
4 xx + adattatore
8 xx + adattatore
9 xx + adattatore
Pinze
Distanza delle pipette nelle
teste P&P
70,8 mm 70,8 mm
Precisione X-/Y
*f
± 26 µm/3σ, ± 35 µm/4σ ± 22 µm/3σ, ± 30 µm/4σ
Precisione angolare ± 0,05° / 3σ, ± 0,07°/ 4σ ± 0,05° / 3σ, ± 0,07° / 4σ
Piani di illuminazione 6 6
Possibilità di regolazione dei
piani di illuminazione
256
6
256
6
*)a Ricordare che la gamma di CO montabili viene influenzata anche dalle geometrie delle piazzole, dagli standard specifici del
cliente e dalle tolleranze d'imballaggio dei CO.
*)b Se in una stessa zona di processo vengono utilizzate combinatamente teste Multistar e TwinStar si avranno delle limitazioni
nelle dimensioni massime.
*)c Se si utilizzano pipette standard.
*)d SIPLACE High-Force Head.
*)e Sono disponibili oltre 300 diversi tipi di pipette e 100 tipi di pinze, su internet è a disposizione una vastissima banca dati di
pipette.
*)f I valori di precisione sono documentati in ambito di collaudo della macchina e corrispondono alle condizioni di fornitura e alle
prestazioni assicurate da SIPLACE.
Istruzioni per l'uso SIPLACE serie X 3 Dati tecnici e moduli
Dalla versione software SR.706.1 SP1 Edizione 10/2014 3.6 Sistema a portali
159
3.6 Sistema a portali
3.6.1 Posizione dei portali SIPLACE X4i S / X4i S micron
3
Fig. 3.6 - 1 Posizione dei portali - SIPLACE X4i S / X4i S micron
(1) Asse Y, portali 1 e 4
(2) Asse X, portale 1
(3) Asse X, portale 2
(4) Asse Y, portali 3 e 4 (nascosto)
(5) Asse X, portale 3
(6) Asse X, portale 4
(T) Direzione di convogliamento dei circuiti stampati
(1)
(3)
(6)
(4)
(2)
(5)