GS系列机型 - 第126页
2004-10-7 GS SERIES 126 GS SERIES GS SERIES 无铅回流焊 无铅回流焊 运输速度 运输 和热 补偿 性能 结合 在一起可直接作为一个恒量炉子性能好坏的指标。一般来 讲，我们在满足生产 正常产 量的 情况 下， 炉子 的最高 温度 设定 与P C B板面实 测温度越接近，我们说这台炉子的热补偿性能好。 Zone 1 Zone 2 Zone 3 Zone 4 zone5 zone6 zone7 zon…
2004-10-7 GS SERIES 125
GS SERIES
GS SERIES
无铅回流焊
无铅回流焊
9.2.1.5 回流焊接工艺及调试
运输速度
从生产效率的角度来看，炉子的速度愈快，单位时间炉内通过的产品数量越多。
但考虑到元件的耐热冲击性以及每一种炉子的热补偿能力，运输速度只能是
在满足标准锡膏曲线的前提下尽量提升。
20
40
60
80
100
120
140
160
180
200
220
240
260
0 50 100 150 200 250 300
Temperatur (C)
Aktivierungszone
50-70 Sek.
typical
Reflow Zone
50-60 Sek. typisch
Peak Temp.(235-245
o
C)
Vorheizzone
40 - 70 Sek. typisch
Vorheizzone = 110-150° C
o
Aktivierungszone = 150-220° C
o
Reflow Zone = 220 °C
o
Anstiegstemp. 0.5-
Aktivierung: 50 - 70 sec.
Peak: 235°C – 245°C
20
sec
20
sec
Profil: (SnAgCu)
Reflow: 50 - 60 sec
.
10
°C
10
°C
10
°C
10
°C
2004-10-7 GS SERIES 126
GS SERIES
GS SERIES
无铅回流焊
无铅回流焊
运输速度
运输和热补偿性能结合在一起可直接作为一个恒量炉子性能好坏的指标。一般来
讲，我们在满足生产正常产量的情况下，炉子的最高温度设定与PCB板面实
测温度越接近，我们说这台炉子的热补偿性能好。
Zone 1 Zone 2 Zone 3 Zone 4 zone5 zone6 zone7 zone8 Cool
Zone 1 Zone 2 Zone 3 Zone 4 zone5 zone6 zone7 zone8 Cool
S
V
值
与
P
V
值
差
值
越
小
越
好
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无铅回流焊
无铅回流焊
对于PCB板来讲，过快或过慢的速度
会使元件经历太长或太短的加热时
间，造成助焊剂的挥发和焊点吃锡
性的变化，超过元件所允许的升温
速率也将会对元件造成一定程度的
损伤。所以在炉子的运输速度方面，
在不同的客户处，我们是在满足标
准曲线的前提下，在尽最大可能满
足客户生产要求的前提下，调整出
适当的运输速度。
A
B
沾
锡
角超
过
90度,NG
首
先
满
足
标
准
曲
线
O
K
其次满足元
器件升温速率
O
K
O
K