GS系列机型 - 第128页

2004-10-7 GS SERIES 128 GS SERIES GS SERIES 无铅回流焊 无铅回流焊 风速 炉体 热风 马达 的转 速快 慢将直接改变单位面积内的热风流速。在热风回流焊中, 风速的高低在某些P CB 焊接中可以作为一个可调节 的工艺 因素 ,但 是在 目前 的发展趋势下,电子元器件的小型化,微型化在逐 步得 到广 泛的 应用 ,较 强 的风速将会导致小型元件的位置偏移和掉落炉膛内 部。 从表 面来 看, 风速 …

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GS SERIES
GS SERIES
无铅回流焊
无铅回流焊
对于PCB板来讲,过快或过慢的速度
会使元件经历太长或太短的加热时
间,造成助焊剂的挥发和焊点吃锡
性的变化,超过元件所允许的升温
速率也将会对元件造成一定程度的
损伤。所以在炉子的运输速度方面,
在不同的客户处,我们是在满足标
准曲线的前提下,在尽最大可能满
足客户生产要求的前提下,调整出
适当的运输速度。
A
B
角超
90度,NG
线
O
K
其次满足元
器件升温速率
O
K
O
K
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无铅回流焊
无铅回流焊
风速
炉体热风马达的转速快慢将直接改变单位面积内的热风流速。在热风回流焊中,
风速的高低在某些PCB 焊接中可以作为一个可调节的工艺因素,但是在目前
的发展趋势下,电子元器件的小型化,微型化在逐步得到广泛的应用,较
的风速将会导致小型元件的位置偏移和掉落炉膛内部。从表面来看,风速
变化会影响炉子的热传导能力,但在实际的生产中,风机马达和加热器的
效才是减少炉膛内相对热流量的主要因素。所以我们在某些程序上牺牲了
机速度的可调节性,但我们保证了生产中不出现掉件状况。
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无铅回流焊
无铅回流焊
助焊剂
在回流焊接工艺中,助焊剂在高温下
挥发所产生的烟雾会有一部分残留
在炉膛内,过量的残留物累积在炉
膛内会堵塞整流因而导致热交换率
的降低或降低冷却器的热交换率。
P
C
B
A