GS系列机型 - 第130页
2004-10-7 GS SERIES 130 GS SERIES GS SERIES 无铅回流焊 无铅回流焊 另外它也会造成气体的流动方式改变， 而导致温度的均匀性差，影响焊接 的品质造成焊接不良；在制冷方面 降低了P C B的冷却速率，造成焊点 的性质不良，影响焊点的机械性能， 所以炉膛内部的清洁是炉子日常保 养的一个重要环节。 CRACK 引 发的 品 质不 量
2004-10-7 GS SERIES 129
GS SERIES
GS SERIES
无铅回流焊
无铅回流焊
助焊剂
在回流焊接工艺中，助焊剂在高温下
挥发所产生的烟雾会有一部分残留
在炉膛内，过量的残留物累积在炉
膛内会堵塞整流因而导致热交换率
的降低或降低冷却器的热交换率。
污
染
P
C
B
A
堵
塞
风
孔
2004-10-7 GS SERIES 130
GS SERIES
GS SERIES
无铅回流焊
无铅回流焊
另外它也会造成气体的流动方式改变，
而导致温度的均匀性差，影响焊接
的品质造成焊接不良；在制冷方面
降低了PCB的冷却速率，造成焊点
的性质不良，影响焊点的机械性能，
所以炉膛内部的清洁是炉子日常保
养的一个重要环节。
CRACK
引
发的
品
质不
量
2004-10-7 GS SERIES 131
GS SERIES
GS SERIES
无铅回流焊
无铅回流焊
冷焊或焊点暗淡
在回流焊接工艺中，焊点光泽暗淡和
锡膏未完全融现象的产生本质，原
因是润湿性差。当涂敷了焊膏的
PCB通过高温气体对流的炉膛时，
如果锡膏的峰值温度不能达到或回
流时间不足够，助焊剂的活性将不
能够被释放出来，，焊盘和元件引
脚表面的氧化物和其它物质不能得
到净化，从而造成焊接时的润湿不
良。
OK NG NG
引
发的润
湿不
良