GS系列机型 - 第132页

2004-10-7 GS SERIES 132 GS SERIES GS SERIES 无铅回流焊 无铅回流焊 较为严重的情况是由于设定的温度不够，PCB 表面锡膏的焊接温度不能达到锡膏 内金属焊料发生相变所必须达到的温度，从而导致 焊点 处冷 焊现 象的 产生 。 或者讲由于温度不够，锡膏熔融时内部的一些残留 助焊 剂得 不到 挥发 ，在 经 过冷却时沉淀在焊点内部，造成焊点的光泽暗淡。 另一 方面 ，由 于锡 膏本 身 性质较差，即…