GS系列机型 - 第133页
2004-10-7 GS SERIES 133 GS SERIES GS SERIES 无铅回流焊 无铅回流焊 冷却 在无 铅回 流焊 接工 艺中 ，元件的升温速率与降温速率是两个重要的技术指标。由 于无铅焊接的普及，制冷的重要性被日益受到重视 。无 铅工 艺中 ，由 于无 铅 焊锡的共相区过长，焊点表面易氧化，易产生裂痕 ；另 一方 面由 于高 温状 态 下的锡与P CB在冷却时两者的冷却速率不一致，会造成焊盘与 P C B板的剥离 …
2004-10-7 GS SERIES 132
GS SERIES
GS SERIES
无铅回流焊
无铅回流焊
较为严重的情况是由于设定的温度不够，PCB表面锡膏的焊接温度不能达到锡膏
内金属焊料发生相变所必须达到的温度，从而导致焊点处冷焊现象的产生。
或者讲由于温度不够，锡膏熔融时内部的一些残留助焊剂得不到挥发，在经
过冷却时沉淀在焊点内部，造成焊点的光泽暗淡。另一方面，由于锡膏本身
性质较差，即使其它的相关条件能够达到曲线的要求，但是焊接后的焊点的
机械性以及外观不能达到焊接工艺的要求。
引脚上锡不良,
机械强度差
2004-10-7 GS SERIES 133
GS SERIES
GS SERIES
无铅回流焊
无铅回流焊
冷却
在无铅回流焊接工艺中，元件的升温速率与降温速率是两个重要的技术指标。由
于无铅焊接的普及，制冷的重要性被日益受到重视。无铅工艺中，由于无铅
焊锡的共相区过长，焊点表面易氧化，易产生裂痕；另一方面由于高温状态
下的锡与PCB在冷却时两者的冷却速率不一致，会造成焊盘与PCB板的剥离
。
而在强制制冷的环境下，使焊点快速脱离高温区，就可以避免上述情况的出
现。就目前一些客户来看，所要求的冷却速率为4-8℃/S。
产生裂缝,
强度变低
2004-10-7 GS SERIES 134
GS SERIES
GS SERIES
无铅回流焊
无铅回流焊
焊料球
指焊点或PCB上形成的球形颗粒。在
生产工艺里，如果PCB表面升温速
度过快，焊膏内部的液态物质由于
急剧受热，体积膨胀导致爆裂溅起
锡膏，从而在PCB上产生锡珠。此
故障需要重新调校各温区参数设置，
让板面温度缓慢上升，从而消除此
现象。
板
面
产
生
锡
珠